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宜特晶背FIB電路修補能力突破7奈米工藝
- 隨半導體產(chǎn)業(yè)朝更先進工藝 發(fā)展之際，宜特電路修補技術(shù)(IC Circuit Edit)檢測技術(shù)再突破!宜特今(3/15)宣布，宜特通過先進工藝 客戶肯定，IC芯片背面(Backside，簡稱晶背)FIB電路修補技術(shù)達7奈米(nm)工藝 ?！ ∫颂蒯槍C設(shè)計業(yè)者為何須進行電路修補進行說明。由于即使電路仿真軟件不斷地提升演進，仍難以100%來確保芯片的設(shè)計及布局正確性，一旦發(fā)現(xiàn)電路瑕疵只能再次進行光罩改版;然而光罩價格不斐，且重新下光罩后，等待修補過后的芯片時間通常超過一個月。因此，多數(shù)IC設(shè)計業(yè)者
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