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          科利耳聯(lián)手NXP推出新一代科利耳植入式助聽產(chǎn)品
          
                                                            
            
                    	
          • 　　恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)與位于澳大利亞的全球領(lǐng)先的植入式助聽方案提供商科利耳(Cochlear)公司今天宣布雙方就科利耳下一代植入式助聽產(chǎn)品芯片的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)簽署合作協(xié)議。
　　協(xié)議內(nèi)容包括對(duì)用于科利耳下一代助聽產(chǎn)品的超低功耗語(yǔ)音處理器和無線通信IC的定義、開發(fā)與供貨。
　　科利耳公司設(shè)計(jì)開發(fā)高級(jí)副總裁Jan Janssen表示，“近幾年來恩智浦與科利耳團(tuán)隊(duì)的合作非常成功，雙方優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，相輔相成，這已成為我們開發(fā)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的植入式助聽產(chǎn)品的關(guān)鍵所在。這次新簽署的
            • 
                    	                        
          • 關(guān)鍵字：
                        NXP  語(yǔ)音處理器  無線通信IC  助聽                          
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	共1條
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          無線通信ic介紹
          
      			
          
		      	
          
		      			      			      	　　無線通信IC是用于無線射頻通信的收發(fā)及數(shù)字/模擬信號(hào)處理的半導(dǎo)體集成電路芯片統(tǒng)稱，常見的無線通信IC材料有硅雙極互補(bǔ)金屬氧化半導(dǎo)體(Si?Bipolar?CMOS)、硅鍺(SiGe)、砷化鎵(GaAs)、磷化銦等，如今無線通信IC產(chǎn)業(yè)已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的重要支柱。　　硅組件　　Si BiCMOS為主流　　以硅為基材的集成電路共有Si BJT(Si-Bipolar Junction Tra		      	[ 查看詳細(xì) ]
		      			      	
          
    		
          
  		
          
  		  		  		  		  		        		  		
          
    		
          
      			
          
        			
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