材料 文章 進(jìn)入材料技術(shù)社區(qū)
半導(dǎo)體材料市場增長分析
- 隨著以消費(fèi)者為導(dǎo)向的應(yīng)用爆炸式增長，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到了極大驅(qū)動。半導(dǎo)體制造與封裝越來越多地引入各種新材料，這為半導(dǎo)體材料供應(yīng)商帶來了許多商機(jī)。美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）預(yù)測2008年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將增長4％，而全球半導(dǎo)體材料市場將增長9％，達(dá)461億美元。 隨著300mm產(chǎn)能開辟以及先進(jìn)封裝技術(shù)的推廣，材料市場增長勢頭強(qiáng)勁。1997年至2005年材料支出占芯片收入的平均比例為14％，而2007年和2008年分別為16％和20％。這種比例增長也是由于300mm產(chǎn)能開辟和先進(jìn)封裝技術(shù)的推廣，這些材料
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 材料 制造 封裝 晶圓
2008年一季度業(yè)務(wù)管理軟件市場增長率達(dá)17.8%
- 賽迪顧問數(shù)據(jù)顯示：2008年一季度業(yè)務(wù)管理軟件市場繼續(xù)保持較高的增長速度，整體市場增長率達(dá)到17.8%，規(guī)模達(dá)到16.31億元，增長主要原動力來源于企業(yè)在原材料人力資源等成本壓力下，更加重視業(yè)務(wù)流程的創(chuàng)新，希望通過信息化提高企業(yè)抵御風(fēng)險(xiǎn)的能力。
- 關(guān)鍵字： 市場 業(yè)務(wù)管理軟件 材料
WO3摻雜NiO的氣敏性能研究
- 0 引 言 NiO作為一種P型半導(dǎo)體材料，因其具有穩(wěn)定而較寬的帶隙在電池材料、催化劑、氣敏材料等方面有著廣泛的應(yīng)用。以NiO為基體材料制作的氣敏元件雖然具有響應(yīng)一恢復(fù)快，穩(wěn)定性比較好等優(yōu)點(diǎn)，但與N型半導(dǎo)體SnO，ZnO等氣敏材料相比，NiO的氣體靈敏度較低，這主要是因?yàn)镹iO為空穴導(dǎo)電，吸附可燃?xì)怏w后空穴減少，電阻增大，而NiO材料本身的電阻又比較高。因此，不斷改善提高NiO的氣敏性能使其具有實(shí)用性是當(dāng)前研究的重點(diǎn)所在。本文利用水熱法制備NiO對其進(jìn)行不同質(zhì)量分?jǐn)?shù)的WO3摻雜，研究了摻雜后NiO
- 關(guān)鍵字： NiO 氣敏 WO3 半導(dǎo)體 材料 XRD
中國封裝材料投資持續(xù)增長
- SEMI和國際Techsearch公司共同合作，對全球半導(dǎo)體封裝材料市場進(jìn)行調(diào)研，2007年全球半導(dǎo)體封裝材料市場達(dá)到152.17億美元。從過去5年封裝材料市場數(shù)據(jù)看，中國仍是全球封裝材料生產(chǎn)重鎮(zhèn)，而且是投資持續(xù)增長的地區(qū)之一。 材料種類越來越多 過去幾年，全球半導(dǎo)體封裝主要采用以下型式：CSP(芯片級封裝)、flipchip(倒焊封裝)、stackeddiepackaging(芯片堆疊封裝)及waferlevelpackag-ing(硅片級封裝)。 全球手機(jī)及其他移動電子產(chǎn)品的廣泛
- 關(guān)鍵字： 封裝 材料
北京電子信息材料領(lǐng)域技術(shù)的現(xiàn)狀及優(yōu)勢
- 一、北京電子信息材料領(lǐng)域技術(shù)的現(xiàn)狀及優(yōu)勢 北京信息產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為首都經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要支柱產(chǎn)業(yè)，2006年，北京信息產(chǎn)業(yè)的工業(yè)增值超過1300億，占全市GDP的16.6%，信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展強(qiáng)勁拉動了我市電子信息材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。目前，北京電子信息材料領(lǐng)域已經(jīng)初具規(guī)模，整體技術(shù)水平居于國內(nèi)領(lǐng)先地位。優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)主要集中在集成電路配套材料、光電顯示材料和磁性材料三大領(lǐng)域。 首先我們來看集成電路配套材料領(lǐng)域。北京聚集了中科院半導(dǎo)體所、中科院物理所、有色金屬研究總院等多家國家半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的頂尖級科研機(jī)構(gòu)，
- 關(guān)鍵字： 消費(fèi)電子 電子信息 材料 半導(dǎo)體 元器件用材料
07年半導(dǎo)體設(shè)備采購保守 銷售額小增3%
- 國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)于近日在日本舉行的SEMICON Japan展會上，公布了年終資本設(shè)備銷售預(yù)測報(bào)告(SEMI Capital Equipment Consensus Forecast)，預(yù)計(jì)2007年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)到416.8億美元，比2006年增長3%。 SEMI指出，在2006年半導(dǎo)體設(shè)備支出大幅增長23%之后，今年的設(shè)備采購相對保守，第三季的全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額為111.3億美元，比第二季微增1%，呈現(xiàn)平穩(wěn)增長。SEMI進(jìn)一步預(yù)測，2008年的整體半導(dǎo)體設(shè)備市場
- 關(guān)鍵字： 模擬技術(shù) 電源技術(shù) 半導(dǎo)體 設(shè)備 材料
需求減少材料價(jià)格上漲 連接器面臨下滑
- iSuppli預(yù)測，今年全球連接器市場營收與2006年的420億美元相比，將上升8.1%，達(dá)到464億美元。與之相對的是2006年連接器營收上升了9.2%。 2006年上半年連接器需求勢態(tài)令人出乎意料，十分強(qiáng)勁，接著在2007年上半年有所下滑。連接器業(yè)務(wù)減速的一個(gè)重要原因是美國經(jīng)濟(jì)發(fā)展速度開始減緩。如果美國經(jīng)濟(jì)下滑到不景氣的程度，則有可能威脅全球連接器產(chǎn)業(yè)增長。 不過由于制造商將業(yè)務(wù)運(yùn)作轉(zhuǎn)移到亞洲，該地區(qū)的連接器產(chǎn)業(yè)有望在2007年保持全球領(lǐng)先的水平，而不受美國經(jīng)濟(jì)的影響。推動連接器銷量增
- 關(guān)鍵字： 連接器 消費(fèi)電子 材料 制造商 元件 制造 銅價(jià) 連接器
“明日芯片”的新材料、新封裝
- 過去十年，「摩爾定律」即將告終的警訊不斷被提及。但是麻省理工學(xué)院(MIT)的新興技術(shù)大會(Emerging Technologies Conference)的研究人員最近表示，摩爾定律的告終或許會比預(yù)期更快，因?yàn)镃MOS的升級已經(jīng)越來越不容易與摩爾定律平衡了。摩爾定律或許在最近十年就會不敷使用，而這會引導(dǎo)他們?nèi)ラ_發(fā)新材料與封裝方式。 “即使我們可以繼續(xù)維持摩爾定律，但如果我們不關(guān)心，效能可能會開始降低?！盜BM研究部門資深經(jīng)理David Seeger于會議中以“明日芯片”為題的演講中如此告訴與會
- 關(guān)鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 摩爾定律 材料 封裝 封裝
MLCC貼片電容在設(shè)計(jì)制造中的材料選用
- 瓷粉：它是產(chǎn)品質(zhì)量水平高低的決定性因素，采用技術(shù)不成熟的瓷粉材料會存在重大的質(zhì)量事故隱患。 進(jìn)口：北美中溫?zé)Y(jié)瓷粉、日本高溫?zé)Y(jié)瓷粉均較成熟。 國產(chǎn)材料：I類低K值瓷粉較成熟。 ?。ㄈ揠娮涌萍脊揪捎妹绹M(jìn)口瓷粉設(shè)計(jì)制造COG、X7R類中高壓MLCC產(chǎn)品，低壓產(chǎn)品選用日本進(jìn)口瓷粉設(shè)計(jì)制造。） 內(nèi)漿：它是產(chǎn)品質(zhì)量水平關(guān)鍵因素，基本要求是與瓷粉材料的匹配性好，如采用與瓷粉材料匹配性不良的內(nèi)漿制作MLCC，其可靠性會大大下降。 端漿：它是產(chǎn)品性能高低的重要因素，如端漿選用不當(dāng)
- 關(guān)鍵字： MLCC 貼片電容 材料 設(shè)計(jì) 電容器
中國電子元件向關(guān)鍵材料與技術(shù)進(jìn)軍
- 在過去的20年間，中國電子元件行業(yè)走過了飛速發(fā)展的歷程，在總體規(guī)模不斷突破的同時(shí)，企業(yè)效益和行業(yè)集約度也在不斷提高。不過，在電子元件升級換代的歷史機(jī)遇下，如何從電子元件大國走向電子元件強(qiáng)國也成為擺在整個(gè)中國電子元件行業(yè)面前的一道難題。與會專家建議，企業(yè)應(yīng)該以發(fā)展新型高端元件為方牽引，以關(guān)鍵材料和關(guān)鍵技術(shù)為突破口，全面提升中國電子元件產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和技術(shù)水平。 20年發(fā)展破千億，向效益型企業(yè)轉(zhuǎn)變 中國電子元件行業(yè)協(xié)會信息中心提供的數(shù)字顯示，電子元件百強(qiáng)企業(yè)總體銷售收入在2006年首次突破千億元大
- 關(guān)鍵字： 模擬技術(shù) 電源技術(shù) 電子元件 材料 技術(shù) 元器件用材料
萊爾德科技推出T-GARD 20導(dǎo)熱絕緣材料
- 萊爾德科技推出經(jīng)濟(jì)型高性能導(dǎo)熱絕緣材料T-GARD 20。這一產(chǎn)品是針對電腦的供電電源而設(shè)計(jì)的。 T-gard 20的介質(zhì)擊穿電壓（DBV）為9000 Vac，具有很高的電氣可靠性?？蛻舨槐?fù)?dān)心他們的應(yīng)用系統(tǒng)的電介質(zhì)絕緣問題。T-gard 20的介質(zhì)擊穿電壓是競爭對手的兩倍。 “這項(xiàng)產(chǎn)品使用厚度為0.05 mm電氣級聚脂，介電強(qiáng)度是始終一致的?！比R爾德科技導(dǎo)熱絕緣材料全球產(chǎn)品經(jīng)理Robert Kranz說道。“相變涂敷層的表面濕潤性很
- 關(guān)鍵字： 20 T-GARD 材料 導(dǎo)熱 電源技術(shù) 絕緣 萊爾德 模擬技術(shù)
全球IC構(gòu)裝材料產(chǎn)業(yè)回顧與展望
- 一、全球IC構(gòu)裝產(chǎn)業(yè)概況 由全球的IC封測產(chǎn)能利用率來看，2005年上半的產(chǎn)能利用率是從2004年第三季的巔峰開始逐漸下滑，但到2005年第二季時(shí)已跌落谷底，并開始逐季向上攀升，在2005年底時(shí)全球的封測產(chǎn)能利用率已達(dá)八成左右，整體表現(xiàn)可說是一季比一季好。2005年全球IC構(gòu)裝市場在2004年的增長力道延續(xù)之下，全球2005年的IC構(gòu)裝產(chǎn)值達(dá)到303億美元，較2004年增長10.9%，預(yù)期在半導(dǎo)體景氣逐步加溫下，2006年可達(dá)336億美元。
- 關(guān)鍵字： IC 材料 產(chǎn)業(yè) 封裝 封裝
06年半導(dǎo)體材料市場穩(wěn)中有升增長7.2%
- 國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)分析師Dan Tracy日前預(yù)計(jì)，2006年總體材料市場增長7.2%，將從2005年的179.53億美元增長至192.4億美元。Tracy曾預(yù)計(jì)該領(lǐng)域在2005年會獲得6%的年度增長，而后由臺灣工研院經(jīng)資中心(IEK)公布的實(shí)際增長率為5.8%。 分析師指出，在300毫米晶圓技術(shù)驅(qū)動下，預(yù)計(jì)全球硅晶圓材料市場在未來幾年將出現(xiàn)強(qiáng)勁增長。2006年硅晶圓市場預(yù)計(jì)增長7.4%，從2
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 材料 市場
06年半導(dǎo)體材料市場穩(wěn)中有升硅晶圓增長
- 國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)分析師Dan Tracy日前預(yù)計(jì)，2006年總體材料市場增長7.2%，將從2005年的179.53億美元增長至192.4億美元。Tracy曾預(yù)計(jì)該領(lǐng)域在2005年會獲得6%的年度增長，而后由臺灣工研院經(jīng)資中心(IEK)公布的實(shí)際增長率為5.8%。 分析師指出，在300毫米晶圓技術(shù)驅(qū)動下，預(yù)計(jì)全球硅晶圓材料市場在未來幾年將出現(xiàn)強(qiáng)勁增長。2006年硅晶圓市場預(yù)計(jì)增長7.4%，從2005年的82.02億美元增長到2006年的89.88億美元。 Tracy
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 材料 硅晶圓 市場 其他IC 制程
材料介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條材料!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對材料的理解，并與今后在此搜索材料的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對材料的理解，并與今后在此搜索材料的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
材料相關(guān)帖子
材料資料下載
材料專欄文章
相關(guān)主題
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473