測(cè)試設(shè)備文章進(jìn)入測(cè)試設(shè)備技術(shù)社區(qū)

中國(guó)集成電路測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)概況及預(yù)測(cè)

　　李?丹?（賽迪顧問(wèn)?集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心，北京?100048）　　摘?要：在國(guó)內(nèi)集成電路制造領(lǐng)域多個(gè)生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目的新建或擴(kuò)產(chǎn)帶動(dòng)下，設(shè)備需求量快速增長(zhǎng)，國(guó)家出臺(tái)多項(xiàng)稅收優(yōu)惠政策，國(guó)產(chǎn)集成電路設(shè)備企業(yè)迎來(lái)政策紅利，進(jìn)口替代是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司面臨的重大機(jī)遇和挑戰(zhàn)。　　關(guān)鍵詞：集成電路；測(cè)試設(shè)備；進(jìn)口替代；政策紅利；泰瑞達(dá)　　在市場(chǎng)拉動(dòng)和政策支持下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實(shí)力顯著提升，集成電路的設(shè)計(jì)、制造能力與國(guó)際先進(jìn)水平差距不斷縮小，封裝測(cè)試技術(shù)逐步接近國(guó)際先進(jìn)水平，部分關(guān)鍵裝備和材料被國(guó)內(nèi)外生產(chǎn)
關(guān)鍵字： 201910 集成電路測(cè)試設(shè)備進(jìn)口替代政策紅利泰瑞達(dá)

某型導(dǎo)彈測(cè)試設(shè)備控制總線(xiàn)為通用的ISA總線(xiàn)，而通信接口總線(xiàn)為非標(biāo)準(zhǔn)的MMи總線(xiàn)。在此以FPGA為核心設(shè)計(jì)了一種ISA總線(xiàn)／MMи總線(xiàn)轉(zhuǎn)換電路，該電路可以完成2種制式的數(shù)據(jù)和控制指令轉(zhuǎn)換。給出了轉(zhuǎn)換電路原理框圖、FPGA配置電路和地址比較電路原理圖。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明該電路具有轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)準(zhǔn)確，工作可靠等優(yōu)點(diǎn)。實(shí)際應(yīng)用表明，該電路完全能達(dá)到測(cè)試設(shè)備的要求。
關(guān)鍵字： MMи總線(xiàn) 測(cè)試設(shè)備 FPGA

通過(guò)對(duì)FC子卡測(cè)試需求的分析，文章提出了一種基于PCIE接口的多FC子卡測(cè)試設(shè)備的設(shè)計(jì)方法。主要采用PCIE交換進(jìn)行總線(xiàn)擴(kuò)展，最后經(jīng)過(guò)實(shí)現(xiàn)和驗(yàn)證，結(jié)果顯示該設(shè)計(jì)可以很好的滿(mǎn)足測(cè)試和試驗(yàn)要求，并且該設(shè)計(jì)通用性好，通過(guò)對(duì)該設(shè)計(jì)的升級(jí)改進(jìn)，可以適用更多的PCI／PCIE設(shè)備，具有一定的實(shí)用意義。
關(guān)鍵字： FC子卡 PCIE交換測(cè)試設(shè)備

為鼓勵(lì)參賽選手盡快調(diào)試出參賽作品，經(jīng)大賽組委會(huì)商討，參賽選手可免費(fèi)使用北京時(shí)代民芯科技有限公司的一些自有測(cè)試設(shè)備(見(jiàn)附件清單)進(jìn)行參賽作品調(diào)試。
關(guān)鍵字：時(shí)代民芯測(cè)試設(shè)備

本文詳細(xì)介紹了溫度繼電器溫度特性測(cè)試設(shè)備的主要功能及工作原理，重點(diǎn)闡述了控制過(guò)程分析和軟件設(shè)計(jì)的實(shí)現(xiàn)方法。
關(guān)鍵字：繼電器測(cè)試設(shè)備傳感器 I/O模板測(cè)試系統(tǒng) 201401

　　測(cè)試設(shè)備大廠愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試(Advantest)臺(tái)灣總經(jīng)理吳慶桓表示，明年(2014)全球各區(qū)域經(jīng)濟(jì)體可持續(xù)成長(zhǎng);預(yù)估明年第2季半導(dǎo)體景氣可向上回溫。　　愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試在臺(tái)北舉辦產(chǎn)品發(fā)表記者會(huì)，吳慶桓表示，明年全球各區(qū)域經(jīng)濟(jì)體可持續(xù)成長(zhǎng)，有助推動(dòng)電子產(chǎn)品銷(xiāo)售成長(zhǎng)。　　觀察近期全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走勢(shì)，吳慶桓表示，從6月開(kāi)始感受半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率下調(diào)，預(yù)估修正期間將延續(xù)到明年年初，明年第2季稼動(dòng)率動(dòng)能可向上回溫。　　展望明年測(cè)試設(shè)備資本支出，吳慶桓表示，明年電子產(chǎn)業(yè)測(cè)試設(shè)備整體資本支出狀況，可能會(huì)較今年持平
關(guān)鍵字：愛(ài)德萬(wàn) 測(cè)試設(shè)備

應(yīng)用簡(jiǎn)介相對(duì)于其它化學(xué)電池，鋰電池具有許多優(yōu)勢(shì)。例如，與鎳氫電池或鎳鎘電池相比，鋰電池更輕，沒(méi)有記憶...
關(guān)鍵字： ADI 鋰電池測(cè)試設(shè)備

過(guò)去，TMOEM設(shè)計(jì)的儀器都是根據(jù)某種標(biāo)準(zhǔn)完成測(cè)試過(guò)程。這樣，當(dāng)一個(gè)新的標(biāo)準(zhǔn)或修訂后的標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布出來(lái)時(shí)，他...
關(guān)鍵字：便攜式測(cè)試設(shè)備 FPGA

隨著HSDPA的面世，人們能夠以快于傳統(tǒng)WCDMA的速度傳輸數(shù)據(jù)。這主要是通過(guò)一種更加復(fù)雜的調(diào)制格式和重復(fù)發(fā)送數(shù)據(jù)的步驟實(shí)現(xiàn)的。這些新的功能也影響到了相應(yīng)的測(cè)試設(shè)備和測(cè)試方法，本文介紹了HSDPA與傳統(tǒng)WCDMA的區(qū)別，
關(guān)鍵字： HSDPA 下行鏈路分組測(cè)試設(shè)備

電子封裝是一個(gè)富于挑戰(zhàn)、引人入勝的領(lǐng)域。它是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對(duì)微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競(jìng)爭(zhēng)力都有極大的影響。按目前國(guó)際上流行的看法認(rèn)為，在微電子
關(guān)鍵字：集成電路封裝測(cè)試設(shè)備器件

Abstract: An earlier application note, Coherent Sampling vs. Window Sampling, covered the basics o ...
關(guān)鍵字：測(cè)試音測(cè)試設(shè)備高速ADC 正弦波

Author(s):R. Lauricella - Fiar S.p.A.A. Pozzi - Fiar S.p.A.Industry:Government/Defense, ATE/InstrumentationProducts:Data Acquisition, Instrument Connectivity, SoftwareThe Challenge:在無(wú)需操作員在場(chǎng)并在
關(guān)鍵字：雷達(dá)測(cè)試測(cè)試設(shè)備自動(dòng)化

摘要：空空導(dǎo)彈測(cè)試設(shè)備故障診斷主要是電子電路故障診斷，應(yīng)建立兩級(jí)診斷儀器體系。介紹了故障診斷儀器中應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)和設(shè)計(jì)實(shí)踐，指出了研究方向。
關(guān)鍵詞：空空導(dǎo)彈測(cè)試設(shè)備；故障診斷；診斷儀器1 引言
空空導(dǎo)
關(guān)鍵字：空空導(dǎo)彈測(cè)試設(shè)備故障診斷儀