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黃仁勛：英偉達(dá)考慮用英特爾晶圓廠代工芯片

• 3月24日消息，英偉達(dá)是外包芯片生產(chǎn)的最大買家之一，該公司首席執(zhí)行官黃仁勛周三表示，將考慮利用英特爾的晶圓廠代工芯片。黃仁勛稱，他希望盡可能讓英偉達(dá)的供應(yīng)鏈多元化，并將考慮與英特爾合作。英偉達(dá)目前使用臺(tái)積電和三星電子的晶圓廠代工來(lái)生產(chǎn)芯片。黃仁勛解釋說(shuō)：“我們對(duì)使用英特爾晶圓廠代工芯片持開(kāi)放態(tài)度，不過(guò)關(guān)于代工細(xì)節(jié)的討論需要很長(zhǎng)時(shí)間，因?yàn)檫@涉及到整合整個(gè)供應(yīng)鏈，與買牛奶不同！”英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）去年宣布，該公司尋求建造新工廠，并為其他公司甚至是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手代工芯片。英特爾
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