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智能卡芯片
智能卡芯片 文章 進(jìn)入智能卡芯片技術(shù)社區(qū)
用FPGA器件提升物聯(lián)網(wǎng)和其它聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)的安全性
- 在現(xiàn)今日益趨向超連接的世界(hyper-connected world)中，如何保護(hù)新的設(shè)計(jì)避免被克隆、反向工程和/或篡改是一項(xiàng)重大挑戰(zhàn)。FPGA器件通過(guò)加入滿足器件級(jí)安全需求的特性，來(lái)幫助實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)。日益增長(zhǎng)的IoT安全需求物
- 關(guān)鍵字： SoC FPGA器件 智能卡芯片 存儲(chǔ)器 PUF技術(shù)
同方國(guó)芯:智能卡芯片業(yè)績(jī)或?qū)⒃?015年大幅增長(zhǎng)
- 1、國(guó)內(nèi)智能IC卡設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)。公司目前主要業(yè)務(wù)有三部分,一是子公司同方微電子的智能卡芯片設(shè)計(jì),產(chǎn)品主要包括身份證、通信卡、金融IC卡、信息安全等;二是深圳國(guó)微電子的特種集成電路業(yè)務(wù),主要應(yīng)用于軍工;三是石英晶體和藍(lán)寶石襯底,石英晶體包括諧振器、振蕩器。受銀行IC卡遷移速度的提升、4G通信制式的快速發(fā)展和醫(yī)療信息化的推進(jìn),預(yù)計(jì)公司智能卡芯片業(yè)務(wù)未來(lái)將有較高增長(zhǎng),基于此對(duì)公司進(jìn)行首次覆蓋研究。 2、銀行卡芯片或?qū)⒃?015年爆發(fā)。公司金融支付類(lèi)產(chǎn)品主要是銀行IC卡芯片,下游客戶主要是IC卡商,
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關(guān)于智能卡芯片的發(fā)展，英飛凌是這么看的(一)
- 智能卡，尤其是移動(dòng)支付的技術(shù)推進(jìn)，加快了這類(lèi)型產(chǎn)品的普及，而在這種大范圍的應(yīng)用下，對(duì)于安全性的考慮及其發(fā)展趨 ...
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IC設(shè)計(jì)業(yè)績(jī)上揚(yáng) 深層次矛盾依然存在
- 2013年，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)一改前幾年發(fā)展乏力的局面，取得了長(zhǎng)足進(jìn)步，在產(chǎn)業(yè)規(guī)模、發(fā)展質(zhì)量、競(jìng)爭(zhēng)能力等方面取得了近幾年少有的好成績(jī)，但全行業(yè)的經(jīng)濟(jì)效益有待提高，問(wèn)題和挑戰(zhàn)依然存在。 百億元規(guī)模企業(yè)初現(xiàn) 2013年，全行業(yè)銷(xiāo)售額有望達(dá)到874.48億元(142.19億美元)，比2012年的680.45億元增長(zhǎng)28.51%。 2013年，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)在產(chǎn)業(yè)規(guī)模、發(fā)展質(zhì)量和競(jìng)爭(zhēng)能力等方面取得了長(zhǎng)足進(jìn)步，主要表現(xiàn)在： 1.產(chǎn)業(yè)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)。在各地方行業(yè)協(xié)會(huì)和國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)
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如何選擇真正有效的加密芯片
- 1、芯片平臺(tái)的選擇 我們都知道，目前嵌入式加密行業(yè)內(nèi)，存在兩大陣營(yíng)，一個(gè)是傳統(tǒng)的邏輯加密芯片，采用的IIC接口，其原理是EEPROM外圍，加上硬件保護(hù)電路，內(nèi)置某種算法;另外一個(gè)是采用智能卡芯片平臺(tái)，充分利用智能卡芯片本身的高安全性，老抗擊外部的各種攻擊手段。邏輯加密芯片，本身的防護(hù)能力很弱，大多數(shù)的解密公司都可以輕松破解，已經(jīng)逐步被淘汰。取而代之的是被證明最好的智能卡平臺(tái)。為了提高智能卡芯片高安全性，需要選擇的智能卡芯片具有國(guó)際安全認(rèn)證委員會(huì)的EAL4+以上的芯片，否則安全性也難以達(dá)到要求。凌
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2011年，全球支付智能卡芯片出貨量突破10億
- 根據(jù)IMS即將出版的市場(chǎng)研究報(bào)告 — 全球支付及銀行智能卡市場(chǎng)2010，2011年，進(jìn)入支付及銀行應(yīng)用領(lǐng)域的智能卡芯片量預(yù)計(jì)將超過(guò)10億大關(guān) ，較對(duì)2010年預(yù)測(cè)總量上升19%。 “這與我們14年來(lái)對(duì)這一市場(chǎng)長(zhǎng)期增長(zhǎng)趨勢(shì)的預(yù)測(cè)一致”，IMS Research 研究總監(jiān)Alex Green表示：“近十年來(lái)，出貨量的復(fù)合增長(zhǎng)率都在20%左右。即使經(jīng)濟(jì)過(guò)山車(chē)般的前兩年，市場(chǎng)仍然保持了兩位數(shù)的增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2011年19%的增長(zhǎng)量，將達(dá)到經(jīng)濟(jì)危機(jī)前的水平。&r
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物聯(lián)網(wǎng)將引發(fā)全球芯片領(lǐng)域出現(xiàn)大并購(gòu)
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，近日有傳聞稱(chēng)，歐洲芯片生產(chǎn)商英飛凌和ARM已經(jīng)成為被收購(gòu)的目標(biāo)，其中英特爾有意收購(gòu)英飛凌，而蘋(píng)果可能收購(gòu)ARM。兩家公司，英飛凌在有線、無(wú)線終端設(shè)備、汽車(chē)電子、工業(yè)控制及智能卡芯片、能源行業(yè)有著多年的積累和資源，ARM則是英特爾最強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，有別于后者芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售一體化的思路，以提供芯片架構(gòu)的商業(yè)模式贏得了市場(chǎng)的認(rèn)可。 據(jù)了解，英飛凌和意法半導(dǎo)體均為蘋(píng)果產(chǎn)品的芯片提供商，同時(shí)蘋(píng)果還在產(chǎn)品中使用ARM的芯片設(shè)計(jì)。一系列的收購(gòu)傳聞雖然尚未成為事實(shí)，但英特爾對(duì)嵌入式芯片市場(chǎng)
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恩智浦Plus CPU芯片高分通過(guò)獨(dú)立安全評(píng)估
- 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)今天宣布其Plus CPU非接觸式智能卡芯片(MF1PLUSx0y1)獲得德國(guó)聯(lián)邦信息安全辦公室頒發(fā)的CC EAL4+認(rèn)證(證書(shū)編號(hào)：BSI-DSZ-CC-0586-2009)。此外，恩智浦Plus CPU芯片還順利通過(guò)由德國(guó)波鴻魯爾大學(xué)和比利時(shí)魯汶大學(xué)頂級(jí)加密專(zhuān)家開(kāi)展的獨(dú)立安全評(píng)估，經(jīng)過(guò)全面檢測(cè)分析，恩智浦Plus CPU芯片架構(gòu)的安全性和保密性得到了專(zhuān)家的一致認(rèn)可。 恩智浦安全交易系統(tǒng)總經(jīng)理Henri Ardevol表示：“
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芯片需求復(fù)蘇 Infineon將向Dresden工廠投資1500萬(wàn)美元擴(kuò)產(chǎn)
- 在今年早些時(shí)候經(jīng)歷了業(yè)績(jī)嚴(yán)重下滑之后，Infineon恢復(fù)到了增長(zhǎng)通道。該公司計(jì)劃擴(kuò)充位于Dresden的生產(chǎn)線。 為了提高產(chǎn)量，Infineon計(jì)劃投入1000萬(wàn)歐元(約合1470萬(wàn)美元)用于購(gòu)買(mǎi)設(shè)備。本周早些時(shí)候，Infineon執(zhí)行副總裁Reinhard Ploss曾表示，Dresden工廠的產(chǎn)能已經(jīng)爆滿。 該公司沒(méi)有詳細(xì)描述將購(gòu)買(mǎi)什么設(shè)備，公司某發(fā)言人稱(chēng)，此次投資將于2010年初完成，2010年第一季度可提升產(chǎn)能。 該發(fā)言人表示，目前汽車(chē)電子芯片、智能卡芯片、安全芯片和無(wú)線芯
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同方股份收購(gòu)晶源進(jìn)軍元器件
- 在“技術(shù)+資本”的長(zhǎng)期策略下，清華控股旗下的同方股份再次出手。 8月12日，同方股份向上交所提交“發(fā)行股份購(gòu)買(mǎi)資產(chǎn)報(bào)告書(shū)(草案)”(下文簡(jiǎn)稱(chēng)“《報(bào)告書(shū)》”)稱(chēng)：同方擬收購(gòu)晶源電子3375萬(wàn)股股份。 晶源電子目前的總股本為13500萬(wàn)股，晶源科技持有晶源電子 35.30%的股權(quán)，為第一大股東。交易完成后，同方股份成為晶源電子的第一大股東，持股25%。而晶源科技持股降為10.3%，退居晶源電子的第二大股東。 8月12
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英飛凌有鉛小信號(hào)分立器件全部在無(wú)錫封裝
- 1996年在無(wú)錫設(shè)廠的英飛凌科技(無(wú)錫)有限公司，一直以承接成熟工藝進(jìn)行批量封裝測(cè)試定位，主要從事英飛凌科技小型化分立器件和智能卡芯片后道封裝。但到2011年，英飛凌通過(guò)在資金、技術(shù)和制造設(shè)備上投入約1.5億美元，將使其成為英飛凌科技有鉛小信號(hào)分立器件和智能卡芯片全球制造基地，并同時(shí)兼具創(chuàng)新工藝開(kāi)發(fā)功能。 據(jù)英飛凌董事負(fù)責(zé)運(yùn)營(yíng)的會(huì)成員Reinhard Ploss介紹，根據(jù)英飛凌最新的業(yè)務(wù)整合實(shí)施方案，目前位于馬來(lái)西亞的英飛凌馬六甲功率半導(dǎo)體裝配與測(cè)試生產(chǎn)廠內(nèi)約55多條有鉛小信號(hào)分立器件生產(chǎn)線全部
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小小CPU智能卡蘊(yùn)含巨大商機(jī)
- “今年初以來(lái)，采用了英飛凌科技SLE 66PE系列芯片的“深圳通”CPU卡發(fā)卡量已經(jīng)成功突破200萬(wàn)張，未來(lái)3年，發(fā)卡總量會(huì)突破1,000萬(wàn)張！”在8月12日“深圳通”發(fā)卡突破200萬(wàn)張新聞發(fā)布會(huì)上，深圳通有限公司副總經(jīng)理王冬軍透露，“建設(shè)部已經(jīng)將深圳通做為CPU卡應(yīng)用的典型向全國(guó)很多城市進(jìn)行推廣，取代目前使用的公交磁條卡，非接觸智能卡未來(lái)市場(chǎng)非常巨大！” 中國(guó)的公交一卡通市場(chǎng)目前仍以非接觸存儲(chǔ)卡為主
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智能卡芯片介紹
智能卡（Smart Card） ：內(nèi)嵌有微芯片的塑料卡（通常是一張信用卡的大?。┑耐ǚQ(chēng)。一些智能卡包含一個(gè)RFID芯片，所以它們不需要與讀寫(xiě)器的任何物理接觸就能夠識(shí)別持卡人。 智能卡配備有CPU和RAM，可自行處理數(shù)量較多的數(shù)據(jù)而不會(huì)干擾到主機(jī)CPU的工作。智能卡還可過(guò)濾錯(cuò)誤的數(shù)據(jù)，以減輕主機(jī)CPU的負(fù)擔(dān)。適應(yīng)于端口數(shù)目較多且通信速度需求較快的場(chǎng)合。 智能卡是IC卡（集成電路卡）的一種，按 [ 查看詳細(xì) ]
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