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          漢民科技進軍先進封裝及矽穿孔非破壞性檢測市場

          •   為因應(yīng)先進IC對于瑕疵檢測以及產(chǎn)品質(zhì)量信賴的強大需求,英商TeraView與漢民科技,攜手進軍亞洲先進封裝(Advanced Packaging)及矽穿孔(Through-Silicon Via;TSV)非破壞性高解析成品缺陷檢測分析市場。雙方已簽署先進半導體封裝檢驗設(shè)備之銷售服務(wù)合約,服務(wù)范圍包括中國臺灣、大陸、新加坡與馬來西亞。目前已有多家半導體與IC封裝大廠已向TeraView與漢民科技表示興趣,兩家公司攜手合作,將為市場帶來一股新活力。
          • 關(guān)鍵字: 漢民科技  封裝  

          Metryx 與漢民科技簽署臺灣,中國,及新加坡的質(zhì)量測量銷售和服務(wù)協(xié)議

          •   BRISTOL, UK - May 7, 2008 - Metryx晶圓質(zhì)量測量設(shè)備供應(yīng)商Metryx今天宣布將與漢民科技合作,一起在臺灣,中國,及新加坡推銷Metryx 的設(shè)備。 這項合作協(xié)議包含銷售,服務(wù),及支援Metryx質(zhì)量測量的器材。這項協(xié)議已于今年4月1日生效.主要的工程人員已在Metryx的英國總部接受過專業(yè)訓練。   "隨著我們將繼續(xù)在亞太地區(qū)增加我們的用戶群,在這個地區(qū)發(fā)展一個強有力的當?shù)劁N售和服務(wù)能力是至關(guān)重要。與漢民科技合作將允許我們做到這樣"Metryx
          • 關(guān)鍵字: 晶圓  Metryx  漢民科技    
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          漢民科技介紹

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