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          TI推出帶有兩顆MSP430與 Chipcon RF模塊連接器的開發(fā)工具

          •   日前,德州儀器 (TI) 宣布推出 MSP430 實(shí)驗(yàn)板, 其部件號為 MSP-EXP430FG4618。該工具可幫助設(shè)計(jì)人員利用高集成度片上信號鏈 (SCoC) MSP430FG4618 或 14 引腳小型F2013 微控制器快速開發(fā)超低功耗醫(yī)療、工業(yè)與消費(fèi)類嵌入式系統(tǒng)。該電路板除集成兩個(gè) 16 位 MSP430 器件外,還包含一個(gè) TI(Chipcon 產(chǎn)品線)射頻 (RF) 模塊連接器,以用于開發(fā)低功耗無線網(wǎng)絡(luò)。另外,它還支持多種輸入輸出選項(xiàng),其中包括擴(kuò)音器、蜂鳴器、液晶顯示屏 (LCD)、電容
          • 關(guān)鍵字: TI  單片機(jī)  模塊連接器  嵌入式系統(tǒng)  模塊  
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          模塊連接器介紹

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