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          美光印度ATMP工廠動工，投資27.5億美元
          
                                                            
            
                    	
          • 據(jù)外媒，當?shù)貢r間9月23日，美光科技公司位于印度古吉拉特邦薩南德的組裝、測試和封裝工廠 (ATMP) 破土動工，總投資27.5億美元。據(jù)了解，今年6月，美光與印度政府簽署關于在古吉拉特邦建廠的諒解備忘錄。9月23日，印度塔塔集團旗下塔塔項目公司宣布將與美光科技合作，建設該先進半導體組裝和測試工廠，并表示該工廠一期工程將很快啟動，預計2024年底投運。古吉拉特邦首席部長布彭德拉·帕特爾在講話時表示：“該公司準備在簽署諒解備忘錄后不到三個月的時間內破紀錄地開始建設?！眻蟮婪Q，該項目是印度半導體使命（ISM）下
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          • 關鍵字：
                        美光  印度  測試封裝  存儲                          
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          半導體產業(yè)從IDM模式向專業(yè)化分工
          
                                                            
            
                    	
          • 　　半導體產業(yè)開始從IDM模式向專業(yè)化分工方向發(fā)展，分工細化模式使成本更節(jié)約，資源更專注，降低進入行業(yè)的投資門檻。分工細化模式已經成為發(fā)展趨勢，其市場份額不斷擴張，增速較全行業(yè)高出約20%。亞太地區(qū)市場成長顯著，目前已經占據(jù)市場50%以上，具有重大影響力。各環(huán)節(jié)行業(yè)發(fā)展各具特征，設計端競爭壁壘因產業(yè)鏈細分得以降低。制造端技術及資金壁壘越來越高。封裝測試端先進技術成為主要競爭優(yōu)勢。
　　行業(yè)供求關系改善，迎來景氣上行周期。
　　半導體的行業(yè)規(guī)模約為3000億美元，其中亞太地區(qū)(除日本)的行業(yè)收入規(guī)模占全
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          • 關鍵字：
                        半導體  測試封裝                          
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          美國NEXX SYSTEMS 成功贏得中國南通富士通設備訂單
          
                                                            
            
                    	
          • 　　在 NEXX Ststems (NEXX) 積極拓展在華的新客戶的努力中，成功贏得中國領先的集成電路封裝企業(yè) -- 南通富士通微電子股份有限公司( NFME)Stratus 電鍍沉積設備訂單。NEXX 向全球半導體制造企業(yè)提供最適合大規(guī)模量產，多晶圓尺度共享和高效的沉積技術以滿足先進封裝的制成需求?？偛课挥谥袊K省的南通富士通由于 NEXX Systems 設備在 Copper Pillar 和 RDL 應用上業(yè)內領先的技術和為大規(guī)模量產的獨特優(yōu)勢而在眾多的競爭對手中，選擇了NEXX Systems
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          • 關鍵字：
                        富士通  測試封裝                          
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	共3條
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