深紫外激光技術(shù) 文章進(jìn)入深紫外激光技術(shù)技術(shù)社區(qū)

應(yīng)用材料公司推出Applied DFinder檢測(cè)系統(tǒng)

　　應(yīng)用材料公司推出Applied DFinder檢測(cè)系統(tǒng)，用于在22納米及更小技術(shù)節(jié)點(diǎn)的存儲(chǔ)和邏輯芯片上檢測(cè)極具挑戰(zhàn)性的互連層。作為一項(xiàng)突破性的技術(shù)，該系統(tǒng)是首款采用深紫外(DUV)激光技術(shù)的暗場(chǎng)檢測(cè)工具，使芯片制造商具有前所未有的能力，在生產(chǎn)環(huán)境中檢測(cè)出圖形化晶圓上極小的顆粒缺陷，從而提高產(chǎn)品良率。DFinder系統(tǒng)專門針對(duì)互連層的檢測(cè)而設(shè)計(jì)，因此總擁有成本比其它暗場(chǎng)檢測(cè)系統(tǒng)最多可降低40%。這對(duì)芯片制造而言是一項(xiàng)非常關(guān)鍵的優(yōu)勢(shì)，因?yàn)樵谶@個(gè)過程中可能會(huì)涉及50多個(gè)獨(dú)立的檢測(cè)步驟。
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