本文將詳細介紹電源測試中的極限測試，包括模塊輸出電流極限測試、靜態(tài)高壓輸入、溫升極限測試、EFT抗擾性測試、溫度沖擊強化試驗、低溫步進試驗、高溫步進試驗、絕緣強度極限試驗等。
1.模塊輸出電流極限測試
模塊輸出電流極限測試是測試模塊在輸出限流點放開(PFC的過流保護也要放開)之后所能輸出的最大電流，測試的目的是為了驗證模塊的限流點設(shè)計是否適當(dāng)，模塊的器件選擇是否合適。如果模塊的輸入電流極限值偏小，表明模塊的輸出電流量不夠;如果模塊的輸出電流極限值設(shè)計過大，表明模塊的輸出電流裕量過高，模塊的成本還可以降
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電源 極限 電流
淺談讓微控制器性能發(fā)揮極限的方法,如今微控制器需要執(zhí)行廣大范圍的任務(wù)，包括管理實時控制算法、解碼高速通信協(xié)定，以及處理高頻傳感器發(fā)出的信號。微控制器是將微型計算機的主要部分集成在一個芯片上的單芯片微型計算機。微控制器誕生于20世紀(jì)70年代
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讓微控制器性能發(fā)揮極限的方法,如今微控制器需要執(zhí)行廣大范圍的任務(wù)，包括管理實時控制算法、解碼高速通信協(xié)定，以及處理高頻傳感器發(fā)出的信號。輪詢方法（如檢查端口以確定新數(shù)據(jù)是否經(jīng)已到達）會消耗過多的CPU周期，而且對可靠服務(wù)I/O與外設(shè)的最
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方法 極限 發(fā)揮 性能 控制器
中心議題： 基于電流極限比較器的設(shè)計 電流極限比較器的新結(jié)構(gòu)及原理解決方案： 采用電流鏡網(wǎng)絡(luò)代替電阻網(wǎng)絡(luò) 采用TSMC0.25mu;m工藝模型 采用cascode結(jié)構(gòu)組成電流比較器
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設(shè)計 比較 極限 電流 基于
1.引言
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比較 極限 電流 新型
TI 全新TMS320C66x 定點與浮點DSP內(nèi)核成功挑戰(zhàn)速度極限, 德州儀器 (TI) 全新 TMS320C66x 數(shù)字信號處理器 (DSP) 內(nèi)核不僅為屢獲殊榮的 C64x+trade; 指令集架構(gòu) (ISA) 帶來了顯著的性能提升，同時還在同一處理內(nèi)核中高度集成了針對浮點運算的支持。浮點處理技術(shù)首次能夠
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成功 挑戰(zhàn) 速度 極限 內(nèi)核 DSP 全新 TMS320C66x 定點
如何讓微控制器性能發(fā)揮極限,如今微控制器需要執(zhí)行廣大范圍的任務(wù)，包括管理實時控制算法、解碼高速通信協(xié)定，以及處理高頻傳感器發(fā)出的信號。輪詢方法（如檢查端口以確定新數(shù)據(jù)是否經(jīng)已到達）會消耗過多的CPU周期，而且對可靠服務(wù)I/O與外設(shè)的最
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盡管高登-E-摩爾（Gordon E. Moore）提出警告，認為“摩爾法則”無法繼續(xù)有效，但微處理器的高集成度化仍在進一步發(fā)展，并為性能的提高作出重大貢獻。雖然處理器內(nèi)核的數(shù)量及緩存容量持續(xù)增加，但目前仍存在諸多應(yīng)該解決的重要課題，其中包括芯片間的通信性能出現(xiàn)瓶頸、耗電量增加、以及由于軟錯誤及缺陷造成的錯誤等導(dǎo)致的可靠性低下等。另外，芯片內(nèi)的時鐘及電源分配難度也很高，因此要求進一步革新電路技術(shù)。
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