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          眾半導(dǎo)體制造商聚焦300mm模擬晶圓廠

          •   2009年,TI(德州儀器)建造了行業(yè)里第一個(gè)300mm的用于模擬芯片的晶圓廠,此舉改變了半導(dǎo)體行業(yè)的局面。   到那時(shí)為止,模擬芯片的制造使用的是200mm以及更小尺寸的晶圓。在300mm晶圓廠里,TI(德州儀器)可以獲得比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更有利的die-size 和成本優(yōu)勢(shì)。理論上,一塊300mm晶圓提供的芯片數(shù)比200mm的晶圓多2.5倍,從而使TI(德州儀器)降低整體的制造成本。   在過去的一年里,英飛凌和意法半導(dǎo)體已經(jīng)開始加緊籌劃各自的用于模擬芯片的300mm晶圓廠。并且尋求填補(bǔ)缺少晶圓廠和輕
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          模擬晶圓介紹

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