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          顛覆性成果!科學(xué)家成功研發(fā)非硅柔性芯片:成本不到1美元

          • 9月30日消息,據(jù)媒體報(bào)道,英國(guó)Pragmatic Semiconductor公司研發(fā)了一款非硅制成的柔性可編程芯片,能夠在彎曲時(shí)運(yùn)行機(jī)器學(xué)習(xí)工作負(fù)載,制造成本不到1美元。這款名為Flex-RV的32位微處理器基于開(kāi)源RISC-V架構(gòu),采用了金屬氧化物半導(dǎo)體氧化銦鎵鋅(IGZO)技術(shù),直接在柔性塑料上制造,打破了傳統(tǒng)硅芯片的剛性限制。Flex-RV的運(yùn)行速度可達(dá)60kHz,功耗低于6毫瓦,雖然無(wú)法與硅微芯片的千兆赫茲速度相媲美,但其速度對(duì)于智能包裝、標(biāo)簽和可穿戴醫(yī)療電子產(chǎn)品等應(yīng)用來(lái)說(shuō)已經(jīng)足夠。Flex-R
          • 關(guān)鍵字: risc-v  柔性可編程芯片  32位微處理器  
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          柔性可編程芯片介紹

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