模塊化電腦 文章 進入模塊化電腦技術社區(qū)
凌華科技發(fā)布基于Intel Amston-Lake處理器的模塊化電腦，最多支持8核和12W TDP，適合加固級邊緣解決方案
- 重點摘要1.凌華科技推出兩款基于最新Intel? Atom處理器的模塊化電腦，一款是COM Express、一款是SMARC。o? ?cExpress-ASL:COM.0 R3.1 Type 6 緊湊型計算模塊，支持 2/4/8核 Intel Atom x7000RE & x7000C 系列處理器, 最大支持 16GB LPDDR5 內(nèi)存, 8x PCIe Gen3 和 2.5GbE，TDP分別為6/9/12Wo? ?LEC-ASL:SMARC 2.1 短尺
- 關鍵字： 凌華 Amston-Lake 模塊化電腦
全“芯”上市 | 研華首款國產(chǎn)Type7核心模塊SOM-GH590，搭載海光3000系列處理器
- 導讀：近期，嵌入式物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應商研華科技推出全新國產(chǎn)模塊化電腦SOM-GH590，這是一款高性能COM-Express Basic Type7模塊，搭載海光3號3000系列處理器，支持最高8核，擁有4路10G BASE-KR，20路PCIE4.0等豐富的擴展接口，適用于交換機、路由器、網(wǎng)絡可視化、邊緣服務器等網(wǎng)絡通信應用。? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?
- 關鍵字： 研華 研華嵌入式 模塊化電腦 COM Type7 網(wǎng)絡通信 邊緣計算 信創(chuàng) 交換機 路由器 網(wǎng)絡可視化 邊緣服務器 匯聚分流
研華SMARC 模塊 SOM-2533，搭載 Intel Core i3 和Atom x7000 系列，提升邊緣性能
- 近期，嵌入式物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應商研華科技推出SOM-2533，這是一款SMARC系列的高性能模塊，搭載Intel Core i、Pentium、Celeron 和 Atom x7000 系列處理器。SOM-2533 模塊支持多達8核，據(jù)Intel研究結果顯示，與前幾代相比，CPU 性能提高了1.4 倍，圖形性能提高了2 倍，AI 性能提高了3.5 倍。SOM-2533 模塊集成LPDDR5 板載存儲，帶TSN功能的雙路2.5G LAN 和雙路CANBUS 接口。這些功能增強了端到端通信，并確保了與上一代的
- 關鍵字： 研華 研華嵌入式 模塊化電腦 COM SMARC 邊緣計算 醫(yī)療 工業(yè)控制 運輸 自動化
研華攜手GE醫(yī)療共話數(shù)字醫(yī)療新機遇
- 12月2日，中國首屆中國國際供應鏈促進博覽會（下文簡稱鏈博會）在京圓滿落幕，首屆鏈博會共吸引全球相關產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈共515家中外企業(yè)和機構，展示科研、技術、設備、應用等最新成果，以及未來發(fā)展新趨勢，觀展人數(shù)達到15萬人次。GE醫(yī)療中國作為醫(yī)療器械領域的代表企業(yè)參加鏈博會，邀請研華作為重要戰(zhàn)略伙伴協(xié)同參展并發(fā)布合作宣言，將在生產(chǎn)鏈、供應鏈、創(chuàng)新鏈方面全面加強合作，積極推動中國高端醫(yī)械智造升級，為雙鏈融合創(chuàng)新發(fā)展貢獻力量。此次鏈博會GE展廳中，研華在無錫超聲工廠（ULS & PCS）展區(qū)、北京航衛(wèi)&am
- 關鍵字： GE醫(yī)療 研華 醫(yī)療解決方案 邊緣計算平臺 模塊化電腦
研華模塊化電腦與登臨GPU加速卡完成產(chǎn)品互認證
- 導讀：研華基于Intel第12代酷睿(Alder Lake-S)平臺的模塊化電腦產(chǎn)品SOM-C350與登臨創(chuàng)新通用GPU系列加速卡Goldwasser（高凜）完成適配和互認證。相關產(chǎn)品在系統(tǒng)測試及驗證過程中，表現(xiàn)出優(yōu)越的系統(tǒng)穩(wěn)定性且各項性能特征均滿足用戶的關鍵應用需求。 隨著大數(shù)據(jù)和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，AI在智慧城市、智慧醫(yī)療及智慧工廠等各個領域的應用越來越普遍，AI技術已經(jīng)成為促進產(chǎn)業(yè)數(shù)字化升級的關鍵。應市場的發(fā)展和需求，深耕于物聯(lián)網(wǎng)多年的研華與國內(nèi)GPU知名企業(yè)登臨開展合作，積極發(fā)揮各自優(yōu)勢，為客
- 關鍵字： 研華 研華嵌入式 模塊化電腦 COM-HPC 登臨 GPU加速卡 AI 高端醫(yī)療 高端自動化設備 半導體測試設備 視頻影像 無人駕駛
研華模塊化電腦步入全新設計協(xié)助服務3.0階段
- 模塊化電腦的概念已被引入20余年，在高質(zhì)量、高性能計算平臺的開發(fā)和制造方面，研華自始至終扮演著革命者角色。這些都源于研華的專業(yè)團隊始終以市場和客戶需求為導向，以能更好的協(xié)助客戶提升核心競爭為不斷追求，及時規(guī)劃和調(diào)整發(fā)展策略。感謝您一直以來對研華模塊化電腦（Computer On Modules,下文簡稱 COM）的關注與支持，陪伴我們走過了之前的兩個階段，并一起見證我們步入全新設計協(xié)助服務3.0階段。第一階段（COM 1.0）：以產(chǎn)品為中心，全面完善在至2012年的第一階段中，研華模塊化電腦以產(chǎn)品為中心，
- 關鍵字： 研華 模塊化電腦
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模塊化電腦介紹
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