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晶合集成發(fā)布2023年報(bào)

• 近日，國內(nèi)晶圓代工廠商晶合集成發(fā)布2023年年報(bào)，全年?duì)I收72.44億元，去年第一季度至第四季度營收逐季向好，其中第四季度營收同比增長42.87%。過去一年 ，晶合集成毛利率水平穩(wěn)步提升，第四季度達(dá)到28.35%。各制程營收占比中，90-55納米產(chǎn)品貢獻(xiàn)營收達(dá)56%。與此同時(shí)，晶合集成持續(xù)投入研發(fā)，2023年研發(fā)投入10.58億元，同比增加23.39%。展望未來，晶合集成表示將豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，鞏固現(xiàn)有DDIC、CIS、PMIC、MCU及功率器件產(chǎn)品，持續(xù)擴(kuò)大應(yīng)用領(lǐng)域及開發(fā)高階產(chǎn)品，同時(shí)布局邏輯芯片，提升產(chǎn)品
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