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先進(jìn)封裝基本術(shù)語
- 先進(jìn)封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時(shí)代的一大技術(shù)亮點(diǎn)。當(dāng)芯片在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個(gè)芯片放入先進(jìn)的封裝中，就不必再費(fèi)力縮小芯片了。本文將對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)中最常見的10個(gè)術(shù)語進(jìn)行簡(jiǎn)單介紹。2.5D封裝2.5D封裝是傳統(tǒng)2D IC封裝技術(shù)的進(jìn)展，可實(shí)現(xiàn)更精細(xì)的線路與空間利用。在2.5D封裝中，裸晶堆棧或并排放置在具有硅通孔(TSV)的中介層(interposer)頂部。其底座，即中介層，可提供芯片之間的連接性。2.5D封裝通常用于高端ASIC、FP
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快速了解數(shù)據(jù)倉(cāng)庫(kù)及數(shù)據(jù)建模的常用新術(shù)語
- 數(shù)據(jù)倉(cāng)庫(kù)引入了新的術(shù)語，擴(kuò)展了數(shù)據(jù)建模的術(shù)語表。為使本文的闡述能夠完備，下面我介紹一下最常用的術(shù)語。
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傳感器基礎(chǔ)知識(shí)與常用術(shù)語
- 1. 傳感器：能感受規(guī)定的被測(cè)量并按照一定的規(guī)律轉(zhuǎn)換成可用輸出信號(hào)的器件或裝置。通常有敏感元件和轉(zhuǎn)換元件組成。 ?、倜舾性侵?jìng)鞲衅髦心苤苯?或響應(yīng))被測(cè)量的部分。② 轉(zhuǎn)換元件指?jìng)鞲衅髦心茌^敏感元件感受(
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旋轉(zhuǎn)編碼器的輸出電路以及常用術(shù)語介紹
- 旋轉(zhuǎn)編碼器是用來測(cè)量轉(zhuǎn)速的裝置，光電式旋轉(zhuǎn)編碼器通過光電轉(zhuǎn)換，可將輸出軸的角位移、角速度等機(jī)械量轉(zhuǎn)換成相應(yīng)的電脈沖以數(shù)字量輸出(REP)。當(dāng)旋轉(zhuǎn)編碼器軸帶動(dòng)光柵盤旋轉(zhuǎn)時(shí)，經(jīng)發(fā)光元件發(fā)出的光被光柵盤狹縫切割成
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