智能手機 文章 進入智能手機 技術(shù)社區(qū)
從蘋果 A7 到 A18 Pro 芯片：晶體管數(shù)量激增 19 倍，晶圓成本飆升 2.6 倍
- 1 月 5 日消息，近年來，蘋果公司的 A 系列智能手機處理器經(jīng)歷了顯著的技術(shù)演進。從 2013 年采用 28 納米工藝的 A7 芯片，到 2024 年采用 3 納米工藝的 A18 Pro 芯片，蘋果在核心數(shù)量、晶體管密度和功能特性上實現(xiàn)了跨越式發(fā)展。然而，隨著制程技術(shù)的不斷升級，芯片制造成本也大幅攀升，為蘋果帶來了新的挑戰(zhàn)。我們注意到，根據(jù)市場研究機構(gòu) Creative Strategies 的首席執(zhí)行官兼首席分析師本?巴賈林（Ben Bajarin）的報告，蘋果 A 系列芯片的晶體管數(shù)量從 A7 的
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折疊屏手機市場降溫：三星計劃明年減少出貨量
- 據(jù)最新消息，三星有意縮減明年折疊屏手機的產(chǎn)量，AndroidAuthority報告稱這一市場目前正在慢慢降溫。三星移動體驗事業(yè)部（MX）設(shè)定了明年高平均銷售單價（ASP）旗艦機的出貨目標 ——?預(yù)計在上半年發(fā)布的Galaxy S25系列，其目標出貨量高達3740萬部，較Galaxy S24系列的3500萬部目標增長了約7%。若計入新增的Galaxy S25 Slim型號（目標出貨量300萬部），則整體目標出貨量將攀升至4040萬部。然而，對于明年下半年即將發(fā)布的Galaxy Z7系列，三星則采取
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MediaTek天璣 8400引領(lǐng)智能手機處理器全大核時代
- 2024年12月23日 ，MediaTek在北京發(fā)布天璣 8400 5G 全大核智能體 AI 芯片。天璣8400 承襲了天璣旗艦芯片的諸多先進技術(shù)，率先以創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計賦能高階智能手機市場，并提供卓越的生成式 AI 性能，為高階智能手機提供智能體化 AI 體驗。MediaTek無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李彥輯博士表示：“天璣 8400擁有與天璣旗艦芯片一脈相承的全大核架構(gòu)設(shè)計，具有令人印象深刻的性能和能效表現(xiàn)，重新詮釋了高階智能手機的突破性體驗。此外，天璣8400出色的生成式AI和智能體化 AI 能力，將
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Canalys：2024 Q3 全球智能手機出貨量同比增長 5%，連續(xù)四個季度實現(xiàn)同比反彈
- 12 月 6 日消息，Canalys 今日發(fā)布報告稱，2024 年第三季度，全球智能手機市場同比增長 5%，連續(xù)四個季度實現(xiàn)同比反彈。Canalys 對于今年下半年的出貨表現(xiàn)仍持謹慎樂觀的態(tài)度。2024 年全球智能手機出貨量預(yù)計為 12.2 億臺，同比上升 6%。Canalys 預(yù)計 2024 年 AI 手機滲透率將達到 17%，預(yù)計 2025 年 AI 手機滲透將進一步加速，更多次旗艦以及中高端機型將配備更強大的端側(cè) AI 能力，推動全球滲透率將達到 32%，出貨量近四億臺。全球智能手機出貨量排名前 1
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受銷售旺季和旗艦新機推動，3Q24智能手機產(chǎn)量季增7%
- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第三季恰逢智能手機銷售旺季，伴隨各大品牌接連推出旗艦新機，帶動生產(chǎn)總數(shù)季增7%，約達3.1億支，與去年同期持平。從旺季產(chǎn)量的角度分析，第三季的表現(xiàn)尚未恢復(fù)疫情前水平，表明全球消費市場仍缺乏明確的復(fù)蘇動能。展望2024年第四季，由于Apple（蘋果）新機生產(chǎn)進入全年高峰，以及Android（安卓）陣營依慣例于年末沖刺市占，預(yù)估季度總產(chǎn)量將季增近7%，與去年同期表現(xiàn)相仿。第四季品牌商仍采取謹慎的備貨策略，以避免庫存壓力加劇現(xiàn)金流負擔(dān)。TrendForce集邦
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Counterpoint 報告 2024Q3 全球折疊手機出貨量：三星同比降 21%、華為增 23%、榮耀增 121%、摩托羅拉增 164%、小米增 185%
- 11 月 27 日消息，市場調(diào)查機構(gòu) Counterpoint Research 昨日（11 月 26 日）發(fā)布博文，報道稱 2024 年第 3 季度全球折疊屏手機市場遭遇寒流，出貨量同比下降 1%，是連續(xù) 6 個季度同比增長后首次下降，也是該細分市場歷年第 3 季度首次出現(xiàn)下降。附上圖表如下：三星該機構(gòu)將第 3 季度全球折疊屏手機銷量下滑，歸咎于三星的 Galaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6 折疊手機銷量不如預(yù)期，雖然三星折疊手機市場份額占據(jù) 56%，穩(wěn)坐頭把交椅，但其出貨量卻同比暴
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凈利潤大漲48%！聯(lián)想第二財季營收178.5億美元：PC以外業(yè)務(wù)占近46%
- 11月15日消息，聯(lián)想集團今日公布了截至2024年9月30日的2024/25財年第二財季業(yè)績：營收1279億人民幣，同比增長近24%，所有主營業(yè)務(wù)營收均實現(xiàn)雙位數(shù)強勁增長。按照非香港財務(wù)報告準則，凈利潤近29億人民幣，同比增長48%。值得注意的是，本季度PC以外業(yè)務(wù)營收占比近46%，復(fù)制了PC成功模式。而核心主業(yè)的PC業(yè)務(wù)也繼續(xù)跑贏大市：營收同比增長12.1%，與第二名的全球市場份額差距進一步拉大逾4個百分點。AI PC表現(xiàn)超預(yù)期：在中國市場，具備五個特性的AI PC目前已占到中國區(qū)筆記本電腦出貨量雙位數(shù)
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全球智能手機平均售價創(chuàng)歷史新高
- 根據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的最新顯示， 預(yù)計2024年全球智能手機平均售價（ASP）將達到365美元，同比增長3%。價格上漲的關(guān)鍵因素是物料清單（BoM）成本增加，其中芯片（SoC）價格的上漲起到了重要作用。這一上漲趨勢的背后是全球智能手機市場高端化的加速，各大智能手機制造商紛紛加快集成生成式AI技術(shù)，并不斷拓寬AI的應(yīng)用范圍。例如，以小米最新發(fā)布的15系列為例，搭載高通驍龍8至尊版芯片，售價較前代上漲了70美元。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示：2024年第
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vivo 的芯片野心：自研影像芯片，打造高端手機差異化競爭新路徑
- 自研芯片從來都不是一條容易的路，但這一條路確實通往“高端”形象的必經(jīng)之路，開創(chuàng)了智能手機時代的Apple，它們手握A系列芯片；被無數(shù)打壓依然斗罷艱險，再出發(fā)的華為，它們手中有歷經(jīng)磨難的麒麟系列；就連在中國大陸節(jié)節(jié)敗退的三星和退出中國大陸的谷歌都分別有其自研的獵戶座系列和Tensor系列芯片?，F(xiàn)在這個市場中，要想樹立“高端”的形象，無疑是要有自己的芯片自研能力，但是這座大山，挑戰(zhàn)者不少，卻寥寥有征服者。遙想當年小米的澎拜系列芯片。小米聯(lián)合聯(lián)芯共同成立了松果電子，推出了搭載澎湃S1芯片的手機——小米5C。當年
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Counterpoint：2024 年 Q3 全球智能手機出貨量同比增長 2%，收入和平均售價創(chuàng)下第三季度歷史新高
- 11 月 7 日消息，市場調(diào)研機構(gòu) Counterpoint Research 今日發(fā)布全球第三季度市場監(jiān)測智能手機追蹤報告，2024 年第三季度全球智能手機出貨量同比增長 2%，出貨量達到 3.07 億部。報告稱，這是全球智能手機市場連續(xù)第四個季度增長。雖然智能手機市場在過去幾個季度實現(xiàn)了強勁的同比增長，但主要原因是宏觀經(jīng)濟狀況和消費者需求的復(fù)蘇。從全球最大的幾個市場來看：美國出貨量同比下降，因為創(chuàng)紀錄的低換機率持續(xù)影響市場。印度的手機品牌廠商比平時稍早開始在各銷售渠道為節(jié)日季鋪貨，助推了同
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消息稱華為 Mate 70 系列手機 11 月上市，部分零部件投產(chǎn)數(shù)較 Mate 60 同期增加 50%
- 10 月 29 日消息，據(jù)科創(chuàng)板日報報道，從供應(yīng)鏈相關(guān)人士處獲悉，目前華為 Mate 70 系列正抓緊投產(chǎn)，為 11 月上市做準備。11 月部分零部件的計劃投產(chǎn)數(shù)相較 Mate 60 同期增加約 50%。▲ 華為 Mate60 Pro+ 宣白IT之家圖賞華為常務(wù)董事、終端 BG 董事長余承東 6 月 21 日曾透露，華為 Mate 70 系列將首發(fā)搭載鴻蒙 HarmonyOS NEXT 正式版，其余設(shè)備也將從四季度起陸續(xù)推送正式版。作為參考，華為在 2023 年 8 月 29
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2024年三季度中國智能手機市場：vivo領(lǐng)跑，華為大漲
- Counterpoint Research發(fā)布了2024年三季度中國智能手機銷量數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示該季度銷量同比增長2.3%，實現(xiàn)連續(xù)四個季度實現(xiàn)同比正增長，這表明中國智能手機市場正在逐步回暖，有望實現(xiàn)五年來的首次年度正增長。在第三季度，vivo以19.2%的市場份額穩(wěn)居首位，而華為則以16.4%的市場份額緊隨其后，位列第二。值得注意的是，華為是榜中銷量唯一大幅增長的手機品牌，實現(xiàn)了29.7%的同比增長。其中，Pura 70和Mate 60系列成為華為銷量增長的主要推動力，特別是華為Pura 70系列，自今年
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小米王騰：未來旗艦機應(yīng)該都會取消 8GB RAM，核心是端側(cè) AI 大模型占用更多
- 10 月 28 日消息，小米中國區(qū)市場部副總經(jīng)理、Redmi 品牌總經(jīng)理王騰今天發(fā)布微博，認為未來的旗艦機應(yīng)該都會取消 8GB RAM，核心是端側(cè) AI 大模型對內(nèi)存的占用更多。考慮到未來幾年 AI 能力在手機上的快速應(yīng)用和普及，建議大家資金允許的情況下選擇更大 RAM 的版本。參考昨日報道，小米創(chuàng)辦人，董事長兼 CEO 雷軍昨日發(fā)文稱小米 15 系列“確實需要漲價”，同時系列新機將取消 8GB RAM 版本。另外，雷軍還表示“可以保證，即便漲價
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智能手機 介紹
什么是智能手機？
所謂智能手機(Smartphone)，是指“像個人電腦一樣，具有獨立的操作系統(tǒng)，可以由用戶自行安裝軟件、游戲等第三方服務(wù)商提供的程序，通過此類程序來不斷對手機的功能進行擴充，并可以通過移動通訊網(wǎng)絡(luò)來實現(xiàn)無線網(wǎng)絡(luò)接入的這樣一類手機的總稱”。
簡單的說，智能手機，就是一部像電腦一樣可以通過下載安裝軟件來拓展手機出廠的基本功能的手機。
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