無封裝芯片 文章 進(jìn)入無封裝芯片技術(shù)社區(qū)
【技術(shù)視點(diǎn)】無封裝芯片技術(shù)探討
- 就LED照明產(chǎn)品制程來看，分為L(zhǎng)evel0至Level5等制造過程，其中，Level0為磊晶與芯片的制程，而Level1將led芯片封裝，Le...
- 關(guān)鍵字： 無封裝芯片
無封裝芯片技術(shù)成2013LED照明產(chǎn)業(yè)焦點(diǎn)
- LED產(chǎn)業(yè)進(jìn)入照明時(shí)代后仍持續(xù)面臨降價(jià)壓力，LED廠競(jìng)相投入無封裝芯片的開發(fā)，LED廠PhilipsLumileds、Toshiba、臺(tái)積固態(tài)照明、晶電與璨圓的無封裝芯片產(chǎn)品已陸續(xù)推出，繼晶電ELC(EmbeddedLEDChip)技術(shù)與璨圓PFC(PackageFreeChip)亮相后，PhilipsLumileds隨即推出采用ChipScalePackage(晶圓級(jí)芯片尺寸封裝)技術(shù)，并且首次已覆晶(flip-chip)為基礎(chǔ)開發(fā)出的高功率LED封裝元件LUXEONQ，無封裝芯片技術(shù)無疑是2013
- 關(guān)鍵字： 無封裝芯片 LED照明
| 共2條 1/1 1 |
無封裝芯片介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條無封裝芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)無封裝芯片的理解，并與今后在此搜索無封裝芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)無封裝芯片的理解，并與今后在此搜索無封裝芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473