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芯科科技第三代無線開發(fā)平臺引領物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展
- 致力于以安全、智能無線連接技術,建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”),日前在首屆北美嵌入式世界展覽會(Embedded World North America)上發(fā)表了開幕主題演講,公司首席執(zhí)行官Matt Johnson和首席技術官Daniel Cooley探討了人工智能(AI)如何推動物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領域的變革,同時詳細介紹了芯科科技不斷發(fā)展的第二代無線開發(fā)平臺所取得的持續(xù)成功以及即將推出的第三代無線開發(fā)平臺。芯科科技總裁兼首席執(zhí)行官Matt Johnson表示:“人
- 關鍵字: 芯科科技 無線開發(fā)平臺
芯科科技宣布推出下一代暨第三代無線開發(fā)平臺,打造更智能、更高效的物聯(lián)網(wǎng)
- 致力于以安全、智能無線連接技術,建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”),今日在其一年一度的第四屆Works With開發(fā)者大會上,宣布推出他們專為嵌入式物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設備打造的下一代暨第三代無線開發(fā)平臺。隨著向22納米(nm)工藝節(jié)點遷移,新的芯科科技第三代平臺將提供業(yè)界領先的計算能力、無線性能和能源效率,以及為芯片構建的最高級別物聯(lián)網(wǎng)安全性。為了幫助開發(fā)人員與設備制造商簡化和加速產(chǎn)品設計,芯科科技還宣布了其開發(fā)人員工具套件Simplicity Studio的下一個版本
- 關鍵字: 芯科 無線開發(fā)平臺 物聯(lián)網(wǎng)
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