無線通訊芯片 文章 進(jìn)入無線通訊芯片技術(shù)社區(qū)
聯(lián)發(fā)科技以創(chuàng)新和精湛技術(shù)深耕中國市場
- 后金融危機(jī)的2010年，中國經(jīng)濟(jì)不僅率先復(fù)蘇，還保持了較快增長的良好勢頭，據(jù)中國社會(huì)科學(xué)院發(fā)布的2011年《經(jīng)濟(jì)藍(lán)皮書》指出，2010年中國經(jīng)濟(jì)總量首次超過日本，成為全球第二大經(jīng)濟(jì)體。2010年，對(duì)于中國無線通訊行業(yè)也意義非凡，3G的持續(xù)發(fā)展，三網(wǎng)融合的啟動(dòng)，智能手機(jī)市場的放量增長，LTE商用化緊密鑼鼓地前期準(zhǔn)備，中國手機(jī)用戶已超過8億等諸多利好消息都推動(dòng)著中國通訊事業(yè)的繁榮發(fā)展。作為全球領(lǐng)導(dǎo)性的IC設(shè)計(jì)廠商，聯(lián)發(fā)科技在2010年一如既往地積極布局和深耕中國市場，并屢創(chuàng)佳績。
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無線通訊芯片介紹
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