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聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片命名曝光將于明年第二季度推出

除了華為和三星，在手機(jī)芯片領(lǐng)域，手機(jī)廠商似乎也只能選擇聯(lián)發(fā)科和高通芯片，不過聯(lián)發(fā)科芯片銷量卻與高通相差甚遠(yuǎn)。但隨著5G時(shí)代的來臨，聯(lián)發(fā)科銷量大漲。從4月開始，陸續(xù)有OPPO A92s、iQOO Z1、華為暢享20 Pro、中興AXON 11 SE、Redmi 10X系列等眾多5G手機(jī)搭載天璣系列5G芯片。據(jù)媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科將于明年第二季度推出新一代5G手機(jī)旗艦處理器，仍舊延續(xù)天璣系列的命名方式。報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科下一代手機(jī)旗艦處理器或?qū)⒚麨樘飙^2000，采用5nm工藝制程，相比天璣1000的7nm工藝制程，
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從ADI最新旗艦產(chǎn)品管窺數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)ADI公司提供了業(yè)界最齊全、領(lǐng)先的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)系列和數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)系列，這些產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了高采樣速率、高精度、低噪聲、低功耗、低價(jià)格及小型封裝尺寸的完
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