測試芯片 文章 進(jìn)入測試芯片技術(shù)社區(qū)
Achronix為研究人員和測試芯片開發(fā)人員推出全新“eFPGA Accelerator”eFPGA應(yīng)用加速項目
- 基于現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）的硬件加速器器件和高性能嵌入式FPGA半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)（eFPGA IP）領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司日前宣布：公司推出兩個全新的項目，以支持研究機(jī)構(gòu)、聯(lián)盟和公司能夠全面對接Achronix領(lǐng)先Speedcore eFPGA技術(shù)。該組項目將使研究機(jī)構(gòu)和公司能夠使用Achronix高性能Speedcore eFPGA技術(shù)快速構(gòu)建低成本測試芯片。
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Rambus和GLOBALFOUNDRIES展示非凡性能和功耗表現(xiàn)
- Rambus公司(納斯達(dá)克股票代碼:RMBS)和GLOBALFOUNDRIES日前宣布兩種獨(dú)立的基于內(nèi)存架構(gòu)的硅晶測試芯片的合作成果。第一種測試芯片提供了針對智能手機(jī)和平板電腦等移動設(shè)備存儲器應(yīng)用的解決方案。第二種測試芯片展示了面向服務(wù)器等計算主存儲器應(yīng)用的解決方案。
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美商Altera公司與TSMC采用CoWoS生產(chǎn)技術(shù)
- 美商Altera公司與TSMC22日宣布，采用TSMC CoWoS生產(chǎn)技術(shù)共同開發(fā)全球首顆能夠整合多元芯片技術(shù)的三維集成電路(Heterogeneous 3DIC)測試芯片，此項創(chuàng)新技術(shù)系將模擬、邏輯及內(nèi)存等各種不同芯片技術(shù)堆棧于單一芯片上組合而成，可協(xié)助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)超越摩爾定律的發(fā)展規(guī)范，而TSMC的CoWoS整合生產(chǎn)技術(shù)能夠提供開發(fā)3DIC技術(shù)的半導(dǎo)體公司一套完整的解決方案，包括從前端晶圓制造到后端封裝測試的整合服務(wù)。
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IMEC發(fā)布14nm工藝開發(fā)套件 測試芯片下半年推出
- 歐洲微電子研究機(jī)構(gòu)IMEC(比利時魯汶)日前宣布，已發(fā)布了一個早期版本的邏輯工藝開發(fā)套件(PDK)，這是業(yè)界第一款用以解決14納米節(jié)點(diǎn)邏輯工藝的開發(fā)工具包，IMEC表示。 該套件支持多種有可能在14納米節(jié)點(diǎn)應(yīng)用的技術(shù)，包括FinFET器件和極端紫外線光刻技術(shù)。它包含了器件緊湊模型，寄生參數(shù)提取，設(shè)計規(guī)則，參數(shù)化單元(P-單元)，和基本的邏輯單元，IMEC指出。 14納米PDK作為IMEC Insite合作研究項目的一部分而開發(fā)，曾有報道稱Altera公司、NVIDIA公司與美國高通公司都是
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Open-Silicon、MIPS和Virage Logic共同完成ASIC處理器設(shè)計
- Open-Silicon、業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核領(lǐng)導(dǎo)廠商 MIPS 科技公司和Virage Logic 三家公司共同宣布，已成功開發(fā)一款測試芯片，充分展現(xiàn)出構(gòu)建高性能處理器系統(tǒng)的業(yè)界領(lǐng)先技術(shù)。該處理器測試芯片實(shí)現(xiàn)了1.1GHz的頻率速度，成功通過了65nm 芯片測試，使其成為65nm ASIC 中最快的處理器之一。同時，后續(xù)40nm器件的開發(fā)工作也已經(jīng)開始進(jìn)行，目標(biāo)是超過2.5GHz頻率，并提供超過5000 DMIPS的性能。這項開發(fā)計劃采用了Open-Silicon的CoreMAXTM技術(shù)，以及超
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ARM最新45nm 測試芯片實(shí)現(xiàn)40%的功耗降低
- ARM公司近日在于加州福斯特市舉行的IEEE SOI大會上發(fā)布了一款絕緣硅(silicon-on-insulator，SOI)45納米測試芯片的測試結(jié)果。結(jié)果表明，相較于采用傳統(tǒng)的體硅工藝(bulk process)進(jìn)行芯片制造，該測試芯片顯示出最高可達(dá)40%的功耗節(jié)省的可能性。這一測試芯片是基于ARM1176™ 處理器，能夠在SOI和體效應(yīng)微處理器實(shí)施之間進(jìn)行直接的比較。此次發(fā)布的結(jié)果證實(shí)了在為高性能消費(fèi)設(shè)備和移動應(yīng)用設(shè)計低功耗處理器時，SOI是一項取代傳統(tǒng)體效應(yīng)工藝的可行技術(shù)。
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