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Dialog最新藍(lán)牙低功耗SoC提供無可比擬的集成度和靈活性
- 高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、固態(tài)照明(SSL)和藍(lán)牙低功耗(Bluetooth® low energy)技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司今天宣布，推出為可充電設(shè)備提供連接性的全球集成度最高的單芯片解決方案SmartBond™ DA14681，可用于可穿戴設(shè)備、智能家居、以及其他新興物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備。 作為Dialog SmartBond系列產(chǎn)品之一，DA14681對性能和電源效率進(jìn)行了智能地平衡，在需要的時候能夠從其ARM® Cortex™
- 關(guān)鍵字： Dialog SoC
采用Zynq SoC實現(xiàn)Power-Fingerprinting 網(wǎng)絡(luò)安全性
- 驅(qū)動工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT) 的“任意連接”實現(xiàn)了超高速增長，這不僅僅只是連接眾多迥然不同的設(shè)備。這還與跨各種廣泛應(yīng)用收集、分析和操作的數(shù)
- 關(guān)鍵字： Zynq SoC Power-Fingerprinting 網(wǎng)絡(luò)安全性
ULV制程催生下世代物聯(lián)網(wǎng)SoC 功耗降10倍
- 超低電壓(ULV)制程將成物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)。半導(dǎo)體廠除加緊投入先進(jìn)奈米制程外，亦已積極開發(fā)超低電壓制程;相較于現(xiàn)今電壓約1伏特(V)的標(biāo)準(zhǔn)制
- 關(guān)鍵字： ULV 物聯(lián)網(wǎng) SoC
Imagination實現(xiàn)SoC創(chuàng)新設(shè)計 64位MIPS CPU挑大梁
- 全球領(lǐng)先的矽智財(SIP)業(yè)者Imagination Technologies日前分別在新竹與臺北舉辦了年度高峰論壇，執(zhí)行長Hossein Yassaie以及重要業(yè)界伙伴共同與會，發(fā)表市場與
- 關(guān)鍵字： SoC Imagination
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