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	晶圓廠
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          AI帶動(dòng)需求 今年全球啟建18座晶圓廠
          
                                                            
            
                    	
          • SEMI國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)公布最新一季全球晶圓廠預(yù)測報(bào)告指出，2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將有18座新晶圓廠啟建，包括三座8吋和15座12吋晶圓廠，其中大部分廠房可望于2026年至2027年間開始量產(chǎn)。SEMI全球營銷長暨中國臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，生成式AI與高效能運(yùn)算（HPC），正推動(dòng)先進(jìn)邏輯與內(nèi)存領(lǐng)域進(jìn)步，而主流制程則繼續(xù)支撐汽車、物聯(lián)網(wǎng)和功率電子類別等關(guān)鍵應(yīng)用。曹世綸表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于關(guān)鍵時(shí)刻，擴(kuò)產(chǎn)投資正在推進(jìn)先進(jìn)與主流技術(shù)發(fā)展，以滿足全球產(chǎn)業(yè)需求。2025年即將啟建的18座新晶圓廠，再次展現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
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          • 關(guān)鍵字：
                        AI  晶圓廠                          
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          歐、日系IDM與中系晶圓廠合作轉(zhuǎn)為積極，搶占市場商機(jī)
          
                                                            
            
                    	
          • 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，順應(yīng)國際形勢變化，中國憑借龐大市場驅(qū)動(dòng)China for 
China供應(yīng)鏈成形，汽車產(chǎn)業(yè)的情況尤為明顯。由于中國鼓勵(lì)國內(nèi)車企于2025年之前提高國產(chǎn)芯片使用比例至25%，同時(shí)也支持外商本土化生產(chǎn)，促使主要車用芯片供應(yīng)商STMicroelectronics（意法半導(dǎo)體）、Infineon（英飛凌）、NXP（恩智浦）和Renesas（瑞薩）等近年積極與SMIC（中芯國際）、HHGrace（華虹宏力）等中系晶圓廠洽談合作，將有助中系晶圓廠加速多元平臺(tái)開發(fā)進(jìn)程。過去，
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          • 關(guān)鍵字：
                        IDM  晶圓廠  TrendForce  集邦咨詢                          
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          Intel突然改口！拆分晶圓廠 不是不可能
          
                                                            
            
                    	
          • 12月15日消息，先進(jìn)的晶圓廠與制造工藝，一直是Intel引以為傲的最強(qiáng)競爭力，但是近些年，Intel無論產(chǎn)品還是制造都陷入困境，整個(gè)行業(yè)都在思考：Intel是否可以像當(dāng)初的AMD那樣拆分甚至賣掉晶圓廠？Intel自然不會(huì)輕易放棄，前任CEO帕特·基辛格更是把賭注壓在了晶圓廠商，投資了上千億美元，還從美國政府爭取到了大量資助，可惜一直沒有等到鮮花盛開的那一天，就黯然退休了。Intel未來怎么走？可能從上到下都在思考，都在等待新一任CEO。近日，Intel臨時(shí)聯(lián)席CEO Michelle Johnston 
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          • 關(guān)鍵字：
                        英特爾  晶圓廠  拆分                          
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          (2024.12.9)半導(dǎo)體一周要聞－莫大康
          
                                                            
            
                    	
          • 1. 通往萬億晶體管GPU之路1997年，IBM的“深藍(lán)”超級(jí)計(jì)算機(jī)打敗了國際象棋世界冠軍加里?卡斯帕羅夫。這是超級(jí)計(jì)算機(jī)技術(shù)的一次突破性展示，也首次讓人們看到了高性能計(jì)算有一天可能超越人類智能。在接下來的十年里，我們開始將人工智能用于許多實(shí)際任務(wù)，如面部識(shí)別、語言翻譯以及電影和商品推薦。又過了15年，人工智能已經(jīng)發(fā)展到可以“結(jié)合知識(shí)”的地步。ChatGPT和Stable Diffusion等生成式人工智能可以寫詩、創(chuàng)作藝術(shù)作品、診斷疾病、編寫總結(jié)報(bào)告和計(jì)算機(jī)代碼，甚至可以設(shè)計(jì)出與人類設(shè)計(jì)相媲美的集成電路
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          • 關(guān)鍵字：
                        半導(dǎo)體  莫大康  CPU  晶圓廠                          
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          TrendForce：2024Q3 全球前十大晶圓代工企業(yè)產(chǎn)值總和以 349 億美元?jiǎng)?chuàng)下新高
          
                                                            
            
                    	
          • 12 月 5 日消息，據(jù) TrendForce 集邦咨詢今日報(bào)告，2024Q3 全球前十大晶圓代工企業(yè)產(chǎn)值總和達(dá) 348.69 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 2536.62 億元人民幣），環(huán)比實(shí)現(xiàn) 9.1% 增長的同時(shí)也創(chuàng)下了歷史新高。三季度全球前十晶圓代工企業(yè)排名順序并未發(fā)生變化，仍是臺(tái)積電、三星電子、中芯國際、聯(lián)華電子、格芯、華虹、高塔半導(dǎo)體、世界先進(jìn)、力積電與合肥晶合；此外在市場占比方面也僅有三強(qiáng)發(fā)生了超 0.1% 的變化?！?圖源 TrendForce 集邦咨詢其中臺(tái)積電受益于高定價(jià)的 3nm 制
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          • 關(guān)鍵字：
                        晶圓廠  晶圓代工  市場分析                          
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          世界先進(jìn)為新加坡工廠尋求百億銀行貸款
          
                                                            
            
                    	
          • 據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，晶圓代工廠世界先進(jìn)公司計(jì)劃在新加坡建設(shè)一座12英寸晶圓廠。為此，世界先進(jìn)已向金融業(yè)爭取籌組一筆高達(dá)600億元新臺(tái)幣(約合人民幣133.68億元)的大型聯(lián)合貸款，預(yù)計(jì)最快可在明年第一季度完成簽約。此前消息顯示，這座12英寸晶圓廠的建廠計(jì)劃總投資金額78億美元，其中第一期資金約40億美元，世界先進(jìn)和合資的恩智浦半導(dǎo)體（NXP）先分別注資24億美元、16億美元，預(yù)計(jì)2027年開始量產(chǎn)。據(jù)悉，這座晶圓廠預(yù)計(jì)將于2027年開始量產(chǎn)，將有助于世界先進(jìn)進(jìn)一步提升在全球晶圓代工市場的競爭力。
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          • 關(guān)鍵字：
                        晶圓廠  世界先進(jìn)  新加坡                          
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          臺(tái)積電晶圓廠最新進(jìn)展曝光，英特爾打響芯片保衛(wèi)戰(zhàn)
          
                                                            
            
                    	
          • 晶圓代工領(lǐng)域，有人歡喜有人“憂愁”。得益于AI強(qiáng)勢推動(dòng)，臺(tái)積電先進(jìn)制程等產(chǎn)品營收大增，最新財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)亮眼。與此同時(shí)，圍繞英特爾的收購傳聞也迎來了新消息。臺(tái)積電全球建廠忙，回應(yīng)無意收購英特爾晶圓廠10月17日，臺(tái)積電發(fā)布的2024年第三季度財(cái)報(bào)顯示，公司營收達(dá)235億美元，同比大漲39%；毛利率達(dá)57.8%，同比小幅增長；凈利潤達(dá)101億美元，同比增長52%，超出業(yè)界預(yù)期。△圖源：臺(tái)積電臺(tái)積電預(yù)期公司第四季度營收為261億美元至269億美元，同比增長33%至37%，毛利率增幅為57%至59%。同時(shí)臺(tái)積電預(yù)計(jì)2
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          • 關(guān)鍵字：
                        臺(tái)積電  晶圓廠  英特爾  芯片保衛(wèi)戰(zhàn)                          
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          Wolfspeed擬獲美商務(wù)部7.5億美元撥款
          
                                                            
            
                    	
          • 10月16日消息，美國半導(dǎo)體開發(fā)商和制造商Wolfspeed當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月15日宣布，已經(jīng)與美國商務(wù)部簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄（PMT），美國商務(wù)部擬根據(jù)《芯片和科學(xué)法案》直接提供高達(dá)7.5億美元的資金。此外，由阿波羅、包普斯特集團(tuán)（The Baupost Group）、富達(dá)管理與研究公司（Fidelity Management & Research Company）和資本集團(tuán)（Capital Group）牽頭的投資基金財(cái)團(tuán)已同意向Wolfspeed公司提供額外的7.5億美元新融資。另
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          • 關(guān)鍵字：
                        晶圓廠  Wolfspeed  芯片法案                          
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          造晶圓廠，沒有誰能隨隨便便成功
          
                                                            
            
                    	
          • 有跡象表明，憑借AI大模型而快速走紅“出圈”的OpenAI公司正瞄準(zhǔn)晶圓廠領(lǐng)域，不過建設(shè)晶圓廠，能隨隨便便成功嗎？1OpenAI的大膽設(shè)想：斥巨資興建36個(gè)晶圓廠近期，外媒披露了OpenAI首席執(zhí)行官薩姆·阿爾特曼（Sam Altman）在去年訪問亞洲期間與多家芯片制造商高層會(huì)談的內(nèi)幕。阿爾特曼于去年拜訪臺(tái)積電、三星等企業(yè)高層，提出耗資7萬億美元建設(shè)36個(gè)全新晶圓廠和數(shù)據(jù)中心，以推動(dòng)人工智能的發(fā)展。阿爾特曼設(shè)想，由阿聯(lián)酋出資建設(shè)多個(gè)晶圓廠，用以生產(chǎn)AI芯片等產(chǎn)品，OpenAI和其他公司將使用這些AI芯片建
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          • 關(guān)鍵字：
                        晶圓廠                          
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          為什么半導(dǎo)體人不愿意進(jìn)晶圓廠？
          
                                                            
            
                    	
          • 半導(dǎo)體行業(yè)作為現(xiàn)代最先進(jìn)的科技領(lǐng)域，其工作往往待遇不菲。隨著國家和社會(huì)大量資金融入，不少人有意進(jìn)入半導(dǎo)體行業(yè)。然而，在另一方面，卻有一批半導(dǎo)體人在逃離晶圓廠。晶圓廠的崗位工作和內(nèi)容晶圓廠也稱之為 Fab，也就是制造工廠的意思，也可稱作 foundry，比如臺(tái)積電、中芯國際等公司。區(qū)別于 Fab 的 Fabless，則指代芯片設(shè)計(jì)公司，沒有制造工廠，中國大陸目前的芯片設(shè)計(jì)公司多如牛毛。負(fù)責(zé) Fab 生產(chǎn)的工程師種類繁多，有工藝工程師，設(shè)備工程師，工藝整合工程師，良率工程師，質(zhì)量工程師，制造工程師等。一般在半
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          • 關(guān)鍵字：
                        晶圓廠                          
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          110億美元：印度首座12英寸晶圓廠定了
          
                                                            
            
                    	
          • 2024年9月27日，晶圓代工大廠力積電宣布，其與印度塔塔集團(tuán)旗下塔塔電子（Tata Electronics）于新德里簽訂了雙方合作最終協(xié)議（Definitive Agreement），力積電將協(xié)助塔塔電子在印度古吉拉特邦（Gujarat）多雷拉（Dholera）建設(shè)印度首座12英寸晶圓廠，并移轉(zhuǎn)成熟制程技術(shù)以及培訓(xùn)印度員工。在當(dāng)天的簽約儀式上，力積電總經(jīng)理朱憲國與印度塔塔電子CEO Randhir Thakur 正式簽訂了最終的合作協(xié)議。力積電董事長黃崇仁也親自出席見證。投資110億元，力積電與塔塔電子
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                        晶圓廠  塔塔電子  印度                          
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          良品率還不到20％！三星2nm工藝仍舊不堪大用
          
                                                            
            
                    	
          • 在不靠譜這臺(tái)路上，三星似乎一直很靠譜……根據(jù)集邦咨詢的最新報(bào)告，三星的2nm工藝仍然面臨極大困難，目前的良品率只有可憐的10-20％，完全無法投入量產(chǎn)。受此壓力，三星計(jì)劃在海外更大規(guī)模地裁員，從美國得克薩斯州的泰勒工廠撤回更多人員。事實(shí)上，據(jù)稱三星晶圓廠的整體良品率都不到50％，尤其是在3nm及更先進(jìn)工藝上非常差勁。要知道，臺(tái)積電的整體良率約有60-70％。三星官方的計(jì)劃是，2025年量產(chǎn)2nm，包括SF2、SF2P、SF2X、SF2A、SF2Z等多個(gè)不同版本，2027年繼續(xù)量產(chǎn)1.4nm。據(jù)悉，三星2n
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                        三星  晶圓廠  2nm                          
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          世界先進(jìn)和恩智浦合資成立VSMC公司，新加坡12英寸晶圓廠預(yù)計(jì)今年下半年動(dòng)工
          
                                                            
            
                    	
          • 9月4日，世界先進(jìn)（VIS）和恩智浦半導(dǎo)體（NXP）宣布已取得相關(guān)單位的核準(zhǔn)，依計(jì)劃進(jìn)行注資，正式成立VisionPower 
Semiconductor Manufacturing 
Company（VSMC）合資公司，并計(jì)劃下半年于新加坡動(dòng)工興建12英寸晶圓廠，預(yù)計(jì)于2027年開始量產(chǎn)。VSMC在首座晶圓廠成功量產(chǎn)后，世界先進(jìn)公司及恩智浦半導(dǎo)體將考慮建造第二座晶圓廠。據(jù)了解，該晶圓廠總投資額為78億美元，其中世界先進(jìn)將注資24億美元持有60%股權(quán)，恩智浦將注資16億美元持有40%股權(quán)。VSMC的首
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                        世界先進(jìn)  恩智浦  VSMC  晶圓廠                          
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          臺(tái)積電首座歐洲晶圓廠將在德國動(dòng)工
          
                                                            
            
                    	
          • 據(jù)媒體報(bào)道，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電首座歐洲晶圓廠將于8月20日在德國德累斯頓舉行動(dòng)土典禮，預(yù)計(jì)刷新近年半導(dǎo)體大廠在歐洲的投資速度紀(jì)錄。該晶圓廠預(yù)計(jì)導(dǎo)入28/22nm平面互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）技術(shù)，以及16/12nm鰭式場效晶體管（FinFET）制程。按照規(guī)劃，該工廠將在2027年底正式投入運(yùn)營，初期月產(chǎn)能將達(dá)到40000片300mm（12英寸）晶圓。對此，臺(tái)積電回應(yīng)本次活動(dòng)代表著臺(tái)積電與投資伙伴在歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一個(gè)重要里程碑。2023年8月，臺(tái)積電與博世、英飛凌和恩智浦半導(dǎo)體共同宣布合資成立歐
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                        臺(tái)積電  晶圓廠                          
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          英飛凌于馬來西亞啟用全球最大且最高效的碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠
          
                                                            
            
                    	
          • ●? ?馬來西亞總理、吉打州州務(wù)大臣與英飛凌管理層共同出席了新晶圓廠一期項(xiàng)目的生產(chǎn)運(yùn)營啟動(dòng)儀式?！? ?新晶圓廠將進(jìn)一步鞏固和增強(qiáng)英飛凌在全球功率半導(dǎo)體市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。●? ?強(qiáng)有力的客戶支持與承諾以及重要的設(shè)計(jì)訂單為持續(xù)擴(kuò)建提供了支撐?！? ?居林晶圓廠100%使用綠電并在運(yùn)營實(shí)踐中采取先進(jìn)的節(jié)能和可持續(xù)舉措。馬來西亞總理拿督斯里安瓦爾·易卜拉欣、吉打州州務(wù)大臣拿督斯里莫哈末·沙努西與英飛凌科技首席執(zhí)行官Jochen Han
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                        英飛凌  碳化硅  晶圓廠                          
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	共111條
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