模擬嵌入式superflash?技術(shù) 文章 進(jìn)入模擬嵌入式superflash?技術(shù)技術(shù)社區(qū)
電信級以太網(wǎng)技術(shù)漫談
- 1、引言 近年來，隨著城域數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的快速增長，城域以太網(wǎng)傳送技術(shù)得到了迅速發(fā)展和應(yīng)用，特別是電信級數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)成為需求熱點，受到了運(yùn)營商和設(shè)備開發(fā)商的廣泛關(guān)注。為了實現(xiàn)多種電信級數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的有效支撐，城域以太網(wǎng)傳送技術(shù)正朝著支持電信級以太網(wǎng)業(yè)務(wù)的方向演進(jìn)。 電信級以太網(wǎng)又稱運(yùn)營商級以太網(wǎng)（CE，Carrier Ethernet），最早由城域以太網(wǎng)論壇（MEF，Metro Ethernet Forum）在2005年初提出。經(jīng)過一年多的發(fā)展，電信級以太網(wǎng)技術(shù)引起業(yè)界的普遍關(guān)注，成為當(dāng)前城域網(wǎng)技術(shù)的熱點討論話題
- 關(guān)鍵字： 電信級 技術(shù) 通訊 網(wǎng)絡(luò) 無線 以太網(wǎng)
中國等離子遭技術(shù)、屏資源緊缺雙重遏制
- 中國等離子市場從2006年以來就一直沒有走出低谷，從整機(jī)企業(yè)到等離子屏的制造企業(yè)均對現(xiàn)在這種狀況提出了質(zhì)疑，究竟什么時候才能走出困境，是什么原因?qū)е铝诉@種市場局面，這個問題不僅是整機(jī)企業(yè)考慮的問題，與上游制造企業(yè)也有相當(dāng)大的關(guān)聯(lián)性。針對這種狀況，國務(wù)院發(fā)展研究中心市場經(jīng)濟(jì)研究所家電課題組專家陸刃波提出，中國等離子市場重獲新生需解決兩大問題：一、與擁有豐富屏資源的液晶市場相比，等離子缺乏廣泛、充足的屏資源供給，因為資源都掌握在日韓等少數(shù)企業(yè)手中。二、等離子技術(shù)門檻高，多數(shù)國內(nèi)平板電視企業(yè)被重重的專利技術(shù)
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Atmel與SkyeTek 攜手推出業(yè)界領(lǐng)先的安全RFID技術(shù)
- 先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案開發(fā)和制造領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)商 Atmel(R) Corporation（納斯達(dá)克交易代碼：ATML）與領(lǐng)先的嵌入式 RFID（射頻識別）讀寫器技術(shù)供應(yīng)商 SkyeTek, Inc. 宣布，雙方公司已經(jīng)結(jié)成了一項技術(shù)合作伙伴關(guān)系。Atmel 的先進(jìn)密碼 RF 電路 CryptoRF(R) 和 SkyeTek 的 AURA（高級通用讀寫器架構(gòu)）的結(jié)合將給客
- 關(guān)鍵字： Atmel RFID SkyeTek 安全 單片機(jī) 技術(shù) 嵌入式系統(tǒng)
世界電子元件市場和技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
- 摘 要：本報告分析了世界電子元件的市場動態(tài)、技術(shù)水平、發(fā)展趨勢，涉及的元件門類包括電阻器、電容器、變壓器、連接器、開關(guān)、繼電器、傳感器、微特電機(jī)、印制電路板、揚(yáng)聲器、光電線纜等。關(guān)鍵詞：電子元件 市場 技術(shù) 1.世界電子元件市場發(fā)展現(xiàn)狀 20世紀(jì)90年代以來，世界電子工業(yè)的調(diào)整、信息技術(shù)和通信技術(shù)的迅猛發(fā)展，對電子元件的發(fā)展產(chǎn)生了巨大影響，全球電子元件的產(chǎn)、銷增長率低于全球電子信息工業(yè)的產(chǎn)、銷增長率，電子元件產(chǎn)、銷值在電子信息制造業(yè)中所占份額也有所下降，據(jù)《世界電子市場數(shù)據(jù)年
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飛思卡爾利用FlexRay™技術(shù)擴(kuò)展16位汽車微控制器產(chǎn)品系列
- S12XF系列面向主動安全系統(tǒng)，采用XGATE協(xié)處理器，提供多達(dá)512K的閃存和極高的數(shù)據(jù)速率，適合在車內(nèi)網(wǎng)絡(luò)中使用 隨著 FlexRay™技術(shù)首次在2007年新模型車中的應(yīng)用，高速通信網(wǎng)絡(luò)正在重新定義汽車的安全和性能。為了幫助推動下一代汽車網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的發(fā)展，飛思卡爾半導(dǎo)體（NYSE:FSL, FSL.B）擴(kuò)展了該公司的16位汽車微控制器（MCU）系列，新產(chǎn)品采用了FlexRay技術(shù)，并將閃存擴(kuò)展到512K。 MC9S12XF系列基于飛思卡爾廣泛使用的高容量S12
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SiP：面向系統(tǒng)集成封裝技術(shù)
- 集成電路的發(fā)展在一定程度上可概括為一個集成化的過程。近年來發(fā)展迅速的SiP技術(shù)利用成熟的封裝工藝集成多種元器件為系統(tǒng)，與SoC互補(bǔ)，能夠?qū)崿F(xiàn)混合集成，設(shè)計靈活、周期短、成本低。 多年來，集成化主要表現(xiàn)在器件內(nèi)CMOS晶體管的數(shù)量，比如存儲器。隨著電子設(shè)備復(fù)雜程度的不斷增加和市場需求的迅速變化，設(shè)備制造商面臨的集成難度越來越大，開始采用模塊化的硬件開發(fā)，相應(yīng)地在IC上實現(xiàn)多功能集成的需求開始變得突出。SoC在這個發(fā)展方向上走出了第一步。但受到半導(dǎo)體制造工藝的限制，SoC集成的覆蓋面有固定的范圍。隨著網(wǎng)絡(luò)與通
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