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合見工軟發(fā)布測(cè)試向量自動(dòng)生成工具，大幅加速集成電路測(cè)試

2023年10月12日——上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡(jiǎn)稱“合見工軟”）宣布推出擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的商用級(jí)、高效測(cè)試向量自動(dòng)生成工具UniVista Tespert ATPG，幫助工程師在進(jìn)行大規(guī)模SoC集成電路設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)可測(cè)性設(shè)計(jì)（DFT），以降低測(cè)試成本，提升芯片質(zhì)量和良率，縮短芯片設(shè)計(jì)周期，助力集成電路測(cè)試快速簽核，應(yīng)對(duì)復(fù)雜集成電路架構(gòu)帶來的挑戰(zhàn)。UniVista Tespert ATPG 創(chuàng)新自研多線程并行引擎，相比傳統(tǒng)單線程引擎，可以利用48線程實(shí)現(xiàn)高達(dá)29倍的提速，同時(shí)配合高效的測(cè)試向量生成算
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