毫米波參考流程 文章 進(jìn)入毫米波參考流程技術(shù)社區(qū)
聯(lián)電與Cadence共同開發(fā)認(rèn)證的毫米波參考流程達(dá)成一次完成硅晶設(shè)計
- 聯(lián)華電子與全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)廠商益華計算機(Cadence Design Systems, Inc.)于今(30)日宣布雙方合作經(jīng)認(rèn)證的毫米波參考流程，成功協(xié)助亞洲射頻IP設(shè)計的領(lǐng)導(dǎo)廠商聚睿電子(Gear Radio Electronics)，在聯(lián)電28HPC+ 制程技術(shù)以及Cadence? 射頻(RF)解決方案的架構(gòu)下，達(dá)成低噪音放大器 (LNA) IC一次完成硅晶設(shè)計(first-pass silicon success) 的非凡成果。 經(jīng)驗證的聯(lián)電28HPC+解決方案非常適合生產(chǎn)應(yīng)用于高
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毫米波參考流程介紹
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