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萊迪思擴展其ORAN解決方案集合，通過集成5G小基站橋接功能助力下一代無線基礎設施
- 萊迪思半導體，低功耗可編程器件的領先供應商今日宣布更新萊迪思ORAN?解決方案集合，最新版本具有低功耗和靈活的橋接能力，支持集成式5G小基站。通過此次更新，萊迪思推出了面向室外集成無線應用的全新5G數(shù)據(jù)鏈路參考設計，幫助客戶推進其面向智能工廠、智慧城市、智能汽車等領域的下一代無線基礎設施。萊迪思半導體市場營銷和業(yè)務發(fā)展副總裁Matt Dobrodziej表示：“5G小型蜂窩市場需求不斷增長，推動了對可編程、低功耗和低延遲解決方案的需求。萊迪思最新的ORAN解決方案集合集成了重要的新特性和功能，可幫助電信客
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MIPS在Mobile World Congress展示多款MIPS-Based? 產(chǎn)品
- 為數(shù)字消費、家庭網(wǎng)絡、無線、通訊和商業(yè)應用提供業(yè)界標準處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領導廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)于 2 月 14~17 日在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動通信大會(Mobile World Congress)上展出了包括從智能手機和平板電腦到移動基礎設施的多款 MIPS-Based? 產(chǎn)品。一些展示在 MIPS 科技合作伙伴與客戶的展位和專區(qū)進行，另外一些在 MIPS 科技編號為 4.6HS57 的展示專區(qū)進行?！?/li>
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恩智浦高級副總裁：全球半導體業(yè)下半年有望復蘇
- Mike Noonen是恩智浦公司負責全球銷售與市場的高級副總裁。Mike Noonen的任務是領導恩智浦全球銷售與市場團隊，加強市場戰(zhàn)略、保持收入增長和為新老客戶創(chuàng)造價值。Mike Noonen將利用其在半導體和系統(tǒng)銷售方面20多年的經(jīng)驗，推動恩智浦全球業(yè)務的發(fā)展。加入恩智浦之前，Mike Noonen擔任美國國家半導體公司全球市場與銷售高級副總裁。在此之前，他是國家半導體公司接口、PC與網(wǎng)絡部門的副總裁。他還曾擔任思科公司新市場與技術(shù)總監(jiān)。Mike Noonen在半導體行業(yè)的職業(yè)生涯開始于NCR微
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