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DB Hitek擬分拆無晶圓廠芯片業(yè)務(wù) 以專注代工
- 據(jù)韓媒The Elec報(bào)道,韓國晶圓代工廠DB Hitek近日表示,該公司計(jì)劃分拆其無晶圓廠芯片業(yè)務(wù),以更好地專注于其主要的芯片代工業(yè)務(wù)。DB Hitek表示,不會將新成立的公司上市。由于全球經(jīng)濟(jì)衰退導(dǎo)致需求急劇下降,DB Hitek的產(chǎn)能利用率走低。據(jù)悉,DB HiTek在2022年第三季度為止的稼動率維持在95%以上,進(jìn)入第四季度后也下降到了80%左右。DB Hitek稱,長期以來,它一直在考慮成為芯片行業(yè)的純晶圓代工企業(yè),并列舉了臺積電不與無晶圓廠客戶競爭的例子。其強(qiáng)調(diào),“公司必須分拆業(yè)務(wù)部門,專注
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上半年全球無晶圓廠IC設(shè)計(jì)收入237億美元
- 無晶圓半導(dǎo)體協(xié)會(FSA)日前公布的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,今年上半年全球無晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司的收入達(dá)237億美元,同比增長32%。 其中,全球收入最高前十名公司收入總額達(dá)124億美元,占全球無晶圓IC設(shè)計(jì)公司收入的52%。 全球前十名無晶圓IC設(shè)計(jì)公司公司中,高通公司排名第一,上半年的銷售收入為22億美元。博通公司位居第二,收入為18億美元。Nvidia排名第三,收入為14億美元。SanDisk和圖形芯片制造商ATI科技公司并列第四,收入均為13億美元,Marvell公司排在第五
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