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聯(lián)電與Cadence攜手22納米模擬與混合信號設(shè)計認證
- 聯(lián)華電子與Cadence于今(8月24)日共同宣布,Cadence的模擬與混合信號(Analog/Mixed Signal, AMS)芯片設(shè)計流程獲得聯(lián)華電子22納米超低功耗 (22ULP)與22納米超低漏電(22ULL)制程認證,此流程可優(yōu)化制程效率、縮短設(shè)計時間,加速5G、物聯(lián)網(wǎng)和顯示等應(yīng)用設(shè)計開發(fā),滿足日漸增高的市場需求。 聯(lián)電的22納米制程具有超低功耗和超低漏電的技術(shù)優(yōu)勢,可滿足在科技創(chuàng)新發(fā)展下,使用時間長、體積小、運算強的應(yīng)用需求。經(jīng)聯(lián)電認證的Cadence AMS設(shè)計流程,提供了整合
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電容觸摸感應(yīng)MCU工作原理與基本特征
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