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智原加入英特爾晶圓代工設計服務聯(lián)盟
- 智原(3035)宣布，加入英特爾晶圓代工設計服務聯(lián)盟(Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance)，此合作是ASIC設計解決方案滿足客戶下一代應用的重要里程碑，涵蓋人工智能(AI)、高性能運算(HPC)和智能汽車等領域，同時亦顯示雙方對推動創(chuàng)新服務及客戶成功的共同承諾。智原在IP設計與IP整合使用上的專業(yè)能力深受客戶肯定，并提供加值的IP服務，如SoC/子系統(tǒng)整合、IP客制和IP硬核服務。營運長林世欽表示，很高興成為英特爾晶圓代工設計服務的合作伙伴
- 關(guān)鍵字： 先進應用 智原 英特爾 晶圓代工設計服務聯(lián)盟
智原先進封裝、車用雙開花
- 非臺積電聯(lián)盟逐漸崛起，由聯(lián)電集團作為核心，攜手Arm及英特爾，強化在人工智能（AI）領域的合作伙伴關(guān)系。法人認為，英特爾與聯(lián)電合作加速，有望擴大采用智原委托設計服務，伴隨著成熟制程晶圓廠重啟投片，下半年迎來谷底復蘇。 聯(lián)電集團三角聯(lián)盟成形，智原成為ASIC、關(guān)鍵IP供貨商，不但取得陸系AI客制化芯片項目，也進軍車用市場，有望開花結(jié)果。智原參加EDA（電子設計自動化）領域最高殿堂之國際設計自動化大會（DAC），展示次世代ASIC解決方案，揭露與Arm（安謀）合作進程，已跨入車用ASIC開發(fā)及HPC SoC新
- 關(guān)鍵字： 非臺積電聯(lián)盟 設計服務 智原
智原與聯(lián)電合作產(chǎn)出40納米三億邏輯閘SoC
- 聯(lián)華電子與ASIC設計服務領導廠商智原科技共同宣布，雙方因應客戶需求，已經(jīng)完成并交付3億邏輯閘(300-million gate count)系統(tǒng)單芯片解決方案。此款高復雜度SoC的產(chǎn)出，主要奠基于雙方豐富的設計、生產(chǎn)經(jīng)驗、先進的工藝技術(shù)，以及長期合作默契。同時，此合作過程與產(chǎn)出，也為客戶大幅地降低了開發(fā)風險、減少其需要投入的龐大人力、物力等設計資源，并縮短其產(chǎn)品上市時間。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)華電子 智原 SoC 邏輯閘
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