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新思科技DSO.ai助力瑞薩電子實現(xiàn)汽車芯片設計效率新突破
- 要點: 新思科技與瑞薩電子(Renesas)合作,將DSO.ai設計系統(tǒng)引入先進汽車芯片設計創(chuàng)新的強化學習技術可大幅擴展對芯片設計工作流程中的選項探索 DSO.ai已被證明可自動收斂到性能、功耗、面積(PPA)目標,從而可提高設計團隊的整體效率新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,其屢獲殊榮的自主人工智能(AI)設計系統(tǒng)DSO.ai?已被瑞薩電子引入到先進的汽車芯片設計環(huán)境。借助DSO.ai的強化學習技術,瑞薩電子可提升其搜索巨大設計空間的能力,以實現(xiàn)更好PPA解決方案,從
- 關鍵字: 新思科技 DSO.ai 瑞薩電子 汽車芯片
AImotive部署新思科技VCS,驗證其下一代自動駕駛技術
- 新思科技(Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼:SNPS)近日宣布,AImotive已采用新思科技VCS?仿真和Verdi?調(diào)試(Verification Continuum?平臺的一部分)來驗證其運用于自動駕駛的創(chuàng)新性aiWare?神經(jīng)網(wǎng)絡(NN)加速硬件IP。AImotive正在構建一套全面的硬件和軟件互補技術組合,協(xié)助汽車OEM公司和一級供應商快速開發(fā)和部署大批量生產(chǎn)解決方案。AImotive的產(chǎn)品包括模塊化自動化駕駛軟件棧aiDrive?,以及基于其物理精確型渲染引擎專有技術而打造的一
- 關鍵字: AImotive 新思科技 VCS 自動駕駛技術
新思科技攜手三星推出高性能計算設計優(yōu)化參考方法學
- 要點:新思科技與三星基于Fusion Design Platform開展合作,充分釋放三星在最先進節(jié)點工藝的優(yōu)勢經(jīng)過認證的流程為開發(fā)者提供了一整套針對時序和提取的業(yè)界領先數(shù)字實現(xiàn)和簽核解決方案新思科技Fusion Design Platform能夠?qū)崿F(xiàn)業(yè)界最佳結果質(zhì)量和最短交付時間,加快高性能計算設計周期新思科技(Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼:SNPS)近期宣布與三星開展合作,基于新思科技Fusion Design Platform?提供經(jīng)認證的數(shù)字實現(xiàn)、時序和物理簽核參考流程,以加速
- 關鍵字: 新思科技 三星 高性能計算
新思科技攜手三星加快3納米節(jié)點設計的收斂和簽核
- 雙方合作包括多個簽核域和跨庫特征提取,以加速設計收斂 簽核解決方案的創(chuàng)新能夠解決從5納米到3納米的獨特挑戰(zhàn),以確保簽核準確性,并將運行速度提高20倍、內(nèi)存消耗減少50% ECO迭代減少5倍、提高硬件效率,從而提高客戶的生產(chǎn)效率 新思科技(Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼:SNPS)近日宣布,憑借其行業(yè)領先的黃金簽核產(chǎn)品組合, 公司已與三星晶圓廠展開合作,以實現(xiàn)經(jīng)過充分認證的流程,顯著提升準確性、周轉(zhuǎn)時間和開發(fā)者生產(chǎn)效率。針對5G、人工智能和高性能計算S
- 關鍵字: 新思科技 三星 3納米
新思科技IC Compiler II技術助力Graphcore一次性成功實現(xiàn)數(shù)百億門級AI處理器的硅晶設計
- 要點: 作為新思科技Fusion Platform的一部分,IC Compiler II憑借其行業(yè)領先的容量和吞吐量,加速實現(xiàn)了包含超過590億個晶體管的超大規(guī)模Colossus IPU新思科技RTL-to-GDS流程中針對AI硬件設計的創(chuàng)新優(yōu)化技術提供了同類最佳的性能、功率和區(qū)域(PPA)指標集成式黃金簽核技術帶來可預測且收斂的融合設計,同時實現(xiàn)零裕度流程新思科技(Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼:SNPS)近日宣布,其行業(yè)領先的IC Compiler? II布局布線解決方案成
- 關鍵字: 新思科技 IC Compiler II Graphcore
新思科技推出業(yè)界首個硅生命周期管理平臺,將SoC設計體系提升到新高度
- 重點: 芯片和系統(tǒng)的復雜性日益增加,性能和可靠性要求不斷升級,推動著硅后分析、維護和優(yōu)化方面的需求不斷上升 新思科技的硅生命周期管理平臺(SLM)通過分析片上監(jiān)控器和傳感器數(shù)據(jù),形成閉環(huán),優(yōu)化硅片生命周期的所有階段 對于數(shù)據(jù)中心和汽車等行業(yè)而言,性能、可靠性和功能安全性方面的提升將帶來數(shù)十億美元的潛在財務收益 基于新思科技在芯片和系統(tǒng)設計、驗證、測試、設計IP領域的領先地位以及與制造廠商的長期制造密切合作,這一新平臺未來潛能巨大新思科技(Synopsys, Inc.
- 關鍵字: 新思科技 硅生命周期
新思科技與GF合作為12LP+FinFET解決方案開發(fā)DesignWare IP產(chǎn)品組合
- 要點: 用于GF 12LP+解決方案的DesignWare IP核產(chǎn)品組合包括USB4、PCIe 5.0、Die-to-Die HBI和112G USR/XSR、112G Ethernet、DDR5、LPDDR5、MIPI、OTP NVM等 兩家公司之間的長期合作已成功實現(xiàn)了DesignWare IP核從180納米到12納米的開發(fā),可應用于廣泛領域新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)今日宣布與GLOBALFOUNDRIES?(GF?)開展合作,開發(fā)用于G
- 關鍵字: 新思科技 12LP+FinFET DesignWare IP
新思科技聯(lián)合Elektrobit推出用于ARC功能安全處理器IP的EB tresos Classic AUTOSAR軟件
- 重點:為加快早期軟件開發(fā),Elektrobit將其Classic AUTOSAR軟件移植到新思科技的ARC EM 和HS功能安全處理器上基于ARC處理器的硬件和軟件平臺讓汽車芯片開發(fā)者能夠根據(jù)AUTOSAR標準快速開發(fā)關鍵安全功能組合解決方案支持用于單芯片汽車解決方案的集成安全管理器,可降低系統(tǒng)成本,減少芯片功耗和面積,并提高實時響應速度新思科技(Synopsys, Inc. , 納斯達克股票代碼:SNPS)近日宣布,為汽車行業(yè)提供嵌入式互聯(lián)軟件產(chǎn)品的全球供應商Elektrobit (EB)為其
- 關鍵字: 新思科技 Elektrobit ARC AUTOSAR
讓未來照進現(xiàn)實,開發(fā)者們的芯際探索
- 科技發(fā)展如浩瀚宇宙,新思科技與開發(fā)者一樣,為芯片技術的邊際探索努力不止,不斷推動技術變革,讓無數(shù)科技趨勢變成現(xiàn)實,展現(xiàn)了芯片改變世界的力量,也彰顯了開發(fā)者源源不斷的創(chuàng)造力。 9月8日,上海 – 由新思科技主辦的集成電路產(chǎn)業(yè)年度頂級盛會——開發(fā)者大會今日在上海成功召開。作為業(yè)界技術最為密集、討論話題最為前沿的交流平臺,2020年新思科技開發(fā)者大會以“芯際探索”為主題,共吸引了超過1000位全球開發(fā)者的參與,通過主題峰會和近40場技術論壇與60多位行業(yè)頂級專家共同分享前沿科技趨勢,交流以芯片賦能科技應用的成功
- 關鍵字: 新思科技
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