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毫米波芯片文章進入毫米波芯片技術社區

稜研科技將于日本MWE 2023發表適用毫米波芯片、模塊和設備量產的超寬帶FR2/FR3測試解決方案

毫米波解決方案領導者稜研科技(TMYTEK)將于2023年太平洋橫濱微波研討會暨展覽(MWE2023)(展位號碼:F-02)發布其超寬帶毫米波產測試解決方案頻段范圍蓋FR2與FR3該解決方案包含升降變頻UD Box 5G、UD Box 0630?及切換器陣列MatrixSwitch，其全面升級現有Sub-6GHz的測試能力，優化毫米波芯片、模塊和設備的量產流程效率陣列并降低成本。隨著毫米波芯片、模組和設備升級需求的持續增長，生產和測試領域正面臨巨大的挑戰。頻率和連接埠數的複雜性是測試過程的阻礙，
關鍵字：稜研 MWE 2023 毫米波芯片超寬帶 FR2/FR3測試

TI毫米波芯片普通幀波形配置介紹

TI的毫米波芯片采用的是FMCW（調頻連續波），支持普通幀和高級幀。本文以AWR1843和AWR6843為例，介紹如何進行普通幀配置的配置，以及配置的注意事項。一．普通幀波形配置圖1 典型的chirp表1 chirp時序參數圖2 典型的幀（frame）TI毫米波芯片的波形配置是以Profile和Chirp配置為基礎的。AWR1843和AWR6843芯片內部最多存儲4個不同的Profile配置和512個不同的Chirp配置，分別存儲于芯片內部的Profile RAM和Chirp RAM。一個frame（幀
關鍵字： TI 毫米波芯片

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毫米波芯片介紹

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