測(cè)試階段 文章 進(jìn)入測(cè)試階段技術(shù)社區(qū)
蘋果M2芯片進(jìn)入測(cè)試階段 至少9款產(chǎn)品有望搭載
- 來自蘋果方面開發(fā)者日志所透露的信息可以看出，下一代的蘋果自研芯片M2芯片已經(jīng)進(jìn)入測(cè)試階段，目前內(nèi)部測(cè)試正在進(jìn)行中，至少有9款產(chǎn)品將有望搭載這塊性能更強(qiáng)大的芯片。值得注意的是，似乎M2共有4種不同的規(guī)格。正在測(cè)試的新款Mac包括：代號(hào)為J413的MacBook Air，其所搭載的M2芯片，包括8個(gè)CPU核心和10個(gè)顯示核心。比目前在售的MacBook Air擁有8個(gè)顯示核心更先進(jìn)。代號(hào)為J473的Mac mini，其所搭載M2芯片，與上述MacBook Air相同。此外還有一款測(cè)試中的Mac mini搭載了
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LMS設(shè)備在目前最大的空間望遠(yuǎn)鏡最后測(cè)試階段中的應(yīng)用
- 如果一切按計(jì)劃進(jìn)行，同類型中最大的空間望遠(yuǎn)鏡——Herschel望遠(yuǎn)鏡將于2009年初從歐洲空間局法屬圭亞那地區(qū)的...
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