無線半導(dǎo)體 文章 進(jìn)入無線半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)
全球無線半導(dǎo)體盤子已達(dá)到500億美元？
- 據(jù)有關(guān)機(jī)關(guān)的調(diào)查表明，全球無線半導(dǎo)體市場已經(jīng)達(dá)到550億美元，金額如此之多可是無線半導(dǎo)體前所未有的。目前整個(gè)產(chǎn)業(yè)以及周圍相關(guān)的產(chǎn)業(yè)都正在從PC轉(zhuǎn)向移動通信和無線領(lǐng)域，PC市場顯然已經(jīng)進(jìn)入了平緩的過渡期，正逐步過渡到無線移動的多媒體網(wǎng)絡(luò)時(shí)代。
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全球無線半導(dǎo)體市場達(dá)554億美元 增長10.7%
- 據(jù)IHS iSuppli發(fā)布的最新報(bào)告稱目前整個(gè)產(chǎn)業(yè)正在從PC轉(zhuǎn)向移動通信和無線領(lǐng)域，從2011年OEM原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體采購中無線半導(dǎo)體的采購規(guī)模已經(jīng)超過了PC，尤其是智能手機(jī)和平板電腦的增長更是超過了我們的想象，從2011年來看OEM廠商總共購買了554億美元的無線半導(dǎo)體，這個(gè)規(guī)模相比去年的501億美元增長了10.7%。
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無線半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)袖ST-Ericsson誕生
- 中國上海，2009年2月12日 — 由意法半導(dǎo)體（紐約證交所代碼：STM）的無線半導(dǎo)體業(yè)務(wù)和愛立信（納斯達(dá)克代碼：ERIC）的移動平臺業(yè)務(wù)合并成立、雙方各持股50%的合資公司今天宣布，公司命名為ST-Ericsson。兩家母公司最近完成了2008年8月宣布的愛立信手機(jī)平臺與ST-NXP Wireless 的整合。作為全球五大手機(jī)制造商中四家的重要供應(yīng)商，合資公司 2008年的備考收入總和達(dá)36億美元，并擁有高達(dá)4億美元的現(xiàn)金部位，ST-Ericsson將是推動無線半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的強(qiáng)勁新力量
- 關(guān)鍵字： ST-Ericsson 無線半導(dǎo)體
無線芯片在高集成化中尋找機(jī)遇挑戰(zhàn)竟?fàn)?/a>
- 連接性是未來電子產(chǎn)品最值得期待的特性，幾乎所有的電子產(chǎn)品消費(fèi)者都希望能夠通過無線連接與其他設(shè)備進(jìn)行互動，因此，未來每個(gè)電子產(chǎn)品都有一個(gè)射頻收發(fā)模塊將成為無線芯片最主要的市場推動力，在這樣龐大的市場機(jī)遇面前，并不是每個(gè)公司都可以分一杯羹，隨著無線技術(shù)的成熟，無線市場的競爭遠(yuǎn)比以前更為激烈和復(fù)雜。 集成化趨勢 無線半導(dǎo)體市場在早期以手機(jī)半導(dǎo)體為主，基帶是最早無線芯片的核心，TI正是以此奠定多年無線半導(dǎo)體老大的地位，隨著基帶技術(shù)的成熟和普及，NXP、Skyworks、ADI和MTK等公司
- 關(guān)鍵字： 無線半導(dǎo)體 博通 CMOS CSR 藍(lán)牙
07年10大無線半導(dǎo)體供應(yīng)商排名出爐
- 據(jù)市場調(diào)研公司iSuppli資料顯示，2007年10大無線半導(dǎo)體供應(yīng)商排名出爐如下： 排名 公司 市場份額 1 Qualcomm &nbs
- 關(guān)鍵字： 無線半導(dǎo)體 高通 德州儀器
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無線半導(dǎo)體介紹
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