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無引腳邏輯ic 文章進入無引腳邏輯ic技術社區(qū)

Nexperia推出微型無引腳邏輯IC，助力汽車應用節(jié)省空間并增強可靠性

Nexperia近日發(fā)布了一系列采用微型車規(guī)級MicroPak XSON5無引腳封裝的新型邏輯IC。這些微型邏輯IC專為空間受限的應用而設計，適用于汽車領域的各種復雜應用場景，如底盤安全系統(tǒng)、電池監(jiān)控、信息娛樂系統(tǒng)以及高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)。MicroPak XSON5采用熱增強型塑料外殼，相較于傳統(tǒng)的有引腳微型邏輯封裝，PCB面積縮小75%。此外，該封裝還具有側邊可濕焊盤，支持對焊點進行自動光學檢測(AOI)。此次產品發(fā)布鞏固了Nexperia在邏輯器件行業(yè)中的領先地位，其創(chuàng)新型封裝技術滿足了汽車
關鍵字： Nexperia 無引腳邏輯IC

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無引腳邏輯ic介紹

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