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大聯(lián)大世平集團推出基于芯馳科技和芯訊通產(chǎn)品的汽車智能網(wǎng)關方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）G9X芯片和芯訊通（SIMCom）SIM8800模塊的汽車智能網(wǎng)關方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于SemiDrive和SIMCom產(chǎn)品的汽車智能網(wǎng)關方案的展示板圖汽車網(wǎng)關是汽車架構的核心部分，其作為整車網(wǎng)絡的數(shù)據(jù)交互樞紐，承擔著不同總線類型之間的協(xié)議轉換工作。當前，隨著智能座艙、自動駕駛等功能的不斷發(fā)展，汽車網(wǎng)關對于數(shù)據(jù)傳輸速度、功能安全性和可靠性的要求越來越高。在這種背景下，大聯(lián)大世平推
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汽車智能網(wǎng)關介紹
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