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ST與愛立信決定合作開發(fā)模擬基帶芯片項目
- 2008年5月27日,意法半導(dǎo)體宣布與愛立信移動平臺（EMP）事業(yè)部在現(xiàn)有合作框架下增加模擬基帶芯片開發(fā)項目的合作意向，此舉是為滿足未來市場對大批量生產(chǎn)EMP平臺的需求。 兩家公司現(xiàn)有的合作開發(fā)項目取得了巨大成功，并且開始為愛立信移動平臺的授權(quán)廠商批量制造3G和3.5G數(shù)字基帶處理器，因此，合作雙方擬定把開發(fā)項目擴大到模擬基帶領(lǐng)域。 新的合作項目的目標(biāo)是，發(fā)揮愛立信的系統(tǒng)設(shè)計能力和ST的半導(dǎo)體技術(shù)優(yōu)勢，為EMP平臺授權(quán)廠商提供性能優(yōu)異、質(zhì)量杰出、功耗低、成本效益高的模擬基帶處理器。&nbs
- 關(guān)鍵字： ST 愛立信 模擬基帶芯片 EMP
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模擬基帶芯片介紹
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