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智能手機(jī) 文章 進(jìn)入智能手機(jī) 技術(shù)社區(qū)
NAND Flash強(qiáng)勢(shì)不墜 模塊廠(chǎng)9月?tīng)I(yíng)收將再寫(xiě)新高
- NAND Flash產(chǎn)業(yè)受到蘋(píng)果(Apple)備貨和智能型手機(jī)內(nèi)嵌存儲(chǔ)器的帶動(dòng)，32Gb容量的MLC型NAND Flash均價(jià)大漲至7.5美元，存儲(chǔ)器模塊廠(chǎng)9月?tīng)I(yíng)收在NAND Flash和DRAM芯片價(jià)格雙雙大漲的帶動(dòng)下，預(yù)計(jì)可再次創(chuàng)下新高，同時(shí)第3季獲利也將雨露均沾;群聯(lián)9月?tīng)I(yíng)收續(xù)創(chuàng)歷史新高，創(chuàng)見(jiàn)也受惠歐洲市場(chǎng)買(mǎi)氣回籠，9月預(yù)計(jì)可達(dá)新臺(tái)幣30億~35億元水平，威剛更在PC OEM的DRAM模塊訂單涌入下，9月?tīng)I(yíng)收預(yù)估可達(dá)35億~40億元，勁永9月?tīng)I(yíng)收也將維持高檔不墜。 NAND Flash現(xiàn)貨
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ARM或與AMD制造工廠(chǎng)結(jié)盟 真正威脅英特爾
- 知情人士透露，ARM本周將與AMD制造工廠(chǎng)Global Foundries達(dá)成一筆戰(zhàn)略交易，勢(shì)必將對(duì)英特爾構(gòu)成威脅。 Global Foundries前身是AMD半導(dǎo)體制造部門(mén)，去年分拆獨(dú)立。上周，美國(guó)總統(tǒng)奧巴馬(Barack Obama)還造訪(fǎng)了Global Foundries的紐約州工廠(chǎng)廠(chǎng)址。 此外，Global Foundries還將收購(gòu)全球第四大半導(dǎo)體代工廠(chǎng)商特許半導(dǎo)體。在此之前，Global Foundries只要有AMD和意法半導(dǎo)體兩大客戶(hù)。但知情人士稱(chēng)，真正的客戶(hù)數(shù)量約為15
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NAND Flash強(qiáng)勢(shì)不墜 模塊廠(chǎng)9月?tīng)I(yíng)收將再寫(xiě)新高
- NAND Flash產(chǎn)業(yè)受到蘋(píng)果(Apple)備貨和智能型手機(jī)內(nèi)嵌存儲(chǔ)器的帶動(dòng)，32Gb容量的MLC型NAND Flash均價(jià)大漲至7.5美元，存儲(chǔ)器模塊廠(chǎng)9月?tīng)I(yíng)收在NAND Flash和DRAM芯片價(jià)格雙雙大漲的帶動(dòng)下，預(yù)計(jì)可再次創(chuàng)下新高，同時(shí)第3季獲利也將雨露均沾;群聯(lián)9月?tīng)I(yíng)收續(xù)創(chuàng)歷史新高，創(chuàng)見(jiàn)也受惠歐洲市場(chǎng)買(mǎi)氣回籠，9月預(yù)計(jì)可達(dá)新臺(tái)幣30億~35億元水平，威剛更在PC OEM的DRAM模塊訂單涌入下，9月?tīng)I(yíng)收預(yù)估可達(dá)35億~40億元，勁永9月?tīng)I(yíng)收也將維持高檔不墜。 NAND Flash現(xiàn)貨
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摩根士丹利：未來(lái)觸控商機(jī)將無(wú)所不在
- 摩根士丹利證券近日發(fā)布報(bào)告指出，未來(lái)觸控商機(jī)將無(wú)所不在，4年后就將達(dá)到74億美元的市場(chǎng)規(guī)模，近期內(nèi)觸控式手機(jī)將扮演關(guān)鍵增長(zhǎng)角色。 摩根士丹利證券科技分析師表示，由蘋(píng)果所開(kāi)啟的多點(diǎn)觸控風(fēng)潮未來(lái)將隨著Windows 7的上市，由手機(jī)擴(kuò)大至計(jì)算機(jī)的使用上;長(zhǎng)線(xiàn)來(lái)看，多點(diǎn)觸控將會(huì)無(wú)所不在，包括手機(jī)、All-in-one PC、NB等，徹底進(jìn)入人類(lèi)生活。 根據(jù)摩根士丹利證券的預(yù)估，今年觸控面板產(chǎn)業(yè)營(yíng)收規(guī)模為38億美元，2009-2013年的年復(fù)合增長(zhǎng)率將高達(dá)18%，也就是4年后就將達(dá)到74億美元的市
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蘋(píng)果iPhone搭載自主芯片 未來(lái)將與英特爾廝殺
- 雖然英特爾目前所推出的Atom芯片表現(xiàn)良好，但因?yàn)楹碾娏窟^(guò)大，仍不適用于智能手機(jī)，亦很少應(yīng)用于MID。但預(yù)計(jì)英特爾將于2010年推出超小主機(jī)板Moorestown，它所搭載的Atom芯片將更省電，且將被應(yīng)用在智能手機(jī)、MID與平板計(jì)算機(jī)。 而同時(shí)，消費(fèi)性電子產(chǎn)品大廠(chǎng)蘋(píng)果也有類(lèi)似的發(fā)展規(guī)劃。蘋(píng)果于2008年3月收購(gòu)芯片廠(chǎng)P.A.Semi，就等于擁有了一個(gè)為未來(lái)一系列產(chǎn)品設(shè)計(jì)芯片的團(tuán)隊(duì)。 而蘋(píng)果自產(chǎn)芯片其實(shí)已應(yīng)用在iPhone 3GS當(dāng)中。有分析師認(rèn)為，iPhone內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)相當(dāng)獨(dú)特，而三星
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開(kāi)發(fā)觸控新技術(shù)與IC 臺(tái)灣廠(chǎng)商另辟戰(zhàn)局
- 觸控面板技術(shù)發(fā)展多年，應(yīng)用領(lǐng)域也深入各行各業(yè)，舉凡銀行ATM、KIOSK多媒體資訊站，POS收銀機(jī)、GPS衛(wèi)星定位導(dǎo)航等硬體設(shè)備，都能看見(jiàn)觸控面板身影，隨著蘋(píng)果iPhone手機(jī)在2007年問(wèn)市，Touch也深入消費(fèi)性電子產(chǎn)品領(lǐng)域。 在科技產(chǎn)業(yè)里，觸控不是一種新技術(shù)，且早已應(yīng)用于日常生活中，舉凡街頭隨處可見(jiàn)的ATM、捷運(yùn)站內(nèi)的售票機(jī)、結(jié)帳柜臺(tái)的POS系統(tǒng)…等等，皆可透過(guò)觸控方式進(jìn)行操作，但是觸控技術(shù)真正開(kāi)始成為風(fēng)潮，卻是從iPhone手機(jī)開(kāi)始。 蘋(píng)果在2007年6月推出具備
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觸控手機(jī)引領(lǐng)全球觸控面板材料需求增長(zhǎng)
- 臺(tái)灣工研院資深分析師葉仰哲表示，估計(jì)2009年全球觸控面板材料需求達(dá) 4.3億美元，至 2013年可望成長(zhǎng)至 5.9億元，年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá) 6.9%，在臺(tái)灣眾多廠(chǎng)商投入觸控面板的生產(chǎn)下，將帶動(dòng)國(guó)內(nèi)對(duì)ITO導(dǎo)電玻璃、ITO Film等材料之需求，臺(tái)灣材料廠(chǎng)商有機(jī)會(huì)逐步取代由日本廠(chǎng)商掌控的觸控面板材料市場(chǎng)。 從手機(jī)產(chǎn)業(yè)對(duì)觸控面板的市場(chǎng)需求趨勢(shì)來(lái)看，明興光電研發(fā)部部長(zhǎng)蕭名君預(yù)估，今年的全球手機(jī)需求量可望挑戰(zhàn) 14億支，臺(tái)灣高階智能型手機(jī)(smart phone)產(chǎn)量比例僅占 10%，MOTO復(fù)蘇與智能型
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英特爾2010年發(fā)布下一代手持平臺(tái)Moorestown
- 2009年秋季英特爾信息技術(shù)峰會(huì)(IDF)于9月22-24日在美國(guó)舊金山的馬士孔尼會(huì)展中心(Moscone Center West)舉行。 峰會(huì)期間消息顯示，代號(hào)為“Moorestown”的英特爾下一代手持設(shè)備平臺(tái)計(jì)劃于2010年發(fā)布，以移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備(MID)和智能手機(jī)為目標(biāo)市場(chǎng)。 Moorestown 包括一個(gè)代號(hào)為“Lincroft”，集成45納米英特爾凌動(dòng)處理器核心、圖形與視頻引擎以及內(nèi)存和顯示控制器的片上系統(tǒng)(SoC)。該平臺(tái)還包括代號(hào)為
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iphone進(jìn)中國(guó)將推動(dòng)中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)
- iSuppli指出，蘋(píng)果公司(Apple)在中國(guó)推出iPhone手機(jī)，預(yù)計(jì)將有助于拉抬2010與2011年全球智能手機(jī)的出貨成長(zhǎng)。 2010 年，全球智能手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)將由2009年的1.842億支成長(zhǎng)到2010年的2.356億支，成長(zhǎng)幅度達(dá)27.9%。2011年還將成長(zhǎng)到3.341億支，成長(zhǎng)幅度41.8%。而2008年，全球智能手機(jī)成長(zhǎng)率為20.6%，在全球經(jīng)濟(jì)衰退后，2009年預(yù)期將減緩到11.6%。 雖然與2008年相比，2009年智能手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)將減緩，但對(duì)于陷入困境手機(jī)市場(chǎng)而言，
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Broadcom將為HTC提供3.5G通信芯片
- 臺(tái)灣Digitimes報(bào)道,HTC的供應(yīng)商列表中剛剛出現(xiàn)了Broadcom博通的字樣,據(jù)了解,Broadcom將向HTC提供更便宜更強(qiáng)大的3.5G芯片. 之前,Qualcomm高通一直是HTC的芯片供應(yīng)商,據(jù)猜測(cè)可能是HTC打算利用博通來(lái)給高通施加競(jìng)爭(zhēng)壓力. HTC和NVIDIA也有Tegra芯片組的供應(yīng)關(guān)系,其3.5G基帶芯片來(lái)自愛(ài)立信,不過(guò)到目前為止還沒(méi)有Tegra平臺(tái)產(chǎn)品發(fā)貨的跡象. 博通的雙核處理器最大特點(diǎn)就是價(jià)格便宜,如果HTC打算將自己的智能手機(jī)產(chǎn)品打入中低階層,博通的方
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高通1GHz手機(jī)芯片受寵 宏碁/HTC爭(zhēng)相使用
- 據(jù)報(bào)道，宏碁和宏達(dá)電HTC都將在第四季度發(fā)布各自的最新智能手機(jī)，值得注意的是兩家的智能手機(jī)都將采用高通的主頻1GHz Snapdragon處理器，這距離高通首次展示1GHz手機(jī)芯片過(guò)去了半年多的時(shí)間。高通在今年2月份的巴塞羅那移動(dòng)世界大會(huì)展示了主頻為1GHz的Snapdragon手機(jī)芯片，東芝則推出了首款使用該平臺(tái)的智能手機(jī)。 宏碁計(jì)劃在10月6號(hào)推出使用該處理器平臺(tái)的智能手機(jī)F1，之所以選擇這個(gè)時(shí)間，主要是想與微軟的Mobile 6.5系統(tǒng)同步。F1將配備3.5寸觸摸屏，500萬(wàn)像素?cái)z像頭，支
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世界智能化進(jìn)程加速 MCU市場(chǎng)潛力無(wú)限
- 如同每臺(tái)電腦都有一個(gè)作為大腦的CPU在其中運(yùn)行，我們每天接觸到的各種家電、數(shù)碼產(chǎn)品、辦公設(shè)備、汽車(chē)電子以及各種儀器儀表之中，也都有一個(gè)或者數(shù)個(gè)MCU(微控制器)默默運(yùn)行，擔(dān)負(fù)著控制、運(yùn)算、信號(hào)轉(zhuǎn)換及處理、通信等多項(xiàng)工作。而且隨著越來(lái)越多電子產(chǎn)品向著智能化方向邁出腳步，MCU功能、性能及應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展也越來(lái)越快。為讓更多電子工程師了解MCU最新發(fā)展?fàn)顩r，在今年的高交會(huì)電子展(ELEXCON)期間，創(chuàng)意時(shí)代將在深圳首次舉辦MCU技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用大會(huì)(MCU!MCU!2009)，與業(yè)界精英分享MCU最新技術(shù)、
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三星第二季應(yīng)用處理器芯片份額上升 仍排第二
- 據(jù)市場(chǎng)研究公司iSuppli稱(chēng)，由于蘋(píng)果iPhone的暢銷(xiāo)，三星電子今年第二季度在用于手機(jī)的單獨(dú)的應(yīng)用處理器市場(chǎng)的提高了市場(chǎng)份額。但是，三星電子在這個(gè)市場(chǎng)仍然排名第二位，排在德州儀器之后。 單獨(dú)的應(yīng)用處理器將用于需要更強(qiáng)大的計(jì)算能力的高端智能手機(jī)。三星電子第二季度的市場(chǎng)份額是15.9%，比第一季度增加了0.8%。德州儀器第二季度的市場(chǎng)份額是24.4%，第一季度的市場(chǎng)份額是27%。 iSuppli分析師FrancisSideco說(shuō)，自從2007年1月第一款iPhone上市以來(lái)，三星電子的應(yīng)用
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手機(jī)連接器最新行業(yè)趨勢(shì)
- 中心議題： 手機(jī)連接器最新行業(yè)趨勢(shì) 解決方案： FPC連接器發(fā)展趨勢(shì) 板對(duì)板連接器的發(fā)展趨勢(shì) I/O連接器發(fā)展趨勢(shì) 卡連接器和電池連接器發(fā)展趨勢(shì) 手機(jī)連接器是手機(jī)中重要的電子元器件，它們的好壞直接關(guān)系到手機(jī)的質(zhì)量和其使用的可靠性。手機(jī)絕大部分的售后質(zhì)量問(wèn)題也大多與連接器相關(guān)。 手機(jī)所使用的連接器種類(lèi)根據(jù)其產(chǎn)品的不同而略有差異，平均使用數(shù)量約在5～9個(gè)之間，產(chǎn)品種類(lèi)可以分為內(nèi)部的FPC連接器及板對(duì)板連接器、
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手機(jī)內(nèi)建NAND Flash風(fēng)潮
- 手機(jī)搭載記憶體分為2種形式，第1是外接快閃記憶卡，第2是內(nèi)建NAND Flash記憶體。隨著消費(fèi)者對(duì)于利用手機(jī)下載多媒體影音、照片、游戲等需求日益提升，對(duì)于記憶體容量的需求更是越來(lái)越高。 過(guò)去只流行數(shù)位相片的時(shí)代，NAND Flash容量可能只要1GB或2GB即相當(dāng)夠用，但數(shù)位影片的風(fēng)氣盛行后，這樣的低容量產(chǎn)品已無(wú)法滿(mǎn)足消費(fèi)者的需求，因此除了外接快閃記憶卡之外，內(nèi)建NAND Flash記憶體的風(fēng)潮已開(kāi)始發(fā)酵，從最早內(nèi)建4GB和8GB容量記憶體，現(xiàn)在內(nèi)建記憶體容量已提升至16GB和32GB。
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智能手機(jī) 介紹
什么是智能手機(jī)？
所謂智能手機(jī)(Smartphone)，是指“像個(gè)人電腦一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，可以由用戶(hù)自行安裝軟件、游戲等第三方服務(wù)商提供的程序，通過(guò)此類(lèi)程序來(lái)不斷對(duì)手機(jī)的功能進(jìn)行擴(kuò)充，并可以通過(guò)移動(dòng)通訊網(wǎng)絡(luò)來(lái)實(shí)現(xiàn)無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)接入的這樣一類(lèi)手機(jī)的總稱(chēng)”。
簡(jiǎn)單的說(shuō)，智能手機(jī)，就是一部像電腦一樣可以通過(guò)下載安裝軟件來(lái)拓展手機(jī)出廠(chǎng)的基本功能的手機(jī)。
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