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電子電路設(shè)計(jì)中EMC/EMI的模擬仿真
- 為了保證設(shè)計(jì)的PCB板具有高質(zhì)量和高可靠性，設(shè)計(jì)者通常要對(duì)PCB板進(jìn)行熱溫分析，機(jī)械可靠性分析。由于PCB板上的電子器件密度越來(lái)越大，走線(xiàn)越來(lái)越窄，信號(hào)的頻率越來(lái)越高，不可避免地會(huì)引入EMC（電磁兼容）和EMI（電磁干擾）的問(wèn)題，所以對(duì)電子產(chǎn)品的電磁兼容分析顯得特別重要。與IC設(shè)計(jì)相比，PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中的EMC分析和模擬仿真是一個(gè)薄弱環(huán)節(jié)。
- 關(guān)鍵字： 仿真 模擬 EMC/EMI 電路設(shè)計(jì) 電子
利用模擬開(kāi)關(guān)實(shí)現(xiàn)T1/E1/J1的N+1冗余
- 摘要：具有多端口T1/E1/J1線(xiàn)卡的現(xiàn)代通信系統(tǒng)通過(guò)增加冗余來(lái)滿(mǎn)足電信網(wǎng)絡(luò)的高可用性要求。過(guò)去，這些系統(tǒng)曾經(jīng)用繼電器來(lái)實(shí)現(xiàn)N＋1冗余切換。隨著每個(gè)線(xiàn)卡上的T1/E1/J1端口數(shù)和每個(gè)系統(tǒng)內(nèi)的線(xiàn)卡數(shù)的增加，繼電器方案不
- 關(guān)鍵字： T1/E1/J1 冗余 實(shí)現(xiàn) 開(kāi)關(guān) 模擬 利用
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