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          李東生:TCL今年進(jìn)軍智能機(jī)芯片領(lǐng)域

          •   在新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇上,國家部委、學(xué)術(shù)界、企業(yè)界、專家領(lǐng)軍人物,還就新一代信息基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新趨勢和新動(dòng)向進(jìn)行了探討。TCL集團(tuán)董事長兼CEO李東生表示,TCL今年將計(jì)劃啟動(dòng)芯片設(shè)計(jì),希望通過三到五年的努力爭取在智能電視和智能手機(jī)的芯片領(lǐng)域有所突破。   據(jù)李東生介紹,去年的中國電子百強(qiáng)企業(yè)中,前10位的銷售規(guī)??偤痛蟾攀?60億美元,而日本企業(yè)大概是400億美元,韓國三星電子則超過了1000億美元,中國企業(yè)綜合規(guī)模實(shí)力和日韓企業(yè)還有相當(dāng)?shù)牟罹?。李東生認(rèn)為,中國企業(yè)的最主要差距是核心技術(shù)
          • 關(guān)鍵字: TCL  智能機(jī)芯片  

          聯(lián)發(fā)科首次進(jìn)全球智能機(jī)芯片前三 僅次高通三星

          •  全球計(jì)算機(jī)處理器龍頭英特爾新跨入手機(jī)應(yīng)用處理器市場,在上半年取得0.2%的出貨量市占率,主要是由32納米“Medfield”處理器帶動(dòng);而美滿電子(Marvell)則因最大客戶Research In Motion(RIM)陷入困境,而掉出5名以外。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  智能機(jī)芯片  

          大陸長虹采用聯(lián)發(fā)科技智能機(jī)芯片

          •   聯(lián)發(fā)科去年力推的首顆智慧型手機(jī)晶片MT6573(指晶片代號)客戶再下一城,獲大陸手機(jī)品牌廠長虹采用。   長虹今(5)日將舉行產(chǎn)品發(fā)表會,宣布采用聯(lián)發(fā)科MT6573方案,進(jìn)軍智慧型手機(jī)市場。   MT6573采用3GWCDMA系統(tǒng),屬于3.75GAndroid版。   不僅是聯(lián)發(fā)科第一顆智慧型手機(jī)晶片,也用來搶攻大陸白牌平板電腦市場。   目前主力客戶為大陸品牌廠聯(lián)想,已獲得A60和T70系列手機(jī)采用。   聯(lián)想A60機(jī)種獲得市場好評后,吸引TCL、金立、OPPO等其他大陸手機(jī)品牌廠采用MT
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          2011年Q3全球智能機(jī)芯片收入大增59%

          •   市場分析機(jī)構(gòu)StrategyAnalytics公司公布的最新數(shù)據(jù)顯示,2011年第三季度,全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場較上一年度大幅增長59%,總金額達(dá)22.4億美元。   其中,高通公司在單位出貨量和收入兩方面居智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場首位。從售出的單位數(shù)量來看,三星(微博)、德州儀器(微博)、邁威爾科技和博通公司等五家廠商分列二至五位。而英偉達(dá)則被博通擠出前五名。   該報(bào)告指出,單機(jī)應(yīng)用處理器的總量已經(jīng)超過了基帶集成應(yīng)用處理器,占2011年第三季度智能手機(jī)應(yīng)用處理器總出貨量的41%,較去年同期增
          • 關(guān)鍵字: 高通  智能機(jī)芯片   

          大陸智能機(jī)芯片各據(jù)山頭 醞釀下波混戰(zhàn)

          •   大陸智慧型手機(jī)市場需求逐漸放量,當(dāng)?shù)仄放萍鞍着剖謾C(jī)產(chǎn)業(yè)鏈已開始將開發(fā)重心放在智慧型手機(jī)產(chǎn)品上,不過,由于眾廠仍暫時(shí)摸不清大陸消費(fèi)者對于智慧型手機(jī)偏愛方向,目前大陸智慧型手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈明顯處于百家爭鳴狀況,連帶使得國內(nèi)、外晶片供應(yīng)商亦呈現(xiàn)各有千秋局面。其中,聯(lián)發(fā)科及高通(Qualcomm)優(yōu)先切入大陸3G(WCDMA)晶片市場,展訊則卡位3G(TD-SCDMA)晶片領(lǐng)域,至于晨星則在EDGE晶片市場搶下好采頭。   
          • 關(guān)鍵字: 展訊  智能機(jī)芯片  
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          智能機(jī)芯片介紹

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