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標(biāo)稱(chēng)
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熱阻參數(shù)與θja 的標(biāo)稱(chēng)差異
- 封裝集成電路的熱阻反映的是參與到散熱過(guò)程中的所有部分在該幾何和物理組合下的特性。以薄膜集成電路為例，其發(fā)熱部分是由結(jié)、連線(xiàn)和半導(dǎo)體極化物形成的薄膜層；從這一層到封裝外表面或者外部的空氣，參與導(dǎo)熱的部分
- 關(guān)鍵字： 熱阻 參數(shù) 標(biāo)稱(chēng)
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