晶圓級封裝 文章 進入晶圓級封裝技術(shù)社區(qū)
DELO推出用于扇出型晶圓級封裝的紫外線工藝
- DELO 為扇出型晶圓級封裝 (FOWLP) 開發(fā)了一項新工藝?？尚行匝芯勘砻?，使用紫外線固化模塑材料代替熱固化材料，可顯著減少翹曲和芯片偏移。此外，這還能縮短固化時間，最大限度地降低能耗。扇出型晶圓級封裝將眾多芯片封裝在一個載體上，是半導體行業(yè)一種成本效益較高的方法。但這種工藝的典型副作用是翹曲和芯片偏移。盡管晶圓級和面板級的扇出型技術(shù)不斷精進，但這些與模塑成型相關(guān)的問題依然存在。翹曲是由于液態(tài)壓縮模塑化合物 (LCM) 在模塑后的固化和冷卻期間發(fā)生化學收縮而造成的。造成翹曲的第二個原因是硅芯片、成型材
- 關(guān)鍵字： DELO 扇出型 晶圓級封裝 紫外線工藝
晶圓級封裝(WLP)及采用TSV的硅轉(zhuǎn)接板商機無限
- 法國元件調(diào)查公司Yole Developpement公司MEMS及半導體封裝領域的分析師Jerome Baron這樣指出：在處于半導體前 ...
- 關(guān)鍵字： 晶圓級封裝 WLP 硅轉(zhuǎn)接板
SMT設備的半導體功能在增加
- 電子產(chǎn)品小型化的要求，在電子制造中的晶圓級封裝也得到更多的應用，這些使得SMT設備向上端半導體設備融合的趨勢日趨明顯。在半導體工廠開始應用高速的表面貼裝技術(shù)，表面貼裝生產(chǎn)線也綜合了半導體的一些應用，傳統(tǒng)的裝配等級界限變得模糊。 CBA集團電子裝配系統(tǒng)主席兼CEOJean-LucPelissier認為，目前市場對晶圓級、SiP等更精細貼裝的要求，使得SMT設備具有一些半導體封裝的功能，這對設備的精度要求更高，而這正是環(huán)球儀器的優(yōu)勢所在，“我們預計該市場將達到5億美元規(guī)模，目
- 關(guān)鍵字： SMT 半導體 DEK 傳感器 晶圓級封裝
| 共5條 1/1 1 |
關(guān)于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473