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英特爾WiMAX芯片組完成設(shè)計2007出樣品
- 英特爾正在開發(fā)它自己的移動WiMAX解決方案，當(dāng)?shù)貢r間本周三，它宣布已經(jīng)完成了第一款WiMAX基帶芯片組的設(shè)計，基帶芯片組通常用在筆記本和其他移動裝置中。 英特爾執(zhí)行副總裁兼銷售與市場營銷總監(jiān)Sean Maloney表示，新的“WiMAX Connection 2300 ”基帶芯片組是英特爾先前推出的單芯片、多頻帶WiMAX/Wi-Fi無線技術(shù)和最新芯片組設(shè)計相結(jié)合的產(chǎn)物。 本周三在香港舉行的全球3G大會和移動展會上，Ma
- 關(guān)鍵字： 2007 WiMAX 通訊 網(wǎng)絡(luò) 無線 芯片組 樣品 英特爾
瑞薩科技SH-Mobile G2單芯片LSI開始樣品供貨
- 用于雙模移動手機的芯片是與NTT DoCoMo、富士通、三菱電機和夏普共同開發(fā)的 瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，其用于雙模HSDPA/W-CDMA和GSM/GPRS/EDGE移動電話的一款單芯片LSI（LSI）SH-Mobile G2已開始交付樣品。該LSI是由NTT DoCoMo公司、富士通有限公司、三菱電機股份有限公司和夏普公司共同開發(fā)的，從2006年9月底開始用于評估的樣品已交付給這些手機制造商。
- 關(guān)鍵字： G2 LSI SH-Mobile 單芯片 供貨 瑞薩科技 通訊 網(wǎng)絡(luò) 無線 消費電子 樣品 消費電子
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