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芯片測(cè)試機(jī)面臨新挑戰(zhàn)，泰瑞達(dá)系列舉措捍衛(wèi)品牌

集成電路自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE，測(cè)試機(jī)）是檢測(cè)芯片功能和性能的專用設(shè)備，據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，2019年中國(guó)測(cè)試機(jī)占據(jù)后道檢測(cè)設(shè)備的62.8%的份額（如圖1）。數(shù)據(jù)來源：SEMI，賽迪顧問整理圖1 2019年中國(guó)集成電路測(cè)試設(shè)備產(chǎn)品結(jié)構(gòu)ATE測(cè)試的趨勢(shì)是什么？為此，電子產(chǎn)品世界記者訪問了泰瑞達(dá)業(yè)務(wù)戰(zhàn)略總監(jiān)翟朝艷（Natalian Der）女士，并深入了解了泰瑞達(dá)的產(chǎn)品特色與在華策略。1 芯片測(cè)試的新挑戰(zhàn)為了捍衛(wèi)電子產(chǎn)品的品牌，半導(dǎo)體公司可謂重任在肩：需要在芯片上整合多種功能，有高性能指標(biāo)，很短的上市時(shí)間，合理的成
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半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商惠瑞捷 (Verigy) (Advantest Group 愛德萬集團(tuán)子公司)今天宣布ISE Labs 在加州費(fèi)利蒙、德州奧斯汀的測(cè)試封裝廠引進(jìn)V93000 Smart Scale 數(shù)位量測(cè)模組以及Pin Scale測(cè)試機(jī)種之測(cè)試設(shè)備，進(jìn)一步擴(kuò)展雙方對(duì)于測(cè)試開發(fā)服務(wù)的合作關(guān)系。
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　　Advantest 集團(tuán)旗下企業(yè)惠瑞捷發(fā)布了業(yè)界首創(chuàng)可擴(kuò)展、高性價(jià)比的測(cè)試機(jī)臺(tái)系列，可用來測(cè)試28 納米及更小尺寸工藝和 3D 架構(gòu)的芯片。　　Smart Scale 系列是具備先進(jìn)通道卡功能的創(chuàng)新一代“智能”測(cè)試機(jī)臺(tái)，與惠瑞捷久經(jīng)大生產(chǎn)考驗(yàn)的 V93000 平臺(tái)完全相容。智能測(cè)試意味著每個(gè)通道卡具有獨(dú)立的時(shí)鐘域，通過匹配受測(cè)器件的準(zhǔn)確數(shù)據(jù)率要求，實(shí)現(xiàn)全面的測(cè)試覆蓋率。
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　　聯(lián)電為了提升產(chǎn)能運(yùn)用效率，未來朝向?qū)⒕A測(cè)試全數(shù)委外代工方向規(guī)劃。在聯(lián)電董事長(zhǎng)洪嘉聰、京元電董事長(zhǎng)李金恭的主導(dǎo)下，聯(lián)電將把手中所有約30臺(tái)測(cè)試機(jī)臺(tái)賣給京元電，交易價(jià)格約在新臺(tái)幣數(shù)億元，且不排除由京元電接收聯(lián)電測(cè)試部門。京元電買下聯(lián)電測(cè)試設(shè)備，短期營(yíng)運(yùn)成本將會(huì)增加，但只要景氣回升，將可全包聯(lián)電龐大測(cè)試委外訂單。　　聯(lián)電將于今（10）日舉行法說會(huì)，市場(chǎng)普遍預(yù)期本季晶圓出貨量將較上季減少約40％至45％，產(chǎn)能利用率恐下滑至30％出頭。由于短期內(nèi)訂單能見度仍然不佳，為了讓資本支出及產(chǎn)能達(dá)到最佳化，聯(lián)
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引言　　PCB 光板測(cè)試機(jī)基本的測(cè)試原理是歐姆定律，其測(cè)試方法是將待測(cè)試點(diǎn)間加一定的測(cè)試電壓，用譯碼電路選中PCB 板上待測(cè)試的兩點(diǎn)，獲得兩點(diǎn)間電阻值對(duì)應(yīng)的電壓信號(hào)，通過電壓比較電路，測(cè)試出兩點(diǎn)間的電阻或通斷情況。重復(fù)以上步驟多次，即可實(shí)現(xiàn)對(duì)整個(gè)電路板的測(cè)試。　　由于被測(cè)試的點(diǎn)數(shù)比較多，一般測(cè)試機(jī)都在2048點(diǎn)以上，測(cè)試控制電路比較復(fù)雜，測(cè)試點(diǎn)的查找方法以及切換方法直接影響測(cè)試機(jī)的測(cè)試速度，本文研究了基于FPGA的硬件控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)。　　硬件控制系統(tǒng) 　　測(cè)試過程是在上位計(jì)算機(jī)的控制下，控
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　　引言　　PCB 光板測(cè)試機(jī)基本的測(cè)試原理是歐姆定律，其測(cè)試方法是將待測(cè)試點(diǎn)間加一定的測(cè)試電壓，用譯碼電路選中PCB 板上待測(cè)試的兩點(diǎn)，獲得兩點(diǎn)間電阻值對(duì)應(yīng)的電壓信號(hào)，通過電壓比較電路，測(cè)試出兩點(diǎn)間的電阻或通斷情況。重復(fù)以上步驟多次，即可實(shí)現(xiàn)對(duì)整個(gè)電路板的測(cè)試。　　由于被測(cè)試的點(diǎn)數(shù)比較多，一般測(cè)試機(jī)都在2048點(diǎn)以上，測(cè)試控制電路比較復(fù)雜，測(cè)試點(diǎn)的查找方法以及切換方法直接影響測(cè)試機(jī)的測(cè)試速度，本文研究了基于FPGA的硬件控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)。　　硬件控制系統(tǒng) 　　測(cè)試過程是在上位計(jì)算機(jī)的控制下
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