格羅方德文章進(jìn)入格羅方德技術(shù)社區(qū)

格羅方德和通用汽車在美國(guó)簽署生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議

通用汽車公司和格羅方德 GlobalFoundries（GF）近日宣布了一項(xiàng)戰(zhàn)略性的長(zhǎng)期協(xié)議，為通用汽車的芯片供應(yīng)建立了專門的產(chǎn)能通道。通過這項(xiàng)首創(chuàng)的協(xié)議，GF 將為通用汽車的主要芯片供應(yīng)商在 GF 位于紐約州北部的先進(jìn)半導(dǎo)體工廠進(jìn)行生產(chǎn)，為美國(guó)帶來(lái)一項(xiàng)關(guān)鍵的工藝。這項(xiàng)協(xié)議支持通用汽車的戰(zhàn)略，即減少為日益復(fù)雜和科技含量高的汽車提供動(dòng)力所需的獨(dú)特芯片數(shù)量。通過這一戰(zhàn)略，芯片可以更大量地生產(chǎn)，并有望提供更好的質(zhì)量和可預(yù)測(cè)性，最大限度地為終端客戶創(chuàng)造高價(jià)值的內(nèi)容。通用汽車全球產(chǎn)品開發(fā)、采購(gòu)和供應(yīng)鏈執(zhí)行副總裁 D
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格羅方德年度高峰會(huì)宣布創(chuàng)新解決方案

格羅方德（GLOBALFOUNDRIES ）宣布了一系列的解決方案創(chuàng)新功能，涵蓋范圍擴(kuò)展至汽車、物聯(lián)網(wǎng)、智能型行動(dòng)裝置和數(shù)據(jù)中心的芯片設(shè)計(jì)，插旗下一波創(chuàng)新浪潮。在此之際，產(chǎn)業(yè)正在面臨史上空前高漲的芯片需求，預(yù)計(jì)市場(chǎng)將于2030年翻倍至超過 1 兆美元。半導(dǎo)體芯片是當(dāng)代隨處可見的科技必需品，從電器到恒溫器、智能型手機(jī)到汽車，工業(yè)機(jī)具到醫(yī)療設(shè)備，半導(dǎo)體的應(yīng)用領(lǐng)域可說是無(wú)所不包。格羅方德銷售部門資深副總裁 Juan Cordovez 說到，在過去的一年半，半導(dǎo)體的重要性不言而喻，于日常生活中更是無(wú)所不在。這個(gè)
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格羅方德計(jì)劃在美國(guó)上市估值250億美元

芯研所消息，據(jù)外媒報(bào)道，美國(guó)晶圓代工廠商格羅方德GlobalFoundries，計(jì)劃在美國(guó)啟動(dòng)上市(IPO) 申請(qǐng)，市值預(yù)估約250億美元。據(jù)悉，格羅方德正與投資機(jī)構(gòu)摩根士丹利、美國(guó)銀行、摩根大通、花旗集團(tuán)及瑞士信貸集團(tuán)合作準(zhǔn)備IPO。格羅方德據(jù)悉，格羅方德將可能會(huì)在10月公布IPO說明書，預(yù)計(jì)2022年初上市，當(dāng)然這還得取決于美國(guó)證券交易委員會(huì)(SEC) 的辦公效率。格羅方德于是目前排名第四的晶圓代工廠，目前格羅方德在全球擁有 15000 多名
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緩解缺芯難題格羅方德擬投資60億美元擴(kuò)產(chǎn)

全球第三大晶圓代工廠GlobalFoundries（格羅方德）宣布，計(jì)劃投資60億美元擴(kuò)大其在新加坡、德國(guó)和美國(guó)工廠的產(chǎn)能，以幫助緩解全球芯片短缺局面。GlobalFoundries背后控股公司為全球知名的阿布扎比主權(quán)基金，這項(xiàng)60億美元投資將分成三個(gè)部分，新加坡投資達(dá)到40億美元，德國(guó)和美國(guó)工廠各投資10億美元。該公司的新加坡業(yè)務(wù)目前占其總收入的約三分之一。格羅方德CEO托馬斯·考爾菲爾德（Thomas Caulfield）表示：“我認(rèn)為，未來(lái)5到8年，我們作為一個(gè)產(chǎn)業(yè)將追求供應(yīng)，而不是需求。”此前
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格羅方德投資提高產(chǎn)能有意提前IPO上市

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》9日訊，全球晶圓代工產(chǎn)能緊缺，且緊張的供應(yīng)恐將持續(xù)到2021年底，因此格羅方德半導(dǎo)體強(qiáng)調(diào)，計(jì)劃投資14億美元用于擴(kuò)大其在全球的制造能力，確保未來(lái)產(chǎn)能的供應(yīng)。格羅方德在晶圓代工市場(chǎng)排名第三，市占份額約7%，由于對(duì)芯片的需求不斷增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2021年收入將同比最高增長(zhǎng)10%，而原計(jì)劃是在2022年底或2023年初上市，正在考慮將上市時(shí)間提前到2021年底。
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突破AI芯片限制 IMEC攜手格羅方德破馮諾伊曼瓶頸

比利時(shí)微電子研究中心（IMEC），日前與半導(dǎo)體代工廠格羅方德（GF)公開展示了全新AI芯片硬件。IMEC模擬內(nèi)存式運(yùn)算（AiMC）架構(gòu)及格羅方德22FDX制程為基礎(chǔ)的前提下，這款全新芯片經(jīng)過優(yōu)化，并于模擬環(huán)境中的內(nèi)存式運(yùn)算硬件進(jìn)行深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)算。在達(dá)到高達(dá)2,900TOPS/W的創(chuàng)紀(jì)錄高能源效率后，加速器被視為低功率裝置進(jìn)行邊緣運(yùn)算推論的關(guān)鍵推手。這項(xiàng)新技術(shù)在隱私保護(hù)、安全性以及延遲性等各種優(yōu)勢(shì)，將為智慧喇叭、自駕車諸多邊緣設(shè)備的AI應(yīng)用程序帶來(lái)沖擊性的影響。自數(shù)字計(jì)算機(jī)年代起，處理器早與內(nèi)存分道揚(yáng)鑣。
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格羅方德12LP+ FinFET解決方案針對(duì)AI進(jìn)行優(yōu)化

半導(dǎo)體代工廠格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）宣布，旗下最先進(jìn)的FinFET解決方案「12LP+」已通過技術(shù)驗(yàn)證，目前準(zhǔn)備投入生產(chǎn)。格羅方德的差異化「12LP+」解決方案主要針對(duì)AI訓(xùn)練以及推論應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化。本解決方案建立于驗(yàn)證過的平臺(tái)上，具有強(qiáng)大的制造生態(tài)系統(tǒng)，可為芯片設(shè)計(jì)師帶來(lái)高效能的開發(fā)體驗(yàn)，及快速的上市時(shí)間。為達(dá)到性能、功耗和面積的組合，12LP+導(dǎo)入了若干新功能，包含更新后的標(biāo)準(zhǔn)組件庫(kù)、用于2.5D封裝的中介板，與一個(gè)低功耗的0.5V Vmin SRAM記憶單元，以支持AI處理器與內(nèi)
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格羅方德合作代工，為美國(guó)軍事工業(yè)批量提供芯片

網(wǎng)易科技訊 6月19日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，美國(guó)芯片代工廠商格羅方德（Globalfoundries）和SkyWater Technology當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四表示，兩家公司已達(dá)成協(xié)議，為美國(guó)軍事工業(yè)生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片并進(jìn)行新技術(shù)的研發(fā)。格羅方德總部位于加州，由阿聯(lián)酋主權(quán)財(cái)富基金擁有。通過2015年在美國(guó)收購(gòu)的一些工廠，格羅方德已經(jīng)在向美國(guó)軍事工業(yè)供應(yīng)芯片。IBM旗下芯片制造業(yè)務(wù)，就是由格羅方德收購(gòu)。Skywater于2017年從美國(guó)Cypress Semiconductor公司剝離出來(lái)，總部位于明尼蘇達(dá)州。去年，
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裁員、賣廠全球第三大晶圓代工廠格羅方德或難逃被收購(gòu)命運(yùn)

最近，《電子時(shí)報(bào)》(DigiTimes)報(bào)道稱，全球第三大代工廠格羅方德在此前的裁員風(fēng)波之后可能將面臨被出售的命運(yùn)。雖然目前它仍然是全球第三大代工廠，市場(chǎng)份額占據(jù)8.4%，僅次于臺(tái)積電和三星電子，但近幾個(gè)月陸續(xù)傳出來(lái)的消息都在暗示其已經(jīng)步入下坡路。
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格羅方德調(diào)整7 納米制程讓AMD易于迎接臺(tái)積電

　　向來(lái)是 AMD 忠實(shí)合作伙伴的格羅方德(Globalfoundries)，回應(yīng)了日前 AMD 宣布 7 納米制程節(jié)點(diǎn)將加入臺(tái)積電代工一事。令人感動(dòng)的是，為了讓 AMD 產(chǎn)品在兩家代工廠之間不會(huì)出現(xiàn)太大差異性，格羅方德將調(diào)整相關(guān)制程，盡可能與臺(tái)積電一致，使雙方生產(chǎn)的產(chǎn)品效能保持一致。　　AMD 規(guī)劃下一代產(chǎn)品發(fā)展將進(jìn)入 7 納米制程節(jié)點(diǎn)之際，包括 Zen 2 架構(gòu)處理器、Navi 架構(gòu) GPU、Vgea 架構(gòu)顯示卡等產(chǎn)品都確定采用 7 納米制程之后，AMD 也已決定，7 納米制程同時(shí)使用臺(tái)積電及格羅方德
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EUV吞吐量/掩膜/成本/光罩/產(chǎn)能/工藝步驟深度分析，臺(tái)積電、格羅方德、英特爾都已準(zhǔn)備好？

半導(dǎo)體行業(yè)的公司過去曾經(jīng)討論過，當(dāng)EUV光刻技術(shù)的成本低于光學(xué)光刻時(shí)，將在半導(dǎo)體制造中實(shí)施EUV技術(shù)，但是現(xiàn)在，一些其它的因素正在推動(dòng)EUV技術(shù)的采納。
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格羅方德公布7納米制程資訊，預(yù)計(jì)較14納米制程提升40%效能

　　根據(jù)科技媒體《ZDNet》的報(bào)導(dǎo)，在日前的 2017 年國(guó)際電子元件會(huì)議(IDEM 2017)上，晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)公布了有關(guān)其 7 納米制程的詳細(xì)資訊。與當(dāng)今用于 AMD 處理器，IBM Power 服務(wù)器芯片，以及其他產(chǎn)品的 14 納米制程產(chǎn)品相比，7 納米制程在密度、性能與效率方面都有顯著提升。另外，格羅方德還表示，7 納米制程將采用當(dāng)前光刻技術(shù)。不過，該公司也計(jì)劃盡快啟用下一代 EUV 光刻技術(shù)以降低生產(chǎn)成本。　　報(bào)導(dǎo)中指出，格羅方德最新一代的 3D 或
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格羅方德公布7納米制程資訊，預(yù)計(jì)較14納米制程提升40%效能

　　根據(jù)科技媒體《ZDNet》的報(bào)導(dǎo)，在日前的 2017 年國(guó)際電子元件會(huì)議(IDEM 2017)上，晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)公布了有關(guān)其 7 納米制程的詳細(xì)資訊。與當(dāng)今用于 AMD 處理器，IBM Power 服務(wù)器芯片，以及其他產(chǎn)品的 14 納米制程產(chǎn)品相比，7 納米制程在密度、性能與效率方面都有顯著提升。另外，格羅方德還表示，7 納米制程將采用當(dāng)前光刻技術(shù)。不過，該公司也計(jì)劃盡快啟用下一代 EUV 光刻技術(shù)以降低生產(chǎn)成本。　　報(bào)導(dǎo)中指出，格羅方德最新一代的 3D 或 F
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成都格羅方德基地核心廠房封頂在即 2000名建設(shè)者大假不休

　　一大早，朱衛(wèi)軍就來(lái)到位于成都高新區(qū)西部園區(qū)的格芯(成都)集成電路制造項(xiàng)目工地。FAB芯片廠房、CUB動(dòng)力站廠房、辦公用房、大宗氣體站、庫(kù)房、變電站等配套建筑主體已初具規(guī)模，不少建筑主體封頂在即。而如何安排施工作業(yè)人員，作為施工方項(xiàng)目經(jīng)理，朱衛(wèi)軍全都了然于胸，并提前做了安排。　　“項(xiàng)目建設(shè)工人數(shù)量高達(dá)2000余人，國(guó)慶假期一直在正常施工，確保建設(shè)進(jìn)度。”朱衛(wèi)軍告訴記者。　　明年3月前完成項(xiàng)目建設(shè)……這座位于高新區(qū)西部園區(qū)的格羅方德晶圓代工廠&m
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格羅方德14HP制程技術(shù)量產(chǎn) 為IBM量身打造

　　半導(dǎo)體大廠格羅方德半導(dǎo)體(GLOBALFOUNDRIES，GF)表示，其14nmHighPerformance(HP)技術(shù)現(xiàn)已進(jìn)入量產(chǎn)，此技術(shù)將運(yùn)用于IBM新一代服務(wù)器系統(tǒng)的處理器。在大數(shù)據(jù)和認(rèn)知運(yùn)算時(shí)代，這項(xiàng)由雙方共同研發(fā)的14HP制程，將協(xié)助IBM為其支援的云端、商務(wù)及企業(yè)級(jí)解決方案提供高效能及資料處理能力等兩大優(yōu)勢(shì)。14HP是業(yè)界唯一在絕緣層上硅(SOI)基板整合3DFinFET電晶體架構(gòu)的技術(shù)。此技術(shù)擁有17層的金屬堆疊，每片芯片具有超過80億個(gè)電晶體，并運(yùn)用內(nèi)嵌式DRAM和其他創(chuàng)新功能，提供
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