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          AMD下一代顯卡大變革:采用核心疊加方案,性能可能翻倍

          • 這兩年在半導(dǎo)體領(lǐng)域中,芯片技術(shù)的發(fā)展逐漸走上兩條道路,一條則是目前臺積電、三星正在努力實現(xiàn)的更先進制程工藝,目前看來3nm是沒有問題了;另外一條則是持續(xù)發(fā)展多核心、小核心封裝的技術(shù),包括現(xiàn)在處理器常用的MCM多芯片封裝,以及未來的Chiplet。當然這兩條道路并不矛盾,而且相輔相成。在當下5nm芯片已經(jīng)比較成熟之際,目前多核心芯片上,MCM這個方案并不罕見,不過在顯卡上則比較少見,哪怕是當年NVIDIA和AMD的單卡多核心顯卡,也是采用了兩顆GPU芯片通過交火或者SLi技術(shù)連接。但目前來看,AMD的下一代
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          核心疊加介紹

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