如何選購無鉛焊臺-如何選購無鉛焊臺選購無鉛焊臺首先要保證兩點：1.保證焊接溫度350℃左右2.保
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無鉛
無鉛焊接時該如何選擇焊接溫度-無鉛焊接時該如何選擇焊接溫度對于無鉛焊接溫度的選擇，應該考慮到PCB板的厚度、焊盤的大小、器件以及周圍是否有較大散熱面積
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無鉛
錫膏印刷在無鉛制造質(zhì)量中發(fā)揮著關鍵作用，為印刷過程SMT組裝流程的后續(xù)環(huán)節(jié)部分提供了關鍵的基礎。為使制造商能夠處理回流焊后焊點的相關問題，根據(jù)錫膏沉積特定的根本原因,對無鉛對生產(chǎn)線最終質(zhì)量的影響是至關重要
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SPI 無鉛 缺陷 制造
通常須設定較高比重作業(yè)情況有： ①基板嚴重氧化時（此現(xiàn)象無法用肉眼客觀辯認，須經(jīng)實驗室檢測）； ②零件腳上端嚴重 ...
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無鉛 助焊劑
引言：無鉛PCB的出現(xiàn)對在電路測試(ICT)提出了新的問題，本文描述了現(xiàn)有的PCB表面處理工藝，并分析了這些工藝對ICT的影響，指出影響ICT的關鍵是探針與測試點間的接觸可靠性，并介紹了為滿足ICT的要求在PCB構(gòu)建過程中需
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PCB 電路測試 表面處理 無鉛
無鉛焊錫的基礎知識1．焊接作業(yè)的基礎① 焊接作業(yè)的目的：（一） 機械的連接：把兩個金屬連接，固定的作用。（二） 電氣的 ...
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無鉛 焊錫 基礎知識
半導體和電子制造商目前都必須面對一個環(huán)境保護問題，即如何符合歐共體頒布的兩個管理規(guī)定，《電子電氣設備廢棄物(WEEE)》和《有害物質(zhì)的限制法案(RoHS)》?！ ‰娮庸I(yè)正面臨環(huán)境保護的挑戰(zhàn)，不僅電子產(chǎn)品需要是環(huán)
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SMT 問題 進程 加速 轉(zhuǎn)換 無鉛
隨著越來越多的無鉛電子產(chǎn)品上市，可靠性問題成為許多人關注的焦點問題。與其它無鉛相關問題(如合金選擇、工藝窗口等)不同，在可靠性方面，我們經(jīng)常會聽到分歧很大的觀點。一開始，我們聽到許多“專家”說無鉛要比錫鉛更可靠。就在我們信以為真時，又有“專家”說錫鉛要比無鉛更可靠。我們到底應該相信哪一個呢？這要視具體情況而定。
無鉛焊接互連可靠性是一個非常復雜的問題，它取決于許多因素，我們簡單列舉以下七個方面的因素：
1)取決于焊接合金。對于回流焊，“主流的”無鉛焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波
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無鉛 焊接 元件 制造
英特爾公司今天宣布，從其45納米高-k金屬柵極處理器全部產(chǎn)品系列開始，英特爾下一代的處理器將實現(xiàn)百分之百的無鉛化。英特爾45納米高-k產(chǎn)品系列包括下一代英特爾®酷睿™2雙核、英特爾®酷睿™2四核以及英特爾®至強®處理器。采用最新45納米高-k技術(shù)的處理器將于2007年下半年開始投產(chǎn)。
英特爾公司技術(shù)與制造事業(yè)部副總裁兼封裝測試技術(shù)發(fā)展總監(jiān)Nasser Grayeli指出：“從淘汰鉛的使用、致力于提高我們產(chǎn)品的能效，到降低空氣排放和提高水及其
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無鉛 無鉛處理器 英特爾
OK International 宣布其APR-5000-XLS陣列封裝返工系統(tǒng)的回流能力得到加強。高精度加熱系統(tǒng)控制軟件能保證狹窄的無鉛焊工藝窗口使其不超過極限高溫，從而保護零部件、其它焊點以及防止PCB板或者RJ45s 類的連接器因高溫發(fā)生變形。 OK公司市場發(fā)展部經(jīng)理Paul Wood說：“因為BGA的無鉛焊接溫度已經(jīng)非常接近IC 供應商所允許的250-260
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BGA OK 工業(yè)控制 無鉛 封裝 工業(yè)控制
錫/銀/銅/鉍的最佳化學成分，從SMT制造的觀點來看，是很有用的，特別是因為它提供較低的回流溫度，這是需要的關鍵所在。 最佳化學成分 在錫/銀/銅/鉍系統(tǒng)中的三個元素都會影響所得合金的熔點1,2。目標是要減少所要求的回流溫度；找出在這個四元系統(tǒng)中每個元素的最佳配劑，同時將機械性能維持在所希望的水平上，這是難以致信的復雜追求，也是科學上吸引人的地方。 以下是在實際配劑范圍內(nèi)一些有趣的發(fā)現(xiàn)(所有配劑都以重量百分比表示)： 熔化溫度隨著銅的增加而下降，在0.5%時達到最小。超過0.5%的
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無鉛
本文中，安森美半導體公司介紹了幾種無鉛器件電鍍層的性能和成本比較和降低錫毛刺的方法，以及如何應用標準化測試和控制程序降低錫毛刺產(chǎn)生的風險。 在JEITA和歐盟的《限制有毒物質(zhì)指令》(RoHS)與《報廢電子電氣設備指令》(WEEE)公布的最后期限之前實施一種高成本效益、可靠的無鉛(Pb)電鍍策略，已經(jīng)成為電子器件制造業(yè)在過去幾年中的夙愿。 對于大批量半導體器件供貨商(如安森美半導體)而言，主要的挑戰(zhàn)在于選擇一種成本效益高，并且不會產(chǎn)生可靠性問題的策略和工藝，實施與無鉛焊料的前向兼容以及與
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電鍍 無鉛 錫毛刺
DEK公司日前公布了最新的無鉛焊膏對絲網(wǎng)印刷的研究結(jié)果，其實驗團隊測試了67種各種類型的新網(wǎng)孔特性，從中找出了網(wǎng)孔特性所需改變的重點在于確保較大的焊膏體積，以便補償無鉛焊膏較低潤濕力的特性。當貼裝小芯片器件如無源元件時，這些潤濕力有助于在回流焊時固定元件。元件、焊錫沉積和焊膏之間的輕微對準損失會使得潤濕力不平衡，從而增加立碑產(chǎn)生的風險，這個問題在尺寸為0402及以下的小型元件中更為普遍。這些偏差在任何制造環(huán)境中都無法避免，意味著制造商必須針對無鉛印刷而重新優(yōu)化網(wǎng)板，以保證達到與含鉛工藝相當?shù)牧悸省?DEK
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網(wǎng)板設計準則 無鉛 研究
無鉛介紹
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