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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 智能手機(jī)芯片

          系統(tǒng)過(guò)渡 智能手機(jī)芯片采用64位比多核更慢

          •   StrategyAnalytics手機(jī)元器件技術(shù)(HCT)服務(wù)發(fā)布最新研究報(bào)告《LTE,64位和半導(dǎo)體技術(shù)提振2018年智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)收益規(guī)模達(dá)300億》指出,2018年全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)收益規(guī)模將達(dá)300億,2013年至2018年年復(fù)合增長(zhǎng)率為10.8%。   StrategyAnalytics高級(jí)分析師斯拉萬(wàn)?昆杜佳拉(SravanKundojjala)談到:“LTE-A,64位,多核和半導(dǎo)體工藝技術(shù)提振智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)。StrategyAnalytics預(yù)
          • 關(guān)鍵字: 智能手機(jī)芯片  64位  

          確保訂單 聯(lián)發(fā)科擴(kuò)大智能手機(jī)芯片產(chǎn)能

          •   根據(jù)聯(lián)發(fā)科表示,公司計(jì)劃擴(kuò)大其智能手機(jī)的解決方案產(chǎn)能,以確保其最客戶(hù)最近的訂單可以在9月完成。   聯(lián)發(fā)科的雙核智能手機(jī)解決方案MT6572,最近在中國(guó)和其他新興市場(chǎng)銷(xiāo)售勢(shì)頭強(qiáng)勁,推升聯(lián)發(fā)科7月?tīng)I(yíng)收到達(dá)歷史第二新高。   在大陸客戶(hù)大量下單情況下,業(yè)內(nèi)人士透露,MT6572以及聯(lián)發(fā)科的四核MT6589T和MT6582芯片已經(jīng)有缺貨傳聞。   隨著急單涌入,聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)其收入在9月份將創(chuàng)下新高,達(dá)到新臺(tái)幣140-150億元(4.6835-5.0181億美元)。聯(lián)發(fā)科7月綜合收入比6月份增長(zhǎng)35.5%
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  智能手機(jī)芯片  

          聯(lián)發(fā)科5月?tīng)I(yíng)收 陷百億保衛(wèi)戰(zhàn)

          •   受到大陸智能手機(jī)在5月呈現(xiàn)新舊交替期,聯(lián)發(fā)科(2454)5月業(yè)績(jī)度小月,營(yíng)收再陷百億元保衛(wèi)戰(zhàn),但整體來(lái)看,第2季將交出中上成績(jī),以近3成的季成長(zhǎng)率偏高標(biāo)過(guò)關(guān)。惟受到旺季提前發(fā)酵,聯(lián)發(fā)科第3季旺季的季成長(zhǎng)率也將難達(dá)到市場(chǎng)期待的25%~30%。   聯(lián)發(fā)科4月受惠于五一長(zhǎng)假拉貨效應(yīng)帶動(dòng),單月?tīng)I(yíng)收以125.7億元?jiǎng)?chuàng)下近3年多(2010年2月以來(lái))以來(lái)單月?tīng)I(yíng)收新高,月增率達(dá)33%,年增率達(dá)58%,交出優(yōu)于預(yù)期的表現(xiàn),當(dāng)時(shí)市場(chǎng)喊出第2季超標(biāo)的預(yù)估,不過(guò),聯(lián)發(fā)科未改原預(yù)估值,仍預(yù)估第2季營(yíng)收300億~316億元
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  智能手機(jī)芯片  

          英特爾“芯”動(dòng)向 將在成都造智能手機(jī)芯

          •   英特爾手機(jī)芯片“靈動(dòng)”處理器目前由其馬來(lái)西亞工廠生產(chǎn),隨著英特爾智能手機(jī)芯片大批量進(jìn)入市場(chǎng),產(chǎn)能肯定要向成都轉(zhuǎn)移,現(xiàn)在英特爾已經(jīng)在做準(zhǔn)備了   目前,成都已躋身中國(guó)IT產(chǎn)業(yè)第四極,全球20%的電腦制造、70%的iPad生產(chǎn)及50%的筆記本芯片封測(cè)均在成都完成   英特爾公司當(dāng)年曾痛失iPhone芯片業(yè)務(wù),如今強(qiáng)勢(shì)回歸:配有英特爾智能手機(jī)芯片的聯(lián)想K900近日上市銷(xiāo)售,內(nèi)置英特爾靈動(dòng)處理器,據(jù)稱(chēng)很多技術(shù)指標(biāo)達(dá)到一流。   記者昨日獲悉,位于成都高新西區(qū)的英特爾成都工廠正在為
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  智能手機(jī)芯片  

          聯(lián)發(fā)科技建成北京總部大樓 看好智能手機(jī)芯片

          •   4月18日,聯(lián)發(fā)科技北京子公司落戶(hù)朝陽(yáng),位于電子城國(guó)際電子總部的全新辦公大樓正式落成啟用。聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江、朝陽(yáng)區(qū)委書(shū)記程連元、朝陽(yáng)區(qū)副區(qū)長(zhǎng)汪洋以及多位嘉賓代表出席該大樓落成啟用典禮,見(jiàn)證聯(lián)發(fā)科技在華發(fā)展歷程的新里程碑。聯(lián)發(fā)科技北京子公司將全新起航,以具體行動(dòng)持續(xù)深耕并支持中國(guó)市場(chǎng),攜手合作伙伴推動(dòng)智能移動(dòng)終端市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展,共同開(kāi)拓智能時(shí)代。   中國(guó)作為聯(lián)發(fā)科技的戰(zhàn)略重點(diǎn)市場(chǎng),目前已經(jīng)成長(zhǎng)為全球最大的智能移動(dòng)終端市場(chǎng)。據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司 IDC的最新預(yù)測(cè),到2017年中國(guó)智能手機(jī)出貨量將達(dá)到4.
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          英特爾發(fā)布Clover Trail+雙核智能手機(jī)芯片

          •   英特爾周一推出用于主流智能手機(jī)的代號(hào)為“Clover Trail+”的處理器芯片。英特爾希望其新的智能手機(jī)處理器能夠在蘋(píng)果、三星電子和高通共同擁有的移動(dòng)市場(chǎng)占有一些之地。英特爾稱(chēng),新的Clover Trail+處理器能夠?qū)⒂?jì)算性能提高一倍,將英特爾第一款智能手機(jī)芯片的圖形性能提高三倍。英特爾第一款智能手機(jī)芯片是去年推出的,配置這種芯片的手機(jī)在歐洲、非洲、中國(guó)和印度等地區(qū)銷(xiāo)售。    ?    ?    ? ?   
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          大陸手機(jī)芯片市場(chǎng)新戰(zhàn)局 競(jìng)爭(zhēng)白熱化

          •   面對(duì)大陸手機(jī)產(chǎn)業(yè)“優(yōu)質(zhì)平價(jià)”趨勢(shì),當(dāng)?shù)厥謾C(jī)芯片業(yè)者抓緊機(jī)遇,急起直追。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所分析,銳迪科(RDA)今年挾著低價(jià)智能手機(jī)芯片產(chǎn)品鏈完整度直逼聯(lián)發(fā)科(2454-TW),明年下半年將切進(jìn)低階3G智能手機(jī)市場(chǎng)后,將掀起大陸手機(jī)芯片市場(chǎng)新戰(zhàn)局。   手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)白熱化   大陸智能手機(jī)市場(chǎng)面臨快速淘汰賽,除蘋(píng)果主推少數(shù)款旗艦機(jī)型外,其它手機(jī)只要推新手機(jī),舊款手機(jī)勢(shì)必要?dú)r(jià)15%至20%,同時(shí)又要透過(guò)舊機(jī)升級(jí)款維持高單價(jià)的產(chǎn)品價(jià)格策略。   拓墣指出,今年大陸智能手機(jī)市場(chǎng)主推
          • 關(guān)鍵字: 銳迪科  智能手機(jī)芯片  雙核  

          調(diào)查稱(chēng)Intel智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額僅占0.2%

          •  研究顯示,三星、聯(lián)發(fā)科、博通以及德州儀器也躋身智能手機(jī)市場(chǎng)份額前五。市場(chǎng)研究公司表示,目前該市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)處于白熱化階段。譬如聯(lián)發(fā)科今年第一季度其市場(chǎng)份額僅為第五。憑借其在低端智能手機(jī)市場(chǎng)的優(yōu)異表現(xiàn),市場(chǎng)份額躍居第二。
          • 關(guān)鍵字: Intel  智能手機(jī)芯片  

          聯(lián)芯推出2千萬(wàn)像素雙核A9智能手機(jī)芯片

          • 聯(lián)芯科技在其第四屆客戶(hù)大會(huì)上,發(fā)布雙核 Cortex A9 1.2GHz 智能終端芯片 LC1810,發(fā)力多媒體智能手機(jī)市場(chǎng)。與目前市場(chǎng)普通千元智能機(jī)相比,搭載該芯片的同價(jià)位手機(jī)性能將更為出色,包括采用雙核 ARM Cortex A9,1.2GHz 主頻并支持 HDMI1.4a 高清多媒體接口,“豪華配置”直接刷新 TD 多媒體智能機(jī)標(biāo)配水準(zhǔn)。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)芯  智能手機(jī)芯片  L1810  

          英特爾預(yù)計(jì)5年內(nèi)將成智能手機(jī)芯片大廠

          •   北京時(shí)間4月26日早間消息,英特爾預(yù)計(jì),英特爾在未來(lái)5年內(nèi)將成為智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的“重要參與者”。過(guò)去10年中,英特爾在這一市場(chǎng)的多次嘗試都未能獲得成功。   英特爾CFO斯泰西·史密斯(Stacy Smith)表示:“英特爾并不滿(mǎn)足于成為市場(chǎng)中的一家小公司。這是一個(gè)出貨量達(dá)到十億的市場(chǎng),對(duì)我們來(lái)說(shuō)是巨大的機(jī)遇?!?   英特爾宣布,該公司的智能手機(jī)芯片獲得了5家客戶(hù),而首款采用英特爾芯片的手機(jī)產(chǎn)品已在印度面市。英特爾希望將PC市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)
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          聯(lián)發(fā)科技芯片 出貨估上修4成

          •   大陸智能手機(jī)需求優(yōu)于預(yù)期,隨著市場(chǎng)大餅變大,IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)科將有機(jī)會(huì)上修全年的出貨量,外資法人預(yù)估,全年將由5千萬(wàn)套上修至6千萬(wàn)套,甚至7千萬(wàn)套都有可能,上修率高達(dá)4成。   不過(guò)對(duì)此聯(lián)發(fā)科指出,已預(yù)計(jì)在27日召開(kāi)法說(shuō)會(huì),在此之前不對(duì)市場(chǎng)說(shuō)法做回應(yīng)。   手機(jī)芯片業(yè)者今年年初時(shí)預(yù)估,今年大陸全年新增手機(jī)量約1.2億支,但光是首季的前2個(gè)月,大陸新增手機(jī)用戶(hù)數(shù)暴增至2,200萬(wàn)戶(hù),其中有7成是智能手機(jī),智能手機(jī)在大陸的滲透率優(yōu)于預(yù)期,因此芯片業(yè)界已上修大陸今年全年智能手機(jī)需求量,估計(jì)約在1.5億支至
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          聯(lián)發(fā)科技智能手機(jī)芯片狂吞摩托肥單

          •   摩托羅拉移動(dòng)手機(jī)首批搭載聯(lián)發(fā)科智慧型手機(jī)晶片的產(chǎn)品將于本季出貨。據(jù)了解,摩托羅拉移動(dòng)今年在智慧型手機(jī)可望釋出1,000萬(wàn)支委外代工訂單,其中高通(Qualcomm)和聯(lián)發(fā)科比重五五波,但明年起聯(lián)發(fā)科比重將有機(jī)會(huì)超越高通。   摩托羅拉是聯(lián)發(fā)科首家歐美一線手機(jī)大廠客戶(hù),去年全年智慧型手機(jī)出貨量約1,870萬(wàn)支。今年是谷歌(Google)正式收購(gòu)摩托羅拉移動(dòng)的第一年,在經(jīng)歷一番組織調(diào)整后,近期策略將逐漸明朗化。   手機(jī)供應(yīng)鏈指出,今年摩托羅拉移動(dòng)的智慧型手機(jī)委外代工約1,000萬(wàn)支,高通和聯(lián)發(fā)科比重
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          2011年第三季度全球智能手機(jī)芯片收入大增59%

          •   市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)Strategy Analytics公司公布的最新數(shù)據(jù)顯示,2011年第三季度,全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)較上一年度大幅增長(zhǎng)59%,總金額達(dá)22.4億美元。   其中,高通公司在單位出貨量和收入兩方面居智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)首位。從售出的單位數(shù)量來(lái)看,三星(微博)、德州儀器(微博)、邁威爾科技和博通公司等五家廠商分列二至五位。而英偉達(dá)則被博通擠出前五名。   該報(bào)告指出,單機(jī)應(yīng)用處理器的總量已經(jīng)超過(guò)了基帶集成應(yīng)用處理器,占2011年第三季度智能手機(jī)應(yīng)用處理器總出貨量的41%,較去年同期
          • 關(guān)鍵字: 高通  智能手機(jī)芯片  

          聯(lián)發(fā)科技高階智能手機(jī)芯片明年增2倍

          •   聯(lián)發(fā)科(2454)今舉行股東會(huì),由董事長(zhǎng)蔡明介主持,下半年?duì)I運(yùn)將是外界關(guān)注焦點(diǎn)。此外,聯(lián)發(fā)科新一代晶片MT6573切入3G智慧型手機(jī)市場(chǎng),已出貨給中興、聯(lián)想,外資看好明年2.75G、3G功能手機(jī)及智慧型手機(jī)晶片,出貨量增至5500萬(wàn)顆,較今年成長(zhǎng)逾2倍。   
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  智能手機(jī)芯片  

          Intel調(diào)整Atom處理器發(fā)展路線

          •   由于對(duì)目前Atom處理器路線圖的不滿(mǎn),Intel公司首席執(zhí)行官Paul Otellini認(rèn)為應(yīng)該改變?cè)新肪€圖,尋找新的中心點(diǎn),同時(shí)Paul Otellini稱(chēng)公司已經(jīng)加快新款A(yù)tom處理器的設(shè)計(jì)進(jìn)度,并表示Intel公司的一個(gè)目標(biāo)是在智能手機(jī)和平板電腦設(shè)備上部署Atom處理器。   
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          智能手機(jī)芯片介紹

          您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條智能手機(jī)芯片!
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