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模組 文章 進(jìn)入模組技術(shù)社區(qū)
通脹沖擊消費(fèi)電子終端買氣，2022年DRAM模組廠營(yíng)收年減4.6%
- 受高通脹沖擊消費(fèi)電子產(chǎn)品買氣影響，據(jù)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計(jì)，2022年全球DRAM模組市場(chǎng)整體銷售額173億美元，年衰退約4.6%；其中各模組廠因供應(yīng)的領(lǐng)域不同，使得各家營(yíng)收表現(xiàn)差異較大。TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計(jì)，2022年全球前五大存儲(chǔ)器模組廠占整體銷售額90%；前十名則合計(jì)囊括全球模組市場(chǎng)的96%營(yíng)業(yè)額，其中Kingston（金士頓）的市占達(dá)78%，雖營(yíng)收小幅下跌，仍維持全球第一。盡管終端市場(chǎng)需求不佳，但基于Kingston品牌規(guī)模，加上完整的產(chǎn)品供應(yīng)鏈，使得其營(yíng)收衰退幅度較小，僅衰
- 關(guān)鍵字： 消費(fèi)電子 DRAM 模組
模組內(nèi)部燈條LED真實(shí)熱阻模擬測(cè)試系統(tǒng)研究與分析
- LED封裝、模組的質(zhì)量水平，如光通量、坐標(biāo)等光性能，與LED內(nèi)部芯片的結(jié)溫高低密切相關(guān)。一般LED結(jié)溫高，則性能差。因此，對(duì)于LED芯片企業(yè)、LED封裝企業(yè)和LED模組整機(jī)企業(yè)，了解LED芯片各層結(jié)構(gòu)的熱阻顯得十分必要?，F(xiàn)有的測(cè)量方法有很多，如紅外熱像儀法、電學(xué)參數(shù)法、光功率法等，行業(yè)測(cè)量熱阻比較通用、靠譜的方法是電學(xué)參數(shù)法。本文采用的測(cè)試方法是基于電學(xué)參數(shù)法原理，同時(shí)利用“焊腳溫度、環(huán)境溫度”等效法，通過(guò)設(shè)計(jì)相應(yīng)的PCB規(guī)格，使T3ster熱阻測(cè)試儀可測(cè)量的待測(cè)LED模塊的焊腳及環(huán)境溫度，與真實(shí)模組或整
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日、韓手機(jī)屏廠要哭暈在廁所 屏幕尺寸變大讓國(guó)產(chǎn)模組廠賺翻
- 2017年10月11日，深天馬A和長(zhǎng)信科技先后發(fā)布了業(yè)績(jī)預(yù)告，深天馬前三季度凈利同比上年同期增長(zhǎng)50%—100%，長(zhǎng)信科技前三季度同比上年同期增長(zhǎng)： 90.00 % - 120.00 %。從這兩家較為典型的手機(jī)顯示與觸摸模組企業(yè)的業(yè)績(jī)來(lái)看，國(guó)產(chǎn)模組廠的盈利能力與往年相比已經(jīng)大幅改觀，標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)模組廠商進(jìn)入黃金發(fā)展時(shí)期。 深天馬的業(yè)績(jī)預(yù)告內(nèi)容顯示，預(yù)計(jì)前三季度凈利為5.67億元-7.55億元，同比增長(zhǎng)50%-100%。7——9月份凈利為2.82億元-3.39億元
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雙鏡頭相機(jī)模組成本增4倍之多，模組廠商們的春天來(lái)了！
- 毋庸置疑，雙攝像頭儼然已成為智能手機(jī)高端機(jī)型的標(biāo)配，最新消息顯示，預(yù)計(jì)下半年推出的三星 Galaxy Note 8 可能也采用雙鏡頭與蘋果 iPhone 8 相抗衡。攝像頭的增加，不僅提升了拍照性能，更能幫助模組廠商帶來(lái)新的盈利空間，據(jù)悉，雙鏡頭相機(jī)模組價(jià)格約是智能手機(jī)常規(guī)相機(jī)模組的4倍多。 據(jù)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，到2018年雙攝產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)超過(guò)87.3億元。受益于此，大立光、舜宇光學(xué)、歐菲光、信利、丘鈦等雙鏡頭模組廠商，索尼、三星、海力士等 CMOS 圖像傳感器廠商，以及虹軟、LinX 等算法
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全球顯示面板2015年產(chǎn)值增達(dá)866億美元
- 光電協(xié)進(jìn)會(huì)(PIDA)表示，2014全球顯示面板模組產(chǎn)業(yè)年產(chǎn)值估計(jì)為825.95億美元，較2013年產(chǎn)值788.83億8美元成長(zhǎng)率約5%，預(yù)估2015年產(chǎn)值增達(dá)866億美元，年增5%，估計(jì)全球顯示面板模組產(chǎn)業(yè)在2012-2016年的年復(fù)合成長(zhǎng)率約4%，呈現(xiàn)平緩趨勢(shì)。 PIDA指出，展望2015全球顯示面板產(chǎn)業(yè)，有“五大趨勢(shì)”正在陸續(xù)發(fā)生中，第一是面板的新技術(shù)與新材料導(dǎo)入，LTPS與IGZO等新興顯示技術(shù)已逐漸導(dǎo)入到主流顯示面板產(chǎn)品之中;ITO取代材料的發(fā)展也正在醞釀中。
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拉美為何贏得太陽(yáng)能廠青睞？
- 雖然在全球太陽(yáng)能市場(chǎng)中，拉丁美洲不是目前主要發(fā)展地區(qū)，市場(chǎng)需求甚至少于全球總量的5%，但在過(guò)去7年來(lái)，拉丁美洲比其他太陽(yáng)能市場(chǎng)成長(zhǎng)快速，不少國(guó)際大型工程承包商及營(yíng)運(yùn)商(如Sun Edison)、模組供應(yīng)商(如英利太陽(yáng)能、Solar World、REC Solar、First Solar、Suntech)與債券融資銀行(HSBC、歐洲投資銀行)等都已相繼在拉美地區(qū)設(shè)點(diǎn)。 美國(guó)研究機(jī)構(gòu)GTM Research研究分析師Adam James認(rèn)為，各大太陽(yáng)能廠商爭(zhēng)相進(jìn)入拉美地區(qū)投資主要有三大原因：
- 關(guān)鍵字： 太陽(yáng)能 模組 Solar World
無(wú)線充電搶灘行動(dòng)裝置觸礁 模組廠嘆今年做白工
- 盡管無(wú)線充電技術(shù)已發(fā)展多年，不少行動(dòng)裝置新品開(kāi)始增加此功能，然因欠缺品牌大廠大量采用，使得無(wú)線充電設(shè)計(jì)難蔚為主流，業(yè)者原預(yù)期蘋果(Apple)新款iPhone與AppleWatch有機(jī)會(huì)扮演無(wú)線充電邁向行動(dòng)裝置主流應(yīng)用的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，然最后結(jié)果卻落空。臺(tái)系無(wú)線充電模組廠直言，無(wú)線充電應(yīng)用欲躍上行動(dòng)裝置市場(chǎng)主流應(yīng)用，最快恐要等到2015年以后，2014年廠商幾乎可說(shuō)是做白工。 無(wú)線充電 臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，蘋果新款iPhone及AppleWatch確定未采用無(wú)線充電技術(shù)，不僅讓臺(tái)系無(wú)線充
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觸控面板材料缺貨拉響手機(jī)供應(yīng)鏈警報(bào)
- 全球智能手機(jī)品牌廠即將點(diǎn)燃2014年下半戰(zhàn)火，然近期觸控面板供應(yīng)鏈卻傳出全貼合OCA光學(xué)膠(OpticalClearAdhesive)恐陷入缺貨潮，近期日系供應(yīng)商已將出貨交期拉長(zhǎng)至6~8周，甚至達(dá)到8~10周。供應(yīng)鏈業(yè)者指出，日系供應(yīng)商光學(xué)膠喊缺，使得臺(tái)系及大陸觸控供應(yīng)鏈業(yè)者忙著搶貨，全力鞏固第3季需要的供應(yīng)量，避免因光學(xué)膠供貨不及導(dǎo)致手機(jī)面板出貨遞延。 上游材料缺貨牽動(dòng)觸控供應(yīng)鏈 相較于全球筆記型電腦(NB)市場(chǎng)趨于疲弱，智能手機(jī)市場(chǎng)仍具備一定的成長(zhǎng)動(dòng)能，由于2014年全球手機(jī)品
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觸控產(chǎn)業(yè)大勢(shì) 觸控模組價(jià)格戰(zhàn)仍將持續(xù)
- 全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce與臺(tái)北市電腦公會(huì)(TCA)在2014年臺(tái)北國(guó)際電腦展(Computex)期間舉辦Compuforum2014研討會(huì)。TrendForce首度集合旗下四大品牌DRAMeXchange、WitsView、LEDinside和EnergyTrend分析師團(tuán)隊(duì)分享研究成果，并邀請(qǐng)SanDisk、ARM、Qualcomm與Synaptics等國(guó)際大廠擔(dān)任客座講師，共同提供產(chǎn)業(yè)最新的趨勢(shì)分析與情報(bào)，為與會(huì)者勾勒出2014年下半年市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)向與技術(shù)觀點(diǎn)。精彩內(nèi)容摘要如下：
- 關(guān)鍵字： 觸控 模組
日本PCB產(chǎn)量續(xù)揚(yáng) 軟板連16個(gè)月衰退
- 根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(huì)(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation;JPCA)最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示(以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為統(tǒng)計(jì)對(duì)象)，2014年2月份日本印刷電路板(PCB;硬板+軟板+模組基板)產(chǎn)量較去年同月成長(zhǎng)3.5%至104.1萬(wàn)平方公尺，連續(xù)第2個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng);產(chǎn)額下滑1.4%至368.84億日?qǐng)A，3個(gè)月來(lái)首度呈現(xiàn)下滑。 就種類來(lái)看，2月份日本硬板(RigidPCB)產(chǎn)量較去年同月成長(zhǎng)5.9%至86.4萬(wàn)平方公尺，連續(xù)第5個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng);
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觸控模組供給過(guò)剩 今年價(jià)格跌勢(shì)難止緩
- 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)WitsView研究協(xié)理邱宇彬指出，觸控模組產(chǎn)業(yè)依然面臨供給過(guò)剩問(wèn)題。隨著新廠商加入，今年觸控模組價(jià)格跌勢(shì)恐無(wú)法止緩。去年觸控模組平均價(jià)格跌幅約達(dá)2-3成，預(yù)估今年各項(xiàng)技術(shù)觸控模組平均每吋可能續(xù)跌0.5-0.6美元，換言之，以14吋觸控模組現(xiàn)階段價(jià)位約在30-35美元附近推估，大約就還有7-8美元跌價(jià)空間、跌幅仍逾2成。顯示今年觸控面板產(chǎn)業(yè)經(jīng)營(yíng)環(huán)境依然嚴(yán)峻。 觸控技術(shù)方面，邱宇彬認(rèn)為，目前觸控模組技術(shù)仍以薄膜架構(gòu)觸控模組(例如G/F/F、GF2等等)為大宗，預(yù)料短期內(nèi)(至少今年內(nèi)
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模組介紹
模組
模組，是自動(dòng)識(shí)別領(lǐng)域?qū)σ痪S條碼掃描模組和二維條碼掃描模組的簡(jiǎn)稱。模組是進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵零件之一，具備完整獨(dú)立的掃描功能，可以嵌入到手機(jī)，電腦，打印機(jī)，流水線等各行各業(yè)的設(shè)備中。
中文名模組
外文名Module
拼 音mózǔ
注 音ㄇㄛˊㄗㄨˇ
目錄
1分類
自動(dòng)識(shí)別
游戲
2自動(dòng)識(shí)別模組簡(jiǎn)介
背光模組
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